公开(公告)号：CN104471719A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380038176.X

申请日：2013-07-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 足立修一郎 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  仓田靖 ,  田中彻 ,  织田明博 ,  早坂刚 ,  服部孝司 ,  松村三江子 ,  渡边敬司 ,  森下真年 ,  滨村浩孝

IPC: H01L31/0216 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/02167 ,  C08G77/58 ,  C08K5/05 ,  C08L83/02 ,  C09D183/02 ,  H01L31/1868 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明的钝化层形成用组合物包含：至少一种通式(I)所示的烷醇盐；选白钛化合物、锆化合物及烷醇硅中的至少一种化合物；溶剂；和树脂。通式(I)中，M包含选白Nb、Ta、V、Y及Hf中的至少一种金属元素。R1表示碳数1～8的烷基或碳数6～14的芳基。m表示1～5的整数。M(OR1)m (I)。

公开(公告)号：CN104137227A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010626.4

申请日：2013-01-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 佐藤铁也 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  芦泽寅之助 ,  仓田靖 ,  町井洋一 ,  岩室光则 ,  织田明博 ,  清水麻理

IPC: H01L21/22 ,  H01L21/225 ,  C03C8/16 ,  C08L101/00 ,  C09D201/00

CPC classification number: H01L21/2255 ,  C03C3/097 ,  C03C8/08 ,  C03C8/16 ,  C08L1/28 ,  H01L21/2225 ,  H01L21/324 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供含有包含施主元素的化合物、分散介质和有机填料的n型扩散层形成用组合物、具有n型扩散层的半导体基板的制造方法、以及太阳能电池元件的制造方法。

公开(公告)号：CN104067395A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380005060.6

申请日：2013-01-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 织田明博 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  仓田靖 ,  岩室光则 ,  野部茂 ,  冈田悠平

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L21/2255 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种掩模形成用组合物，其含有硅化合物、含碱土金属或碱金属的金属化合物、和分散介质。

公开(公告)号：CN103839787A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410048996.3

申请日：2012-07-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 佐藤铁也 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  冈庭香 ,  町井洋一 ,  岩室光则 ,  木泽桂子 ,  织田明博 ,  足立修一郎

IPC: H01L21/225 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L21/2225 ,  C03C3/097 ,  C03C8/08 ,  C03C8/16 ,  C03C15/00 ,  H01L21/2255 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种n型扩散层形成用组合物，其包括：含有施主元素且软化温度为500℃以上且900℃以下，平均粒径为5μm以下的玻璃粉末；以及分散介质。

公开(公告)号：CN103794478A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201410050927.6

申请日：2012-07-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 町井洋一 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  岩室光则 ,  织田明博 ,  足立修一郎 ,  佐藤铁也

IPC: H01L21/22 ,  H01L21/225 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L21/2255 ,  H01L21/2225 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种n型扩散层形成用组合物，其包括：含有P2O5、SiO2及CaO的玻璃粉末，以及分散介质。通过将该n型扩散层形成用组合物涂布于半导体基板上并实施热扩散处理，从而制造n型扩散层、及具有n型扩散层的太阳能电池元件。

公开(公告)号：CN103718309A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280036330.5

申请日：2012-07-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 佐藤铁也 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  町井洋一 ,  岩室光则 ,  织田明博

IPC: H01L31/04 ,  H01L21/225

CPC classification number: H01L31/02363 ,  H01L21/2255 ,  H01L29/36 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种半导体基板，其具有半导体层和杂质扩散层，所述杂质扩散层含有：选自K、Na、Li、Ba、Sr、Ca、Mg、Be、Zn、Pb、Cd、V、Sn、Zr、Mo、La、Nb、Ta、Y、Ti、Zr、Ge、Te及Lu中的至少一种金属原子；以及选自n型杂质原子及p型杂质原子中的至少一种杂质原子。

公开(公告)号：CN103702794A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036782.3

申请日：2012-07-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 栗原祥晃 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  仓田靖 ,  足立修一郎 ,  加藤隆彦

IPC: B23K35/28 ,  B23P15/00 ,  B32B37/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01L31/05

CPC classification number: C22C9/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B23K2101/38 ,  B23K2101/40 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L31/0512 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  C22C45/00

Abstract: 本发明提供一种布线构件，其包含：导电件；和配置于所述导电件的表面的至少一部分区域上，且包含非共晶焊料材料的焊料被覆层。

公开(公告)号：CN103688365A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280035087.5

申请日：2012-07-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 足立修一郎 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  栗原祥晃 ,  加藤隆彦

IPC: H01L31/0224 ,  H01B1/22 ,  H01L31/068

CPC classification number: H01L31/022433 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/02245 ,  H01L31/022458 ,  H01L31/1864 ,  Y02E10/50 ,  H01L31/0682

Abstract: 本发明提供一种元件，其包括半导体基板、及设置于所述半导体基板上的电极，所述电极是电极用组合物的烧成物，所述电极用组合物含有含磷的铜合金粒子、玻璃粒子以及分散介质，且所述电极包含纵横比为2∶1～250∶1的形状为线状的电极，所述纵横比定义为所述电极短边长度：所述电极高度。

公开(公告)号：CN103563011A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025626.7

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 鹤冈恭生 ,  野尻刚 ,  足立修一郎 ,  福富隆广 ,  井上和歌 ,  竹村贤三 ,  宇留野道生

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/05

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B1/026 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种用于连接太阳能电池单元的电极和配线部件的导电材料，其含有树脂粘合剂和分散于该树脂粘合剂的导电粒子，该导电粒子含有含磷率为0.01质量%～8质量%的含磷铜合金。

公开(公告)号：CN103503079A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201180070035.7

申请日：2011-04-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 足立修一郎 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  岩室光则 ,  木泽桂子 ,  青柳拓也 ,  山本浩贵 ,  内藤孝 ,  加藤隆彦

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/02245 ,  H01L31/0682 ,  Y02E10/547

Abstract: 本发明提供一种电极用糊剂组合物，其包含含有磷-锡的铜合金粒子、玻璃粒子、溶剂和树脂。另外，本发明还提供具有使用该电极用糊剂组合物而形成的电极的太阳能电池元件以及太阳能电池。