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公开(公告)号：CN105378441B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201480034692.X
申请日：2014-02-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在膜片结构部的附近具有使用模具而形成的树脂部的结构的热式流量计中，防止膜片结构部在模具按压时被破坏，为此，在热式流量计的制造方法中，以在膜片(201)的四周，对树脂部(104)进行模塑的模具所形成的按压力的作用部位于基板倾斜部(202a)的外侧的方式设定模具，该热式流量计的制造方法是将气体流量测定元件(200)支承在支承构件(102b)、(111)上，并利用通过模塑而形成的树脂部(104)被覆气体流量测定元件(200)和支承构件(102b)、(111)，该气体流量测定元件(200)包括：空腔部(202)，其由相对于基板面而倾斜的基板倾斜部(202a)围成；膜片(201)，其覆盖空腔部；以及电阻，其形成于膜片(201)上。
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公开(公告)号：CN105143836B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
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公开(公告)号：CN104854431B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201380064443.0
申请日：2013-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F15/16 , B81C1/00333 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。
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公开(公告)号：CN103994795B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410244763.0
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN104380053B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380031565.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于能够简化制造工序、且提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计中，电路封装(400)具有配置流量检测部(602)的通路部(605)和配置电路的处理部(604)，被固定于与电路封装(400)一体成形而构成副通路的固定部(372)，由此，电路封装(400)的通路部(605)被保持在副通路内，电路封装(400)的通路部(605)中从固定部(372)离开的前端部(401)的至少一部分在副通路内露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104364618B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380031685.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , F02D41/187 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F5/00 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043 , G01F15/14 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。
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公开(公告)号：CN103994794B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410244748.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。
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公开(公告)号：CN104364615B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280073984.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN104364614B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380030748.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: B81C1/00309 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/10158 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。例如，在与在形成在半导体芯片(CHP1)上的露出的流量检测部(FDU)上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与配置在中央部附近的半导体芯片(CHP1)重合地配置在半导体芯片(CHP1)的外侧区域的突出销(EJPN)从下金属模具(BM)突起，使封闭体从下金属模具(BM)脱模。由此，根据本实施方式一，与将突出销(EJPN)配置在与半导体芯片(CHP1)重合的区域地进行封闭体从下金属模具(BM)的脱模的场合相比，能够减小脱模时施加在封闭体上的变形。
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公开(公告)号：CN104335016B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380029511.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/58 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。根据实施方式的流量传感器，通过在树脂(MR)的上表面SUR(MR)设置局部的凹部(CAV)，产生绕逆时针的涡流，由此，使与半导体芯片(CHP1)的露出的侧面碰撞的气体(空气)的前进方向不为相差90度的半导体芯片(CHP1)的上方方向，而是改变为卷绕涡的方向。因此，根据实施方式的流量传感器，能够不使流量检测部(FDU)的上方的气体(空气)的流动紊乱，能稳定且顺畅地流动，因此，能提高流量检测部(FDU)的流量检测精度。
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