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公开(公告)号：CN102484312A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037308.3
申请日：2010-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体(12)将由挠性材料形成的多个绝缘片材(16)层叠而成。天线(14)设置于主体(12)，并收发高频信号。连接部(46)设置于主体(12)，并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路(24)设置于主体(12)，且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路(31)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的负方向侧的端部与天线(14)之间。阻抗匹配电路(37)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的正方向侧的端部与连接部(46)之间。
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公开(公告)号：CN102474012A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030321.6
申请日：2010-05-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q13/08 , H01Q13/10
Abstract: 本发明提供一种设计自由度高的天线。主体(12a)通过层叠绝缘体层而构成。对接地导体(26)施加接地电位。线状导体(24)传输高频信号且与接地导体(26)一并构成微带线。辐射导体(16)连接在线状导体(24)与接地导体(26)之间，并且在连接线状导体(24)的点与连接接地导体(26)的点之间具有比线状导体(24)的线宽更宽的线宽，用于辐射电场。
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公开(公告)号：CN102037608A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118907.5
申请日：2009-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/0081 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能抑制谐振频率偏离所希望的值的无线IC器件。天线线圈(L)具有位于在z轴方向的最负方向侧设置的连接部(20d)的端部(t1)、和位于在z轴方向的最正方向侧设置的连接部(20a)的端部(t2)。无线IC(18)与端部(t1、t2)电连接。过孔导体(B)设置在端部(t1)与无线IC(18)之间，且贯穿多个绝缘体层(12a～12c)。在天线线圈(L)中的多个过孔导体(b1～b3)内，过孔导体(b1)设置成从端部(t2)起的电流通路的长度最短。过孔导体(B)与过孔导体(b1)的之间距离大于贯穿过孔导体(B)与过孔导体(b2、b3)之间的距离。
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公开(公告)号：CN101589444A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002496.9
申请日：2008-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F38/10 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种可以抑制在表面产生凹凸的层叠型电子器件及包括该器件的电子器件单元。线圈电极(8)具有环状布线的一部分有缺口的形状，且互相电连接，构成线圈(L)。磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠。具有半径r1的线圈电极(8a、8c、8e)和具有比半径r1小的半径r2的线圈电极(8b、8d)在层叠方向交替排列。
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公开(公告)号：CN111447737B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010221901.9
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106171049B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201580019552.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN105472867B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201510812491.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧，且该接地导体(24)与信号线(20)相对，并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2)，且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
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公开(公告)号：CN104701627B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201510037232.9
申请日：2011-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种天线装置，具有：第一平面导体；第二平面导体，配置为与所述第一平面导体相邻；和线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体。位于所述线圈导体的卷绕轴方向的两端部的两个线圈开口部配置为分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体的边缘部相邻。所述第一平面导体及所述第二平面导体的各法线方向与所述线圈导体的卷绕轴方向呈正交。
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公开(公告)号：CN104617374B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201510023434.8
申请日：2010-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0025 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q13/10
Abstract: 移动通信终端，具有天线装置，该天线装置包括：放射部件，其具有狭缝部；和导体部件，其与所述放射部件相对置，所述导体部件是配置在印刷线路板上的接地导体，所述放射部件与所述导体部件，通过位于所述狭缝部的两侧的第1连接部及第2连接部连接，所述第1连接部及所述第2连接部中的至少一个，经电容将所述放射部件与所述导体部件连接。提供一种实现了收发信号的增益提高、通信性能良好的移动通信终端。
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公开(公告)号：CN106602193A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201710090030.X
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。
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