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公开(公告)号：KR100458509B1
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：KR1019970003683
申请日：1997-02-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: 본 발명은 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하여 종형 열처리로내에 수용하기 위한 웨이퍼보트에 관한 것으로서,
웨이퍼보트는 서로 간격을 두고 실질적으로 평행하게 배열된 복수의 지주를 구비하고, 지주에는 복수의 링부재가 지주의 길이방향을 따라 서로 간격을 두고 부착되어 있으며, 링부재는 복수의 지지부재부가 부착되어 있으며, 지지부재부는 링부재의 상측 표면보다도 윗쪽으로 돌출하고 또 링부재의 반직경방향을 따라 내측을 향하여 돌출함과 동시에 링부재의 웨이퍼의 외부둘레의 하면에 직접 접촉시키도록하여 웨이퍼를 지지하고, 또한 링부재의 내부둘레에는 볼록부가 형성되어 있으며 볼록부는 서로 이웃하는 2개의 지주 사이에 형성되어 링부재의 반직경방향을 따라 내측으로 돌출해 있는 것을 특징으로 한다.
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