터치패널
    71.
    发明公开
    터치패널 无效
    触控面板

    公开(公告)号:KR1020140038818A

    公开(公告)日:2014-03-31

    申请号:KR1020120105392

    申请日:2012-09-21

    Abstract: One embodiment of the present invention relates to a touch panel. The touch panel (100) according to one embodiment of the present invention includes an electrode pattern (110) formed by combining a unit pattern (113) with a hole (120) in an intersection in which a side (115) intersects. The side intersects at an angle over 90 degrees or below 90 degrees.

    Abstract translation: 本发明的一个实施例涉及触摸面板。 根据本发明的一个实施例的触摸面板(100)包括通过在侧面(115)相交的交叉点中组合单元图案(113)和孔(120)而形成的电极图案(110)。 侧面以90度或90度以下的角度相交。

    수정 진동자 및 수정 진동자의 전극 구조
    72.
    发明授权
    수정 진동자 및 수정 진동자의 전극 구조 有权
    QUARTZ振动器及其电极结构

    公开(公告)号:KR101240759B1

    公开(公告)日:2013-03-11

    申请号:KR1020110034684

    申请日:2011-04-14

    Abstract: 본 발명은 수정 진동자 전극 구조 및 이를 포함하는 수정 진동자에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정 진동자는 전기적 신호에 의해 진동하는 수정체; 및 수정체의 양면에 제1층 내지 제4층이 적층된 제1 전극 및 제2 전극;을 포함하고, 제1층 및 제3층은 Ti, Ni, Cr 및 Ti을 포함하는 합금으로 구성된 군 중에서 선택된 어느 하나의 물질을 포함하고, 제2층 및 제4층은 Ag 또는 Ag를 포함하는 합금을 포함할 수 있다.

    압전진동자
    73.
    发明公开
    압전진동자 有权
    压电振子

    公开(公告)号:KR1020120057752A

    公开(公告)日:2012-06-07

    申请号:KR1020100118686

    申请日:2010-11-26

    CPC classification number: H03H9/15 C09J9/02 C09J175/04 H03H9/215 H03H9/581

    Abstract: PURPOSE: A piezoelectric resonator is provided to obtain enhanced air tightness by increasing adhesive coherence through controlling components of the adhesive. CONSTITUTION: A piezoelectric resonator(100) includes a ceramic package(10), a piezoelectric piece(20), and a lead(30). The ceramic package and the lead are combined by an adhesive(40). The ceramic package includes a bottom layer(10a) and a support layer(10b). First and second electrode pads(15a,15b) are formed on one side of an upper side of the bottom layer. The support layer is formed on a peripheral area of the bottom layer. A plurality of external electrode pads for receiving an electric signal from the outside is formed on a lower side of the bottom layer. The piezoelectric piece vibrates with an external electric signal. Electrode patterns(25a,25b) are formed on an upper side and lower side of the piezoelectric piece.

    Abstract translation: 目的:提供一种压电谐振器,通过控制粘合剂的组分,通过增加粘合剂相干性来获得增强的气密性。 构成:压电谐振器(100)包括陶瓷封装(10),压电片(20)和引线(30)。 陶瓷封装和引线通过粘合剂(40)组合。 陶瓷封装包括底层(10a)和支撑层(10b)。 第一和第二电极焊盘(15a,15b)形成在底层的上侧的一侧。 支撑层形成在底层的周边区域上。 在底层的下侧形成有用于从外部接收电信号的多个外部电极焊盘。 压电片用外部电信号振动。 电极图案(25a,25b)形成在压电片的上侧和下侧。

    어레이 타입 칩 저항기
    74.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101058731B1

    公开(公告)日:2011-08-22

    申请号:KR1020090083517

    申请日:2009-09-04

    Abstract: 본 발명은 어레이 타입 칩 저항기에 관한 것이다.
    본 발명의 어레이 타입 칩 저항기는, 양측면에 다수의 홈이 등간격으로 형성된 기판; 상기 기판의 하면 양측부에 형성된 하부전극; 상기 기판의 상면 양측부에 형성된 상부전극; 상기 하부전극과 상부전극을 전기적으로 연결하는 측면전극; 상기 기판 하면의 상기 하부전극 사이에 개재된 저항체; 상기 저항체 상에 복개되되, 양측부가 상기 하부전극의 일부를 동시에 복개하는 보호층; 상기 보호층의 외측으로 노출된 상기 하부전극과 접촉되는 레벨링 전극; 및 상기 레벨링 전극 상에 형성된 도금층;을 포함하며, 저항체가 기판 하면의 하부전극 내측에 인쇄되기 때문에 기판 실장시 외부충격에 의한 저항체의 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.
    칩 저항기, 저항체, 전극, 도금층, 절연층, 쇼트

    압전 진동자 및 압전 진동자의 전극 구조
    75.
    发明授权
    압전 진동자 및 압전 진동자의 전극 구조 有权
    压电换能器和压电换能器的电极结构

    公开(公告)号:KR100956244B1

    公开(公告)日:2010-05-06

    申请号:KR1020080094541

    申请日:2008-09-26

    CPC classification number: H03H9/02149 H03H3/04 H03H9/131 H03H2003/0428

    Abstract: 본 발명은 압전 진동자 및 압전 진동자의 전극 구조에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은, 전기적 신호에 의해 진동하는 압전체 및 상기 압전체의 상하 표면 각각에 형성되며, 제1층 내지 제4층이 순차적으로 적층된 적층 구조를 구비하는 제1 및 제2 전극 구조를 포함하며, 상기 제1층 및 제3층은 Cr을 포함하는 합금으로 이루어지고, 상기 제2층 및 제4층은 Ag 또는 Ag를 포함하는 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 압전 진동자를 제공한다.
    본 발명에 따르면, 압전 진동자 및 압전 진동자의 전극 구조를 제조함에 있어서 그 비용을 절감할 수 있으며, 나아가, 압전체와의 접착력 등이 향상되어 높은 신뢰성을 갖는 압전 진동자의 전극 구조를 얻을 수 있다.
    압전 진동자, 수정 진동자, 전극, Ag, Cr, 4층

    Abstract translation: 本发明涉及压电谐振器和一种压电谐振器,本发明的一个方面的电极结构,形成在上表面和下表面上分别在压电体和压电体通过电信号振动,所述第一层为顺序第四层的 其中第一层和第三层由含Cr合金制成,第二层和第四层含Ag或Ag, 其中压电振动器由压电材料的合金制成。

    필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물제조방법
    76.
    发明公开
    필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물제조방법 有权
    制造薄膜型天线的方法及制作天线结构的方法

    公开(公告)号:KR1020090069910A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:KR1020070137736

    申请日:2007-12-26

    Abstract: A manufacturing method of a film type antenna and a manufacturing method of a case structure including the antenna are provided to simplify a manufacturing process by forming a conductive pattern through a gravure printing method. A fixed engraved pattern(22a) is formed on a cylindrical printing plate(22). The engraved pattern is filled with a conductive ink(23a). A rest part(22b) of the printing plate except for the engraved pattern is surface-treated. The conductive ink filled in the engraved pattern is transferred on a carrier film(21) by a gravure printing method in order to form a conductive pattern(23). The conductive pattern is hardened by a thermal process. A protecting layer(25) is formed on the carrier film in order to cover the conductive pattern. The carrier film is made of polymer material.

    Abstract translation: 提供薄膜型天线的制造方法以及包括天线的壳结构的制造方法,以通过凹版印刷法形成导电图案来简化制造工艺。 在圆柱形印版(22)上形成固定的雕刻图案(22a)。 雕刻图案填充有导电油墨(23a)。 除了雕刻图案之外的印版的休息部(22b)进行表面处理。 填充在雕刻图案中的导电油墨通过凹版印刷法在载体膜(21)上转印,以形成导电图案(23)。 导电图案通过热处理硬化。 在载体膜上形成保护层(25)以覆盖导电图案。 载体膜由聚合物材料制成。

    필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물제조방법
    77.
    发明公开
    필름형 안테나 제조방법 및 안테나가 부착된 케이스 구조물제조방법 无效
    制造薄膜型天线的方法及制作天线结构的方法

    公开(公告)号:KR1020090069908A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:KR1020070137734

    申请日:2007-12-26

    Abstract: A manufacturing method of a film type antenna and a manufacturing method of a case structure including the antenna are provided to easily change a shape of a conductive pattern by forming a conductive pattern through an ink jet printing method. A carrier film(21) is loaded in a mold. The carrier film is made of polymer material. An ink jet head(22) including a conductive ink is arranged on a top part of the carrier film. The conductive ink is sprayed on the carrier film through a nozzle of the ink jet head in order to form a conductive pattern(23). The conductive ink is sprayed by a dot printing method or a line printing method. The conductive pattern is hardened by a thermal process. A protecting layer(25) is formed on the carrier film in order to cover the conductive pattern.

    Abstract translation: 提供薄膜型天线的制造方法和包括天线的壳结构的制造方法,以通过喷墨打印方法形成导电图案容易地改变导电图案的形状。 载体膜(21)装载在模具中。 载体膜由聚合物材料制成。 包括导电油墨的喷墨头(22)布置在载体膜的顶部上。 导电油墨通过喷墨头的喷嘴喷涂在载体膜上,以形成导电图案(23)。 导电油墨通过点印刷法或线印刷法喷涂。 导电图案通过热处理硬化。 为了覆盖导电图案,在载体膜上形成保护层(25)。

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