Abstract:
PURPOSE: A synchronous DRAM(SDRAM) semiconductor device where a frequency of an internal clock signal is varied is provided, where the increase of prefetch bit is reduced and an external interface speed increases. CONSTITUTION: A synchronous DRAM semiconductor device(201) comprises a clock buffer(211), a control unit(221), a row decoder(231), a column decoder(241), a DRAM cell array(251) and a sense amplification and input/output unit(261). The clock buffer generates an internal clock signal(CLK_INT) by converting an external clock signal(CLK_EXT) into a voltage level appropriate for the SDRAM device. The clock buffer can vary a frequency of the internal clock signal. The control unit inputs commands(RASB,CASB,WE,WO) from the external and converts their voltage levels into appropriate voltage levels and supplies them to the row decoder and the column decoder. The column decoder generates column selection line signals(CSL0-CSL3) by decoding column address signals(CAi). The row decoder selects word lines connected to DRAM cells of the DRAM cell array by decoding row address signals(RAi). The DRAM cell array stores data(DQ1-DQ4), and the sense amplification and input/output unit comprises a column selection line circuit.
Abstract:
전압제어 지연라인의 단위지연기들의 수를 가변시킬 수 있는 제어부를 구비하는 지연 동기 루프 및 이에 대한 제어방법이 개시된다. 상기 제어방법에 따라 동작되는 상기 지연 동기 루프는, 위상검출기와, 전하펌프 회로와, 전압제어 지연라인을 구비하며, 특히 상기 전압제어 지연라인의 지연시간을 가변시키기 위해, 상기 전하펌프 회로의 출력인 제어전압에 응답하여 상기 전압제어 지연라인에 있어서 직렬연결되는 단위지연기들의 수를 가변시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 상기 본 발명에 따른 지연 동기 루프 및 이에 대한 제어방법에서는, 상기 제어전압에 응답하여 상기 직렬연결되는 단위지연기들의 수가 가변될 수 있으므로 동작 주파수 영역이 크게 증가되는 장점이 있다. 또한 상기 단위지연기들이 동작되는 상기 제어전압의 영역이 소정의 제1기준전압 및 제2기준전압 사이에 존재하게 되므로, 동작 주파수에 따른 지터 특성의 차이가 방지될 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
PURPOSE: A data masking circuit and a data masking method of a semiconductor memory device are provided to mask data without increasing the number of pins where a data masking signal is inputted. CONSTITUTION: The data masking circuit includes: a column selection line signal generating part(45) outputting the first and the second column selection line signal(CSL_EVEN,CSL_ODD) by receiving an address and a command(CMD) synchronized with a clock(CLK) and a data masking signal(DQM) synchronized with a data strobe signal(DS) and a part of data as input; a data transfer part(46) transferring the first data(D_EVEN) and the second data(D_ODD) by receiving data synchronized with the data strobe signal as input; and a column selection part(47) transferring the first data and the second data to the first and the second internal data line in response to each of the first and the second column selection line signal.
Abstract:
PURPOSE: A delay synchronization loop equipped with a controller for varying a unit delay device number of a voltage control delay line and a methode thereof is provided to protect a difference of jitter characteristic according to an operation frequency by varying the unit delay device number. CONSTITUTION: The delay synchronization loop equipped with a controller for varying a nunit delay device number of a voltage control delay line and a methode thereof: a phase detector(210) for detecting a phase difference by comparing a phase of an outer clock and a phase of an inner clock; a charge pump circuit(230) for converting the phase difference to a control voltage; a voltage control delay line further comprising a plurality of unit delay devices(250) for generating the inner clock by delaying the outer clock; and a controller(290) for varying the number of the unit delay device by replying to the voltage control to vary a delay time of the voltage control delay line.
Abstract:
PURPOSE: A low pressure chemical vapor deposition apparatus having an inductor structure capable of removing or minimizing a fine structure difference generated during depositing a polysilicon due to a temperature grade in a tube of the apparatus is provided. CONSTITUTION: The low pressure chemical vapor deposition apparatus having an inductor structure for depositing a polysilicon, the apparatus comprising: an inductor(10) extending to a top portion of a tube for accommodating a wafer, as the inductor(10) goes in a direction of an outlet, an inner diameter of the inductor(10) becomes larger, and gas discharge holes are formed at a surface of the inductor, as the gas discharge holes go in the direction of an outlet, intervals between the gas discharge holes become larger.
Abstract:
본 발명은 데이터 마스킹 신호가 입력되는 핀 수를 증가시키지 않고 데이터를 마스킹하는 반도체 메모리 장치의 데이터 마스킹 회로 및 데이터 마스킹 방법을 개시한다. 데이터 마스킹 회로는 클럭에 동기된 어드레스와 코멘드, 및 데이터 스트로브 신호에 동기된 데이타 마스킹 신호와 데이터 중 일부를 입력으로하여 제 1 및 제 2 칼럼 선택선 신호를 출력하는 칼럼 선택선 신호 발생부, 상기 데이터 스트로브 신호에 동기된 데이터를 입력으로하여 홀수번째인 제 1 데이터와 짝수번째인 제 2 데이터를 출력하는 데이터 전달부, 및 상기 제 1 및 제 2 칼럼 선택선 신호에 각각 응답하여 상기 제 1 데이터와 제 2 데이터를 각각 제 1 및 제 2 내부 데이터 라인으로 전달하는 칼럼 선택부를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 메모리 장치의 입력 버퍼에 관한 것으로, 입력 신호에 연결되어 LVTTL의 신호가 입력 신호로서 입력되면 상기 입력 신호를 반전시키는 인버터, 및 상기 입력 신호와 상기 인버터에 연결되고 SSTL의 신호가 입력 신호로서 입력되면 입력 신호와 참조 전압을 비교하여 출력 신호를 출력하는 차동 증폭부를 구비함으로써, 인터페이스가 LVTTL일 경우는 인버터로 동작되고 인터페이스가 SSTL일 때는 차동 증폭기형으로 동작하며, 따라서 대기 전류도 감소된다.
Abstract:
균일성 문제를 해결하기 위해 웨이퍼와 공정 튜브간의 간격을 모두 동일하게 하여 균일성 개선을 이룰 수 있는 반도체 장치의 제조 장치를 개시한다. 고온에서 산화막을 성장시키는 반도체 장치의 제조 장치에 있어서, 웨이퍼의 플랫 존에서 튜브까지의 거리와 플랫 존이외의 부분에서 튜브까지의 거리가 같도록 공정용 튜브가 설계된 것을 특징으로하는 반도체 장치의 제조 장치를 제공한다. 상기 공정용 튜브는 웨이퍼 모양이 확대된 것과 동일한 모양인 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼와 튜브 사이 간격이 일정해지게 되어 튜브내 가스의 흐름이 동일하므로 압력도 같아져서 성장된 산화막의 균일성이 좋아진다.
Abstract:
A wafer burn-in test circuit for a semiconductor memory device includes: a word line driver which is connected to a word line, is controlled by a low decoding signal generated from the low decoder, inputs a boosting voltage through a predetermined discharge path, and inputs a word line boosting voltage to drive the word line; and a controller which is connected to the word line discharge path, and inputs a burn-in enable signal and the boosting voltage. In case of a normal mode, the word line is enabled by the word line boosting voltage. In case of a burn-in mode, a burn-in voltage being higher than the boosting voltage is applied to the word line through the discharge path. Accordingly, the wafer burn-in test circuit screens a defective cell by performing a burn-in test in a wafer state without regard to a word line structure, screens a defective cell before repairing, increases a production yield, and decreases a production cost. The circuit performs a word line pull-up by using a transistor performing a pull-down function In a normal mode, thereby reducing a layout area.