公开(公告)号：KR200214516Y1

公开(公告)日：2001-02-15

申请号：KR2019990000562

申请日：1999-01-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: B41J11/00

Abstract: 본 고안은 사무기기의 급지장치에 관한 것으로, 용지 적재대의 용지 배출구측에는 적재된 용지를 픽업하는 픽업어셈블리가 회동 가능하게 설치되며, 픽업어셈블리는 구동모터를 구동원으로 하여 회전되는 픽업샤프트와, 픽업샤프트에 형성되며 외주부에 기어가 형성된 픽업롤러와, 픽업샤프트에 좌우 양단이 고정되며 중앙부가 픽업롤러로부터 축방향으로 소정 거리 이격된 아이들기어 지지대와, 아이들기어 지지대의 중앙부에 공회전 가능하게 결합되는 아이들기어와, 픽업롤러와 아이들기어에 감겨 있는 픽업벨트로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 고안에 의하면, 급지명령이 인가되면 구동모터의 회전력에 의해 픽업샤프트가 회전하게 되며, 이 때, 픽업벨트와 용지가 접촉되지 않으면 픽업벨트는 픽업샤프트를 중심으로 하여 회전하게 되고, 이와 같이 회전되다가 픽업벨트와 용지가 접촉되면 픽업벨트가 회전되지 못하고, 구동기어 및 아이들기어에 의해 회전되면서 용지를 픽업하게 된다.
이에 의하여, 픽업 벨트가 회전되면서 용지와 마찰력을 유지시키기 때문에 용지의 적재량과 상관없이 픽업벨트와 용지와의 마찰력이 유지되므로 용지를 원활하게 픽업할 수 있으며, 아울러, 소음이 발생되지 않는다.

公开(公告)号：KR1019990086782A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019980019920

申请日：1998-05-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: G06K3/00

Abstract: 인쇄 작업이 시작되면 컴퓨터의 응용 프로그램에서 작성된 문서의 용지 방향이 가로 방향인지를 검출하고; 문서의 용지 방향이 가로 방향으로 검출되면 문서의 데이터를 프린터에 적합한 데이터로 변환시킨 후 임시 저장 수단에 변환된 데이터를 저장시키며; 문서중 한 페이지에 해당되는 변환된 데이터의 저장이 완료되면 프린터에서 한 페이지의 변환된 데이터가 180도 회전되어 프린팅되도록 한 페이지의 변환된 데이터중 마지막 데이터부터 프린터로 전송시킨다. 따라서, 세로 방향과 가로 방향의 문서를 혼합되어 프린팅하여 프린팅된 문서를 책이나 파일에 철하는 경우 프린터 드라이버에서 가로 방향의 한 페이지 데이터중 마지막 데이터부터 프린터로 전송하여 프린터에서 문서가 180도 회전되어 프린팅되도록 함으로써 가로 방향의 문서를 180도 회전시킬 필요없이 곧바로 책이나 파일에 철할 수 있어 사용자에게 편의를 제공하는 데 있다.

公开(公告)号：KR1019990071083A

公开(公告)日：1999-09-15

申请号：KR1019980006321

申请日：1998-02-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: B41J2/135

Abstract: 본 발명은 인쇄를 실행하기 이전에 노즐을 정렬하기 위한 시험인쇄를 함으로서 헤드카트리지 장착시 오차에 따른 인쇄불량을 방지하기 위한 방법을 제공하기 위한 두 개의 헤드카트리지를 이용한 두배폭 인쇄장치의 노즐 정렬방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 인쇄전 기준 노즐 설정을 위한 테스트 인쇄를 실행하는 과정과,
기준 노즐을 입력하는 과정과,
시험인쇄를 실행하는 과정과,
노즐 정렬시험에 의해 인쇄되어진 것을 보고, 노즐정렬이 완료되었으면 용지를 배출한 후 인쇄명령에 따라 인쇄작업을 수행하는 과정으로 구성된 특징이 있다.

公开(公告)号：KR100211802B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019970046250

申请日：1997-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: B41J13/00

Abstract: 본 발명은 프린터의 용지 오삽입 검출 방법에 관한 것으로, 용지급지 장치에 저장된 용지를 인쇄 위치로 급지하는 용지 급지 스텝과, 상기 용지 급지 스텝에서 용지가 인쇄 위치로 급지되면 급지된 용지를 감지하는 센서 1 및 센서 2 감지 스텝과, 상기 센서 1 및 센서 2 감지 스텝에서 센서 1 및 센서 2에서 각각 감지된 시간차가 미리 설정된 시간 보다 작은지를 판단하는 스텝과, 상기 센서 1 및 센서 2에서 각각 감지된 시간차가 미리 설정된 시간 보다 작은지를 판단하는 스텝에서 감지된 시간차가 미리 설정된 시간 보다 크면 용지를 배출하고 경고 메세지(Message)를 출력하는 스텝을 구성하여, 프린터에서 용지가 오삽입되는 것을 센서를 이용하여 감지하여 제거함으로써, 오삽입된 용지를 제거하기 위해 물리적인 힘으로 당기거나 찢어서 제거함으로 발생 할 수 있는 프린터 기구물의 파손과 마르지 않은 잉크로 인한 프린터와 손의 오염 등을 막도록함에 있다.

公开(公告)号：KR200135806Y1

公开(公告)日：1999-03-20

申请号：KR2019960002797

申请日：1996-02-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: H01L21/304

Abstract: 다수개의 천공된 구멍을 갖는 바닥재로 이물질을 방출할 수 있도록 형성된 반도체 생산라인의 그레이팅에 관한 것이다.
본 고안은 다수개의 구멍이 형성된 본체와 상기 본체의 구멍과 대응되는 구멍이 형성되어 있는 패드가 상호 부착되어 형성된 반도체 생산라인의 그레이팅에 있어서, 상기 본체와 부착되는 상기 패드 사이에 망체가 삽입되어 형성됨을 특징으로 한다.
따라서, 그레이팅 구멍의 직경을 크게 형성할 수 있어 수직기류의 유속을 원활하게 할 뿐 아니라 형성된 구멍보다 작은 물품이 떨어져도 분실될 위험이 없어지는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980015776A

公开(公告)日：1998-05-25

申请号：KR1019960035214

申请日：1996-08-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: H01L29/20

Abstract: 본 발명은 반도체 소자의 제조 방법에 대해 기재되어 있다. 패터닝된 감광막에 열을 가하여 팽창시킨 후 상기 감광막을 마스크로하여 상기 감광막 하부의 물질층을 식각함으로써, 얼라인 마진(Align Margin)을 확보하여 반도체 기판의 표면이 손상되는 피팅(Pitting) 현상이 나타나지 않는다.

公开(公告)号：KR1019980012080A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960031027

申请日：1996-07-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: H01L21/31

公开(公告)号：KR1019980011972A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960031245

申请日：1996-07-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박완재 ,  정우영

IPC: H01L21/302

公开(公告)号：KR1019970077195A

公开(公告)日：1997-12-12

申请号：KR1019960015566

申请日：1996-05-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정우영

IPC: H01L21/28

Abstract: 반도체장치의 콘택홀 형성방법이 개시되어 있다. 본 발명은 반도체기판 상에 형성된 층간절연막의 소정영역을 선택적으로 식각하여 상기 반도체기판을 노출시키는 단계를 포함하는 반도체장치의 콘택홀 형성방법에 있어서, 상기 층간절연막의 소정영역을 선택적으로 식각하는 단계는 하나의 건식 식각장비 내에서 식각 가스의 양 및 직류 바이어스를 발생시키는 고주파 전원의 출력을 변화시키면서 상기 층간절연막을 등방성 식각 및 이방성 식각을 연속적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 콘택홀 형성방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 하나의 식각장비 내에서 원하는 프로파일을 갖는 측면을 구비하는 콘택홀을 형성할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970072319A

公开(公告)日：1997-11-07

申请号：KR1019960012546

申请日：1996-04-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용진 ,  정우영

IPC: H01L21/768

Abstract: 보이드(void)를 갖는 반도체 장치의 층간절연막 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 반도체 기판에 하부 금속막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 하부 금속막 패턴이 형성된 기판의 전면에 제1절연막을 형성하는 단계와, 상기 제1연절연막을 식각하여 기판의 일부를 노출하는 제1콘택홀을 갖는 제1절연막을 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1절연막 패턴이 형성된 기판의 전면에 제2절연막을 형성함으로써 상기 제1콘택홀에 제1보이드를 갖는 제1절연막 패턴과 제2절연막으로 구성된 층간절연막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 층간절연막 형성 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 보이드를 갖는 절연막을 층간절연막으로 사용함으로써 반도체 장치의 RC지연시간을 감소시킬 수 있다.