公开(公告)号：KR101318051B1

公开(公告)日：2013-10-14

申请号：KR1020127016240

申请日：2011-04-18

Applicant: 제이엑스금속주식회사

Inventor： 야마니시게이스케 ,  아라이히데타 ,  미키아츠시

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/00 ,  B32B15/20 ,  C22C9/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/0607 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 절연성 수지 기판에 부착시킨 동박 상에 구리 도금이 전체면 또는 국부적으로 실시되어 있는 플렉시블 배선판용 적층체에 있어서, 상기 구리 도금의 표면의 X 선 회절에 의한 X 선 피크의 면적 강도의 비 A=[(200)/{(111)＋(200)＋(220)＋(311)}]×100 이 90 을 초과하고 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판용 적층체. 절연성 수지 기판에 부착시킨 동박 상에 구리 도금이 전체면 또는 국부적으로 실시되어 있는 플렉시블 배선판용 적층체로서, 특히 굴곡성이 높고 배선의 파인 패턴화 (고밀도화) 가 가능한 플렉시블 배선판용 적층체를 제공할 수 있다.

公开(公告)号：KR101288641B1

公开(公告)日：2013-07-22

申请号：KR1020117011565

申请日：2009-11-13

Applicant: 제이엑스금속주식회사

Inventor： 아라이히데타 ,  히구치나오키

IPC: C25D7/06 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D5/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 동박의 표면에, 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금 전기 도금층을 형성한 인쇄 회로용 동박으로서, 그 전기 도금층이 동박 표면으로부터 성장한 수지상의 입자로 이루어지고, 동박면 위에서 본 면적 0.1－0.5 ㎛
2 의 입자가 1000 개/10000 ㎛
2 이하, 0.5 ㎛
2 를 초과하는 입자가 100 개/10000 ㎛
2 이하, 잔부가 0.1 ㎛
2 미만인 입자가, 동박의 전체면을 피복하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 동박. 구리-코발트-니켈 합금 도금으로 이루어지는 조화 처리에 있어서, 수지상으로 형성되는 조화 입자가 동박의 표면으로부터 박리되어 떨어지고, 일반적으로 입자 탈락으로 불리는 현상 및 처리 불균일을 억제한다.

Abstract translation: 在铜箔上，铜，钴和镍，作为铜箔，以形成由一个印刷电路的电镀层的三元合金的表面上，该电镀层由从铜箔上的0.1-0.5表面积铜箔的表面生长的树枝状粒子的㎛