Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement (1) mit zumindest einem Halbleiterkörper (2) angegeben, der eine Halbleiterschichtenfolge mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (21) aufweist. Das Halbleiterbauelement umfasst weiterhin einen Anschlussträger (3) mit einer Anschlussfläche (31), auf der der Halbleiterkörper befestigt ist, und einen Wärmeableitungskörper (4), der zumindest bereichsweise mit einer Spiegelschicht (5) versehen ist. Der Wärmeableitungskörper (4) ist mit dem Anschlussträger (3) stoffschlüssig verbunden und weist eine Aussparung (41) auf, in der der Halbleiterkörper (2) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauelements (1) angegeben.
Abstract:
Es wird ein Halbleiterchip mit einer Halbleiterschichtenfolge (1) angegeben, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung vorgesehene aktive Schicht (11) aufweist. An die Halbleiterschichtenfolge schließt sich eine Spiegelstruktur (2) an, die eine dielektrische Schichtstruktur (21) umfasst. Diese Spiegelstruktur reflektiert mindestens 96 % des unter einem beliebigen Winkelbereichs auf sie treffenden, in der aktiven Zone (11) erzeugten Lichtes. Die Schichten (211, 212) der dielektrischen Schichtstruktur (21) können beispielsweise ein low-index Material oder einen 3D photonischen Kristall enthalten. Neben der dielektrischen Schichtstruktur (21) kann die Spiegelstruktur (2) zusätzlich einen metallischen Spiegel (22) umfassen.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, das einen Halbleiterkörper (2) mit einer Halbleiterschichtenfolge aufweist. Die Halbleiterschichtenfolge des Halbleiterkörpers (2) weist einen zur Erzeugung einer Pumpstrahlung vorgesehenen Pumpbereich (3) und einen zur Erzeugung einer Emissionsstrahlung vorgesehenen Emissionsbereich (4) auf. Der Emissionsbereich (4) und der Pumpbereich (3) sind übereinander angeordnet. Die Pumpstrahlung pumpt den Emissionsbereich (4) im Betrieb des optoelektronischen Bauelements (1) optisch. Die Emissionsstrahlung tritt im Betrieb des optoelektronischen Bauelements (1) in lateraler Richtung aus dem Halbleiterkörper (2) mit der Halbleiterschichtenfolge aus.
Abstract:
Optoelektronisches Bauelement (20) mit einem Schichtenstapel (10), der zumindest folgendes umfasst: eine Schichtenfolge, die eine Halbleiterleuchtdiode (5) darstellt und zumindest eine erste Leuchtdiodenschicht (2), eine zweite Leuchtdiodenschicht (4) und eine optisch aktive Zone (3) zwischen der ersten (2) und der zweiten Leuchtdiodenschicht (4) umfasst, wobei die beiden Leuchtdiodenschichten (2, 4) jeweils aus einem III-V-Halbleiter-material gebildet sind, das jeweils mindestens eines der Elemente Aluminium, Gallium und Indium und jeweils mindestens eines der Elemente Stickstoff, Phosphor und Arsen enthält, und wobei die erste Leuchtdiodenschicht (2) eine n-dotierte Schicht und die zweite Leuchtdiodenschicht (4) eine p-dotierte Schicht ist, eine silberhaltige metallische Schicht (9) und eine Zwischenschicht (8) aus einem transparenten leitfähigen Oxid, die zwischen der Halbleiterleuchtdiode (15) und der metallischen Schicht (9) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Schicht (9) und die Zwischenschicht (8) auf derjenigen Seite der Halbleiterleuchtdiode (15) angeordnet sind, der die p-dotierte zweite Leuchtdiodenschicht (4) zugewandt ist, und dass zwischen der zweiten Leuchtdiodenschicht (4) und der Zwischenschicht (8) zumindest eine hochdotierte erste Halbleiterschicht (7) angeordnet ist, deren Dotierstoffkonzentration größer ist als die Dotierstoffkonzentration der zweiten Leuchtdiodenschicht (4).
Abstract:
Es wird ein Halbleiterchip (1) mit einem Halbleiterkörper (2), der eine Halbleiterschichtenfolge mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (25) umfasst, angegeben. Auf dem Halbleiterkörper (2) ist eine Spiegelstruktur (3) angeordnet, die eine Spiegelschicht (4) und eine zumindest bereichsweise zwischen der Spiegelschicht und dem Halbleiterkörper angeordnete dielektrische Schichtstruktur (5) aufweist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips angegeben.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement, mit: - einem Trägersubstrat, - einer Zwischenschicht, die eine Haftung zwischen dem Trägersubstrat und einer Bauelementstruktur vermittelt, wobei die Bauelementstruktur eine aktive Schicht umfasst, die zur Strahlungserzeugung vorgesehen ist, angegeben.
Abstract:
Die Anmeldung betrifft einen optoelektronischen Halbleiterchip (20) mit folgender Abfolge von Bereichen in einer Wachstumsrichtung (c) des Halbleiterchips (20): eine p-dotierte Barriereschicht (1), für einen aktiven Bereich (2), der aktive Bereich (2), der zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung geeignet ist, wobei der aktive Bereich auf einem hexagonalen Verbindungshalbleiter basiert, und eine n-dotierte Barriereschicht (3) für den aktiven Bereich (2) . Ferner betrifft die Anmeldung ein Bauelement mit solch einem Halbleiterchip (20) und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterchips (20).