一种传感电路的加工方法
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105671786A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201610154568.8

    申请日:2016-03-18

    Inventor: 张正 叶伏秋 程芹

    CPC classification number: D04C1/06 B05D1/00 B05D1/12

    Abstract: 本发明揭示了一种传感电路的加工方法,包括:将导体材料穿透基材,在所述基材的两面穿透排布,以在基材的两面形成传感电路,对所述传感电路做绝缘处理;或者包括:将导电材料和基材按照一定的比例均匀间隔分布,并按电场电路的排布,进行编织,以形成传感电路,对所述传感电路做绝缘处理;或者包括:在基材表面上相应电场电路排布的位置喷涂导电粒子,以形成传感电路。本发明以柔性编织物作为电场传感电路的基材,采用穿透、混纺编织或喷印的方式,形成柔性、具备拉伸性能的电场传感电路。

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