公开(公告)号：CN103594330B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310357603.2

申请日：2013-08-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K.皮尔希

IPC: H01L21/00 ,  C03C15/00

CPC classification number: C03C15/00 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30608 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67248 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26

Abstract: 本发明公开了蚀刻设备和方法。向工件供给蚀刻剂。此外，利用经空间调制的光来照射工件，以在供给蚀刻剂的同时调节所述工件的温度分布。

公开(公告)号：CN104332388B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201410349106.2

申请日：2014-07-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.穆林格 ,  K.皮尔希

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: C23F1/08 ,  B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05D1/00 ,  B05D1/002 ,  C23F1/14 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6708 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 公开了用于蚀刻工件的方法、被配置为蚀刻工件的装置以及非瞬态计算机可读介质。可以提供一种用于蚀刻工件的方法，所述方法可以包括：确定用于蚀刻剂分配器的多个位置的多个基准蚀刻曲线，每个基准蚀刻曲线与所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的各个位置对应；确定所述工件的厚度曲线；基于所确定的厚度曲线和所述多个基准蚀刻曲线来确定用于所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的每个位置的各个蚀刻持续时间，以减少所述工件的总厚度变化；以及对于所述多个位置中的每个位置经由所述蚀刻剂分配器在所述工件之上分配蚀刻剂到达所确定的各个蚀刻持续时间。

公开(公告)号：CN104332388A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410349106.2

申请日：2014-07-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.穆林格 ,  K.皮尔希

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: C23F1/08 ,  B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05D1/00 ,  B05D1/002 ,  C23F1/14 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6708 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 公开了用于蚀刻工件的方法、被配置为蚀刻工件的装置以及非瞬态计算机可读介质。可以提供一种用于蚀刻工件的方法，所述方法可以包括：确定用于蚀刻剂分配器的多个位置的多个基准蚀刻曲线，每个基准蚀刻曲线与所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的各个位置对应；确定所述工件的厚度曲线；基于所确定的厚度曲线和所述多个基准蚀刻曲线来确定用于所述蚀刻剂分配器的所述多个位置中的每个位置的各个蚀刻持续时间，以减少所述工件的总厚度变化；以及对于所述多个位置中的每个位置经由所述蚀刻剂分配器在所述工件之上分配蚀刻剂到达所确定的各个蚀刻持续时间。

公开(公告)号：CN103594330A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310357603.2

申请日：2013-08-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K.皮尔希

IPC: H01L21/00 ,  C03C15/00

CPC classification number: C03C15/00 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30608 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67248 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26

Abstract: 本发明公开了蚀刻设备和方法。向工件供给蚀刻剂。此外，利用经空间调制的光来照射工件，以在供给蚀刻剂的同时调节所述工件的温度分布。