一种高附着性的导热胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN105925221A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610296615.2

    申请日:2016-05-06

    Inventor: 李明华

    Abstract: 本发明公开了一种高附着性的导热胶,包括以下重量份数的原料:烯丙基缩水甘油醚10~15份、缩水甘油胺类环氧树脂25~40份、六方BN35~75份、活性稀释交联剂10~20份、溶剂20~60份、增韧剂6~12份、表面活性剂1~4份、固化剂3~6份;所述六方BN为片状六方BN,片状尺寸为1~5μm;所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚;本发明同时公开了一种高附着性的导热胶的制备方法。本发明将六方BN与附着性和耐热性能良好的基础粘料烯丙基缩水甘油醚、缩水甘油胺类环氧树脂以及其他改性添加剂在一定比例及一定的制备工艺条件下进行混合制得的导电胶具有良好的附着性、导热性和抗老化性,非常适合用作各种不同环境条件下的电子产品散热连接封装。

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