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公开(公告)号：CN103492433B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280018252.6
申请日：2012-02-14
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C09D133/08 , C08F20/10 , C08F20/18 , C08F220/18 , C08F2220/325 , C09D4/00 , C09D4/06 , C09J7/24 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2433/006 , Y10T428/2809 , C08F265/06
Abstract: 本发明涉及一种无溶剂组合物及该无溶剂组合物的制备方法。本发明提供无溶剂组合物，该组合物可有效制备在薄膜制备过程中具有优良加工效能的薄膜，该薄膜厚度无实质偏差，甚至在具有大的厚度下仍如此，或具有优异的耐热性等物理性能的薄膜。此外，本发明的组合物在薄膜制备过程中不会产生污染。而且，本发明防止组合物组分的凝胶化或相分离，从而提供了一种能够制备具有优异的光学透明性等物理性能、优异的耐热性和尺寸稳定性的基材薄膜的组合物。
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公开(公告)号：CN106206396A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610633005.7
申请日：2011-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B37/1284 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/20 , C09J165/00 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/5448 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/73204 , H01L2224/81095 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92125 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1082 , Y10T156/1093 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/15 , Y10T428/21 , H01L21/78 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明涉及半导体器件生产用膜、半导体器件生产用膜的生产方法和半导体器件的生产方法。本发明涉及半导体器件生产用膜，其包括：隔离膜；和多个粘贴粘合剂层的切割带，所述多个粘贴粘合剂层的切割带各自包括切割带和层压在切割带上的粘合剂层，所述粘贴粘合剂层的切割带以粘合剂层粘贴至隔离膜的方式以预定间隔层压在隔离膜上，其中所述隔离膜具有沿切割带的外周形成的切口，和切口的深度为不超过所述隔离膜厚度的2/3。
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公开(公告)号：CN106189904A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610574884.0
申请日：2016-07-21
Applicant: 苏州泰仑电子材料有限公司
IPC: C09J7/02 , C09J133/10 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC classification number: C08L2201/08 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2483/00 , C08L33/14 , C08L63/00 , C08K5/435 , C08L83/08 , C08K5/11
Abstract: 本案公开了一种耐酸型丙烯酸酯压敏胶保护膜，其包括有PET基材层和耐酸型压敏胶层；其中，所述耐酸型压敏胶层包括有以下重量份的材料：聚甲基丙烯酸丁酯100份；有机硅改性的聚甲基丙烯酸甲酯20-30份；邻磺酰胺苯甲酸甲酯8-10份和环氧树脂2-3份。本案通过对丙烯酸酯压敏胶的配方组分进行改进，来提高压敏胶的耐酸性能和耐高温高湿性能，同时，通过对压敏胶配方的优化，使得压敏胶具备了更加优异的附着力，在将压敏胶涂布于保护膜前，无需对保护膜进行电晕处理，简化了工序，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106189899A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610545831.6
申请日：2016-07-12
Applicant: 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
IPC: C09J7/02 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08F210/02 , C08F220/06 , C08F218/08
CPC classification number: C09J7/29 , C08F210/02 , C09J4/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2423/106 , C09J2467/006 , C08F220/06 , C08F218/08
Abstract: 本发明公开一种重复回收型保护贴膜，其压敏改性EVA胶黏剂层由以下组分组成：改性EVA水溶液、丙烯酸异辛酯、去离子水、过氧化二异丙苯、亚甲基双苯二胺、聚甲基苯基硅氧烷、2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷、三烯丙基异氰脲酸酯、松香季戊四醇酯、烷基酚聚氧乙烯醚、二甲基亚砜，改性EVA水溶液进一步通过以下步骤获得：将聚乙烯醇、碳酸钠、亚硫酸钾盐和硫酸亚铁溶解在离子水中形成水性混合物；依次注入醋酸乙烯酯、丙烯酸、过氧化二异丙苯、氧化剂为叔丁基过氧化氢、亚硫酸钠盐。本发明重复回收型保护贴膜实现了EVA胶黏剂层在常温具有粘性和压敏性，且压敏改性EVA胶黏剂层为水性体系环保，也方便重复回收型保护贴膜重复利用和回收。
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公开(公告)号：CN106118566A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610294629.0
申请日：2016-05-05
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： C.舒 , K.基特-特尔金比彻 , C.盖伯特 , M.白
IPC: C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J109/02 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C08L33/06 , C08L75/04 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2463/00 , C08L9/02 , C08L63/00 , C08L33/08 , C08L75/06
Abstract: 本发明涉及具有含连续聚合物相的胶粘剂的胶带。更具体地说，本发明涉及包括胶粘剂的胶带，该胶粘剂包括：‑至少一种聚合物；‑任选的增粘剂树脂；‑至少一种反应性树脂，其中该胶粘剂包括以100份的聚合物和增粘剂树脂计的至少104份的至少一种反应性树脂；‑至少一种引发剂和/或固化剂和/或促进剂，其中该胶粘剂为压敏胶粘剂，其中所述至少一种聚合物在该压敏胶粘剂的未固化的状态下作为连续的聚合物相存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106118527A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610473250.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 合肥得润电子器件有限公司
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/04 , C08L27/06 , C08L23/12 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/34 , C08K5/12 , C08J5/18 , C08J9/00 , C08F220/18
CPC classification number: C09J7/26 , C08F220/18 , C08F2220/1825 , C08J5/18 , C08J9/00 , C08J2327/06 , C08J2423/12 , C08K7/26 , C08K9/06 , C08K2201/011 , C08L27/06 , C08L2201/08 , C08L2203/16 , C08L2207/10 , C09J7/245 , C09J7/385 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/302 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C09J2423/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C08L23/12 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/346 , C08K5/12 , C08F2220/1858
Abstract: 本发明公开了一种高岭土耐高温改性复合微孔绝缘包扎带，由下列重量份的原料制备制成：埃洛石纳米管1.5‑1.6、硅烷偶联剂kh5700.75‑0.77、去离子水适量、无水乙醇适量、十二烷基硫酸钠1.2‑1.4、烷基酚聚氧乙烯醚1.4‑1.5、丙烯酸丁酯55‑60、丙烯酸异辛酯40‑43、等规聚丙烯40‑44、聚氯乙烯53‑55、二亚苄基山梨糖醇3‑4、邻苯二甲酸二辛酯适量、高岭土9‑10、水玻璃2‑3、浓度为10wt%的氢氧化钠4‑5、液体亚磷酸酯8‑9。本发明制成的绝缘包扎带不易老化失效，散热性能极佳，避免包扎的电线绝缘接头部分积聚较高的热量，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN106085269A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610545420.7
申请日：2016-07-12
Applicant: 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
CPC classification number: C08K5/14 , C08K5/18 , C08K5/34924 , C08K5/41 , C09J4/06 , C09J7/243 , C09J7/381 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2431/00
Abstract: 本发明公开一种环保保护膜，包括聚丙烯薄膜、压敏改性EVA胶黏剂层和离型材料层，所述压敏改性EVA胶黏剂层位于聚丙烯薄膜和离型材料层之间；所述压敏改性EVA胶黏剂层由以下组分组成：改性EVA水溶液100份、丙烯酸异辛酯10~20份、去离子水20~30份、叔丁基过氧化2‑乙基己基碳酸酯5~8份、亚甲基双苯二胺4~6份、聚甲基苯基硅氧烷3~5份、过氧化‑2‑乙基己基碳酸叔丁酯2~4份、三烯丙基异氰脲酸酯1~2份、萜烯树脂1~2份、烷基酚聚氧乙烯醚0.5~2份；二甲基亚砜0.5~1份。本发明环保保护膜实现了EVA胶黏剂层在常温具有粘性和压敏性，且压敏改性EVA胶黏剂层为水性体系环保，无刺激性气味，也方便环保保护膜重复利用和回收，大大减少了污染。
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公开(公告)号：CN106084797A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610552169.7
申请日：2016-07-14
Applicant: 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司
Inventor： 闫森源
CPC classification number: C08L83/04 , C08K3/04 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09J7/25 , C09J2201/606 , C09J2203/318 , C09J2205/106 , C09J2463/006 , C09J2483/006 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/54 , C08K5/14
Abstract: 本发明公开了一种用于电子产品的硅胶垫片，包括如下组分：环氧树脂30‑50份，乙烯基硅油60‑100份，氮化硼35‑50份，石墨粉100‑150份，硅烷偶联剂0.2‑0.4份，触变剂1‑5份，增韧剂1‑5份，份数均为质量份数。本发明提供的用于电子产品的硅胶垫片中，采用用于电子产品的硅胶垫片以环氧树脂和乙烯基硅油配合为导热基材，采用石墨粉、氮化硼作为主要导热剂，通过设计特殊成分稳定剂，加入氮化硼阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。
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公开(公告)号：CN106068182A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580011287.0
申请日：2015-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/065 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2266/02 , B32B2266/0207 , B32B2266/0228 , B32B2266/025 , B32B2266/0292 , B32B2307/302 , B32B2307/54 , B32B2307/5825 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08K3/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C09J7/29 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2400/243 , C09J2467/006 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，上述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
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公开(公告)号：CN106062114A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011767.7
申请日：2015-02-25
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J133/06
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/103 , C08L2312/00 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C08F220/18
Abstract: 本发明公开了一种压敏粘合剂，所述压敏粘合剂通过交联预粘合剂组合物获得，所述预粘合剂组合物包含数均分子量为约25000至约200000的聚(甲基)丙烯酸酯大分子。
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