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公开(公告)号:CN1121305A
公开(公告)日:1996-04-24
申请号:CN95109864.0
申请日:1995-08-09
Applicant: 克罗内有限公司
Inventor: W·克恩德尔梅尔
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R4/2429 , H01R12/721 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R2201/16 , H04Q1/142 , H05K1/117 , H05K1/162 , H05K2201/09172 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189
Abstract: 一种在对称通信和数据系统工程配电系统中用作联接器的印刷电路板,该电路板的正面有一对基本上平行的电路板印刷线基本上与印刷电路板背面一对基本上平行的电路板印刷线一致,其中背面上所述一对印刷线的其中之一借助于两个金属化通孔跨越该对印刷线的另一印刷线,该金属化通孔在正面上通过一互连电路板印刷线在电气上互连。
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公开(公告)号:CN108347826A
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201810280627.5
申请日:2018-04-02
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/09245
Abstract: 一种抑制传输线编织效应的PCB板及设计方法,所述PCB板包括传输介质层,传输介质层上设有传输线,传输介质层包括玻璃纤维片和粘接片材料,玻璃纤维片由玻璃纤维纱经过编织制成,玻璃纤维纱的编织密度为长度X和宽度Y,嵌设在玻璃纤维纱之间的粘接片材料窗口规格为长度A和宽度B,所述传输线中一对差分线P、N间距包括平行方向的间距和垂直方向的间距,平行方向的间距为A+X值、垂直方向的间距为B+Y值,用于保证差分线的P、N的阻抗匹配。本发明根据传输介质玻璃纤维纱的编织密度来设计阻抗线宽,可以解决现有PCB板传输线设计难度,同时能很好的抑制编织效应,保证高速信号传输的完整性和信号传播质量。
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公开(公告)号:CN103474084B
公开(公告)日:2018-06-05
申请号:CN201210188994.5
申请日:2012-06-08
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/0248 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H05K2201/097
Abstract: 本发明公开了一种具有正写线和负写线的悬臂件。其中,正写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的正写线段,负写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的负写线段。每一正写线段和每一负写线段在上电路层和下电路层上沿长度方向交替设置,在不同层体上的正写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接,在不同层体上的负写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接。本发明提高了柔性电路的电性能,使不同极性的信号在叠层传输线结构中的传播时间一致,从而降低信号失真;同时获得更宽的频率带宽。
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公开(公告)号:CN103984461B
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201410236276.X
申请日:2012-12-11
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 中村博重
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B15/14 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K2201/09245
Abstract: 导电片以及触摸面板。本发明提供在感测区域的电极端子附近不会破坏可视性的导电片以及触摸面板。导电片(12A、12B)具备由金属细线构成的电极图案(16A、16B)和与电极图案(16A、16B)的端部电连接的电极端子(60A、60B),电极图案(16A、16B)的透过率是83%以上,在将电极图案(16A、16B)的透过率表示为a%时,电极端子(60A、60B)的透过率是(a‑20)%以上(a‑3)%以下。
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公开(公告)号:CN106961788A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201610849334.5
申请日:2016-09-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 野口澄子
CPC classification number: G06K9/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09409 , H05K2201/10151 , H05K1/112 , G06K9/00006
Abstract: 本发明提供一种指纹传感器用布线基板,其具备:绝缘基板,具有多个绝缘层层叠的构造;指纹读取用的多个表层带状电极;指纹读取用的多个内层带状电极;和突起电极,形成在该内层带状电极上,向所述表层带状电极彼此之间突出,所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5~20μm,该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1~10μm的厚度覆盖。
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公开(公告)号:CN104376898B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310373207.9
申请日:2013-08-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K3/02 , B82Y40/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/097 , H05K3/20 , H05K3/4685 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/09245 , H05K2203/1105 , H05K2203/1142 , Y10S977/932 , Y10T428/24802
Abstract: 本揭露公开一种图案化的导电薄膜,包括导电的互连纳米结构薄膜层。导电的互连纳米结构薄膜层具有互相邻接的第一区与第二区,其中第一区的导电度是第二区的导电度的至少1000倍以上。本揭露实施例的图案化的导电薄膜不会留下目视可见的蚀刻痕,提升光学质量。可以利用导电性调节处理使导电薄膜图案化,因此可以减少光掩膜的使用,减少成本的支出。可以减少使用化学品,降低环境的污染。
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公开(公告)号:CN105075130A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480019008.0
申请日:2014-04-01
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0228 , H04B1/005 , H04B1/44 , H04B3/02 , H04B7/04 , H05K1/0219 , H05K2201/09245 , Y10T307/74
Abstract: 公开了用于布线和屏蔽信号线以改进信号线之间的隔离的技术。在示例性设计中,一种装置包括第一、第二和第三信号线以及开关。第一、第二和第三信号线能配置成分别承载第一、第二和第三信号。该开关耦合在第二信号线与AC接地之间并且在第二信号线不承载第二信号时闭合。当该开关闭合时,第二信号线隔离第一和第三信号线。毗邻的信号线不同时活跃。信号线可包括正信号线和负信号线,它们可具有至少一个交越以便消除正信号线与负信号线之间的耦合。
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公开(公告)号:CN104221482A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380018889.X
申请日:2013-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K2201/09245 , H05K2201/09281 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成,且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上,且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连,且在电介质坯体(12)中,相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20),位于y轴方向的正向侧。
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公开(公告)号:CN103958187A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201280059589.1
申请日:2012-10-02
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 岩见一央
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K2201/09245
Abstract: 在本导电片(10、11)中,通过导电部(14a、14b)来形成在平面观察时排列有形状不同的多个开口部(18)的网孔图案(20),上述导电部(14a、14b)形成于基体(12)的至少一个主面,且包含多条金属细线(16)。此外,多个开口部(18)各自的面积的标准偏差为0.017mm2以上且为0.038mm2以下、或者关于多个开口部(18)的各重心位置的二维分布,上述各重心位置沿着规定方向配置,与各重心位置的相对于规定方向的垂直方向的位置的均方差相关的标准偏差为15.0μm以上、或者网孔图案(20)的功率谱的沿着角度方向的标准偏差的由常用对数所表示的值在径向上的标准偏差为0.965以上且为1.065以下。
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公开(公告)号:CN103813627A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310339441.X
申请日:2013-08-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/0253 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板,能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备:形成有第一传输线路(211~213)和第二传输线路(215)的第一导体层(151),隔着绝缘体层(132)与第一导体层(151)相对的第二导体层(152),隔着绝缘体层(133)与第二导体层(152)相对、形成有经由通孔导体(171、172)与上述第一导体层(151)的第二传输线路(215)电连接而成的迂回线路(230),用于使上述第二传输线路(215)与第一传输线路(211~213)交叉,在上述第二导体层(152),至少在与上述迂回线路(230)相对的位置形成有接地导体(320),上述第一传输线路(211~213)形成为与第二传输线路(215)的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。
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