一种抑制传输线编织效应的PCB板及设计方法

    公开(公告)号:CN108347826A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201810280627.5

    申请日:2018-04-02

    Inventor: 胡倩倩 张柯柯

    CPC classification number: H05K1/024 H05K1/0245 H05K1/025 H05K2201/09245

    Abstract: 一种抑制传输线编织效应的PCB板及设计方法,所述PCB板包括传输介质层,传输介质层上设有传输线,传输介质层包括玻璃纤维片和粘接片材料,玻璃纤维片由玻璃纤维纱经过编织制成,玻璃纤维纱的编织密度为长度X和宽度Y,嵌设在玻璃纤维纱之间的粘接片材料窗口规格为长度A和宽度B,所述传输线中一对差分线P、N间距包括平行方向的间距和垂直方向的间距,平行方向的间距为A+X值、垂直方向的间距为B+Y值,用于保证差分线的P、N的阻抗匹配。本发明根据传输介质玻璃纤维纱的编织密度来设计阻抗线宽,可以解决现有PCB板传输线设计难度,同时能很好的抑制编织效应,保证高速信号传输的完整性和信号传播质量。

    悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元

    公开(公告)号:CN103474084B

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201210188994.5

    申请日:2012-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种具有正写线和负写线的悬臂件。其中,正写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的正写线段,负写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的负写线段。每一正写线段和每一负写线段在上电路层和下电路层上沿长度方向交替设置,在不同层体上的正写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接,在不同层体上的负写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接。本发明提高了柔性电路的电性能,使不同极性的信号在叠层传输线结构中的传播时间一致,从而降低信号失真;同时获得更宽的频率带宽。

    多层电路基板
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103813627A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310339441.X

    申请日:2013-08-06

    Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板,能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备:形成有第一传输线路(211~213)和第二传输线路(215)的第一导体层(151),隔着绝缘体层(132)与第一导体层(151)相对的第二导体层(152),隔着绝缘体层(133)与第二导体层(152)相对、形成有经由通孔导体(171、172)与上述第一导体层(151)的第二传输线路(215)电连接而成的迂回线路(230),用于使上述第二传输线路(215)与第一传输线路(211~213)交叉,在上述第二导体层(152),至少在与上述迂回线路(230)相对的位置形成有接地导体(320),上述第一传输线路(211~213)形成为与第二传输线路(215)的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。

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