公开(公告)号：CN105579537A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052894.7

申请日：2014-08-07

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 石崎谦一 ,  安藤裕史

IPC: C09J4/04 ,  C09J11/02 ,  C09J121/00 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J133/22 ,  C08F220/36 ,  C08L21/00 ,  C08L33/14 ,  C09J4/06 ,  C09J121/00 ,  C09J133/14 ,  C09J143/00 ,  C09J143/04 ,  C09J201/10 ,  C08F220/34 ,  C08F2230/085 ,  C08F210/02 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明提供柔软的且显示优异的粘接耐久性的粘接剂组合物。所述粘接剂组合物的特征在于，含有(a)2-氰基丙烯酸酯、(b)具有水解性甲硅烷基的聚合物、(c)弹性体、和(d)酸催化剂，其中，相对于上述(a)成分100质量份，上述(b)、(c)和(d)成分的含量分别为：(b)成分5～200质量份、(c)成分5～50质量份、(d)成分0.0005～0.5质量份。进而，相对于上述(a)成分100质量份，本发明组合物优选含有(e)盐0.001～5质量份。

公开(公告)号：CN103237863B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201180057077.7

申请日：2011-12-19

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 冈部祐辅 ,  斋藤敦

IPC: C09J201/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J183/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/185 ,  C08G65/336 ,  C08K3/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0806 ,  C09D133/14 ,  C09J9/02 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J201/10 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2230/085

Abstract: 本发明可提供具有优异导电性及粘接性，同时防止沉降或渗出的导电性的稳定性优异的导电性粘接剂。该导电性粘接剂包含：(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物；(B)银粉，其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且不足2m2/g，振实密度为2.5～6.0g/cm3的第一银粉(b1)，与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下，振实密度为1.0～3.0g/cm3的第二银粉(b2)；及，(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性二氧化硅及亲水性二氧化硅所组成的组中的1种以上的二氧化硅。

公开(公告)号：CN104350122A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028449.2

申请日：2013-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  村重毅 ,  龟山忠幸

IPC: C09J201/00 ,  B32B17/10 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J173/00 ,  B32B17/064 ,  B32B17/10733 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  C08J5/124 ,  C08J2367/03 ,  C08J2369/00 ,  C08J2467/03 ,  C09J11/06 ,  C09J171/10 ,  C09J171/12 ,  C09J2203/318 ,  Y10T428/31518

Abstract: 提供的是一种粘合剂，所述粘合剂即使当被粘物为玻璃或热塑性树脂时，也具有优异的耐溶剂性并且示出优异的粘合性。所述粘合剂是被粘物为玻璃和/或含有热塑性树脂(A)的树脂层的粘合剂，并且包括具有超过200℃的玻璃化转变温度(Tg)的热塑性树脂(b)、具有至少一个由–SiR'x(OR)y表示的取代基的热固性单体(c)(R表示具有1-5个碳原子的直链或支链烷基，R'表示具有1-5个碳原子的直链或支链烷基，x表示整数0-2，y表示整数1-3，并且x+y是3)、和作用于由–SiR'x(OR)y表示的取代基的催化剂(d)。

公开(公告)号：CN104334623A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380026553.8

申请日：2013-05-23

Applicant: SIKA技术股份公司

Inventor： F·肖非特 ,  M·奈斯特勒

IPC: C08K5/29 ,  C08L75/04 ,  C09D175/04 ,  C09K3/10 ,  C08K5/00 ,  C08L101/10 ,  C09D201/10 ,  C09J201/10

CPC classification number: C08G18/833 ,  C08G18/10 ,  C08G18/222 ,  C08G18/4866 ,  C08G18/755 ,  C08G18/837 ,  C08L101/10 ,  C09J175/08 ,  C09K3/10 ,  C09K3/1021 ,  C08G18/289

Abstract: 本发明的主题是一种组合物，所述组合物包含a)至少一种具有烷氧基端基的硅烷官能的聚合物P，所述烷氧基端基不为甲氧基；b)至少一种用于交联硅烷官能的聚合物的催化剂，所述催化剂选自有机钛酸盐、有机锆酸盐和有机铝酸盐；c)至少一种具有至少一个脒基的化合物。这种组合物适合于作为粘合剂、密封剂和涂料并且具有的优点在于：其基本上不含锡或有机锡化合物并且在固化时不分解出甲醇。

公开(公告)号：CN104271163A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201280071323.9

申请日：2012-03-12

Applicant: 博斯蒂克股份公司

Inventor： D.古巴尔

IPC: A61L15/58 ,  C09J7/02 ,  C09J7/04 ,  C09J11/08 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J201/10

CPC classification number: A61F13/0253 ,  A61F2013/00268 ,  A61L15/42 ,  A61L15/58 ,  A61L15/585 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/48 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4866 ,  C08G18/755 ,  C08G65/336 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J171/00 ,  C09J171/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/08 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/263 ,  C09J2453/003 ,  C09J2471/003 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/003 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2852 ,  C08G18/42 ,  C08G18/718

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物用于制造透气的自粘制品的用途，该组合物包含至少一种含甲硅烷基的聚合物、至少一种相容的增粘树脂和至少一种催化剂。本发明还涉及一种透气的自粘制品，其包含涂有透气的粘结剂层的至少一种透气的基底。本发明还涉及一种压敏粘结剂组合物。

公开(公告)号：CN102051140B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201010506835.6

申请日：2010-10-14

Applicant: 横滨橡胶株式会社

Inventor： 木村和资 ,  冈松隆裕

IPC: C09J11/04 ,  C09J9/00 ,  C09J201/10 ,  C09J201/06 ,  C09J147/00 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物，该热传导性组合物在常温下保持稳定的注射排出性且表面粘性在较短时间内消失，由此，能够防止在使用之处发生垃圾附着、高温时发生液体滴下或渗透污染等，适宜用作DVD等的光学拾取器部位上的粘结剂和放热材料。本发明的一液型热传导性组合物，其特征在于，包括在常温下液状的平均分子量为1000以上的有机聚合物、热塑性树脂、能够使所述热塑性树脂溶解的溶剂和热传导性填料，使用时，在常温下所述组合物的内部实质上长时间地保持液状或者浆状，且表面在短时间内呈非粘性。

公开(公告)号：CN103827226A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280011222.2

申请日：2012-02-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 藤本丰久 ,  冈本敏彦

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/17 ,  C08K5/57 ,  C08L71/02 ,  C09J171/02 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J171/02 ,  C08G65/2663 ,  C08G65/336 ,  C08L101/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明提供初期粘着性的显现速度快、进而其粘着强度高、而且其粘着性显现的持续时间长、可作为接触型粘合剂使用的固化性组合物。通过使用下述固化性组合物，能够解决上述课题，该固化性组合物以(P)∶(Q)＝60∶40～5∶95(重量份)的比例含有具有反应性硅基的有机聚合物(Q)和与(Q)相比数均分子量高并且只在一方的末端具有包含3个水解性基团的反应性硅基的直链状的有机聚合物(P)。

公开(公告)号：CN103328597A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201180056595.7

申请日：2011-11-25

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： J·吕克特 ,  L·灿德尔 ,  E·罗齐耶 ,  F·维尔马涅

IPC: C09J171/02 ,  C09J201/10 ,  C08L71/02 ,  C08L101/10

CPC classification number: C09J171/00 ,  C08G65/336 ,  C08L71/02 ,  C09D171/00 ,  C09J201/10 ,  Y10T428/2896

Abstract: 在基于至少一种甲硅烷基封端的聚合物的可固化制剂的范围内，粘接塑料的粘合范围以及粘合形成的速度得到改善。这通过提供一种可固化制剂来实现，所述可固化制剂含有彼此不接触的两种组分(1)和(2)，其中组分(1)含有至少一种具有至少一个通式(I)-An-CH2-SiXYZ(I)所示端基的聚合物，其中A是二价连接基团，X、Y、Z彼此独立地为C1-C8的烷基、C1-C8的烷氧基、或C1-C8的酰氧基，其中至少一个取代基是C1-C8的烷氧基或C1-C8的酰氧基，和n为0或1；和组分(2)至少含有水和至少一种硅烷醇缩合催化剂。本发明的另一个主题是根据本发明所述制剂作为粘合剂和/或密封剂的用途。

公开(公告)号：CN103249779A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058316.0

申请日：2011-11-25

Applicant: 建筑研究和技术有限公司

Inventor： S·克拉普多尔 ,  J·梅茨杰 ,  B·沃尔瑟 ,  H·马克

IPC: C08L101/10 ,  C09D201/10 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K3/38 ,  C08K5/17 ,  C08K5/55 ,  C09D201/10

Abstract: 本发明涉及一种组合物，其包含：(A)至少5重量％的具有至少两个水-可固化的有机硅末端基团的有机预聚物P，(B)0.01重量％-3.0重量％的硼酸和/或硼酸酯，以及(C)0.01重量％-3.0重量％的胺组分。此外本发明还涉及用于固化这些组合物的方法以及硼酸和/或硼酸酯以及胺组分作为缩合催化剂的用途。

公开(公告)号：CN103108934A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180043235.3

申请日：2011-09-05

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 藤本丰久 ,  舞鹤展祥

IPC: C09J201/10 ,  C08F220/18 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J171/02 ,  C08F220/14 ,  C08F230/08 ,  C08F2220/1816 ,  C08F2220/1891 ,  C08K3/04 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08L33/04 ,  C09D171/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14

Abstract: 本发明提供不含氯乙烯树脂、与油面钢板和电镀钢板的粘接性优异、并且由于涂布后立即显现强度故对生产周期的提高有效的、适合车辆用途的湿气固化型反应性热熔粘合剂组合物。通过将具有反应性硅基的氧化烯系聚合物和（甲基）丙烯酸烷基酯系（共）聚合物、赋予粘着性的树脂以及特定的无机填充剂组合而成的湿气固化型反应性热熔粘合剂，能够解决上述课题。