用于粘合具有低表面能的基材的自粘组合物

    公开(公告)号:CN110087696B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201780081038.8

    申请日:2017-10-24

    Abstract: 本发明涉及一种热熔粘合剂组合物,其包含特定含量的甲硅烷基化聚合物、增粘树脂和催化剂的混合物,在用水分交联后具有自粘性;涉及一种自粘制品,其包含支撑层和至少一个在使根据本发明的粘合剂组合物的用水分交联后制备的自粘合层;和涉及其用于粘合具有低表面能的基材,特别地塑料基材,特别地具有低表面能的热塑性基材的用途。

    可热交联的粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN110914325A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201880049037.X

    申请日:2018-07-26

    Inventor: D.古巴尔

    Abstract: 本发明涉及可热交联的粘合剂组合物,其包含:‑20重量%至84重量%的组合物(A);‑15重量%至79重量%的相容性增粘树脂(B);‑0.01重量%至5重量%的交联催化剂(C)。本发明还涉及通过预热所述组合物、涂布在支撑层上、随后通过加热交联而获得的自粘物品。

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