具有氧杂环丁烷基的硅化合物的制备方法

    公开(公告)号:CN102264801A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN200980152658.1

    申请日:2009-12-14

    CPC classification number: C07F7/0874

    Abstract: 本发明的目的在于有效地制备具有阳离子固化性的缩合硅化合物。在缩合反应时,在酸性条件下氧杂环丁烷基会开环、在碱性条件下容易发生凝胶化的问题仍然没有解决。发现通过如下制造方法可以得到即使在高浓度下也不发生凝胶化、具有氧杂环丁烷基的硅化合物(C),从而完成了本发明,所述制造方法包括以下工序:第一工序,使具有4个硅氧烷键生成基团的硅化合物(A)和具有氧杂环丁烷基的硅化合物(B)在1-丙醇中进行醇交换反应;第二工序,使经第一工序得到的硅化合物(AP)、(BP)以特定的比例在碱性条件下进行水解共缩聚。

    2-氰基丙烯酸酯类组合物
    86.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101160330B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200680012824.4

    申请日:2006-05-29

    CPC classification number: C09J4/00

    Abstract: 本发明提供对于氰基丙烯酸酯类粘合剂有用的2-氰基丙烯酸酯类组合物,其在保持对难粘合材料和多孔材料的高粘合速度的同时具有改善了的光稳定性。该2-氰基丙烯酸酯类组合物含有2-氰基丙烯酸、(1)具有特定结构的受阻酚类化合物和(2)具有包合能力的化合物。

    具有氧杂环丁烷基的有机硅化合物及其制造方法和固化性组合物

    公开(公告)号:CN101970539A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200980102245.2

    申请日:2009-01-09

    CPC classification number: C08G77/14 C08G77/045 C08L83/06

    Abstract: 本发明的目的为提供具有氧杂环丁烷基的有机硅化合物及其制造方法和固化性组合物,该有机硅化合物在其结构中无机部分所占的比例高,制造后没有凝胶化而是稳定的,形成组合物的情形中保存稳定性优异。本发明的具有氧杂环丁烷基的有机硅化合物是通过具有如下工序的方法得到的化合物:在碱性条件下将由下述通式(1)表示的硅化合物A和具有4个硅氧烷键生成基团的硅化合物B,以硅化合物B相对于1摩尔硅化合物A为0.3~2.8摩尔的比例进行水解缩合。;[式中,R0为具有氧杂环丁烷基的有机基团,R1为碳数1~6的烷基、碳数7~10的芳烷基、碳数6~10的芳基或具有氧杂环丁烷基的有机基团,X为水解性基团,n为0或1]。

    离子交换膜型电解槽
    89.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101175871B

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN200680016892.8

    申请日:2006-05-17

    CPC classification number: C25B1/46 C25B9/04 C25B9/08 C25B11/035

    Abstract: 在使用气体扩散电极的两室法离子交换膜型电解槽中,阳极室的液压根据液体深度的不同而不同,该液压施加于阳极或离子交换膜上,容易导致这些部件的损伤或变形。在离子交换膜型电解槽(1)的阴极气体室背板(9)与气体扩散电极(7)之间容纳缓冲材料(10),以使阴极气体室下部的反作用力大于阴极气体室上部的反作用力。通过使缓冲材料的反作用力对应于阳极室压力与阴极气体室压力的压差并越往上部越减弱,防止在离子交换膜上施加多余的压力,防止划伤的产生等。

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