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公开(公告)号：CN104227886B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410398251.X
申请日：2010-07-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C33/58 , B29C33/64 , B29C33/72 , B29C43/36 , B29C2043/3618
Abstract: 本发明的成型体制造装置，在向腔内填充成型材料之前，通过脱模剂涂布机构，在上冲床位于腔的上端开口面的上方的状态下向上冲床面喷射脱模剂，从而将脱模剂涂布于上冲床面，并且在下冲床面在腔内位于所述腔的上端开口面的下方的状态下向下冲床面喷射脱模剂，从而将脱模剂分别涂布于下冲床面和在下冲床面的上侧露出的腔的内周面。由此，能够防止成型材料固着于上冲床面、下冲床面以及腔的内周面。
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公开(公告)号：CN103945818B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280053842.2
申请日：2012-10-31
IPC: A61J15/00
CPC classification number: A61B17/3415 , A61B17/3417 , A61B17/3496 , A61B2090/062 , A61J15/0023 , A61J15/0038 , A61J15/0053
Abstract: 一种医疗用扩张器(100)，具备：具有尖锐的针尖(11)的针体(10)、前端(31)相比针尖(11)形成为钝头的细长形状的引导部(30)、以及直径比该引导部(30)的直径粗的胴体部(50)。通过连结针体(10)与引导部(30)而构成管针(20)，通过连结引导部(30)与胴体部(50)而构成扩张件(40)。扩张件(40)具备从前端侧朝向基端侧扩径的扩径部(42)。扩径部(42)设于引导部(30)或者胴体部(50)的一方或者双方。
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公开(公告)号：CN105829452A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480069772.9
申请日：2014-11-28
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C45/0001 , B29C45/14311 , B29C45/14795 , B29K2105/16 , B29K2705/02 , B29K2995/0017 , B32B7/04 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2605/18 , C08K3/013 , C08L61/06 , C08L2205/025 , C08L2205/03
Abstract: 本发明的热固化性树脂组合物(P)用于形成具备树脂部件(101)及与树脂部件(101)接合的铝系金属部件(102)的金属树脂复合体(100)中的树脂部件(101)，含有热固化性树脂(A)及填充材(B)。并且，翘曲变化率为?35％以上35％以下。
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公开(公告)号：CN104227885B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410397203.9
申请日：2010-07-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B29C33/58 , B29C33/64 , B29C33/72 , B29C43/36 , B29C2043/3618
Abstract: 本发明的成型体制造装置，在向腔内填充成型材料之前，通过脱模剂涂布机构，在上冲床位于腔的上端开口面的上方的状态下向上冲床面喷射脱模剂，从而将脱模剂涂布于上冲床面，并且在下冲床面在腔内位于所述腔的上端开口面的下方的状态下向下冲床面喷射脱模剂，从而将脱模剂分别涂布于下冲床面和在下冲床面的上侧露出的腔的内周面。由此，能够防止成型材料固着于上冲床面、下冲床面以及腔的内周面。
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公开(公告)号：CN105658729A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480057961.4
申请日：2014-10-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , C08G69/32 , C09D177/10 , H01L51/0096 , H01L51/5262 , H01L2227/326 , H01L2251/5361 , Y02E10/549
Abstract: 提供了能够用于制造具有优良光提取效率的电子装置的树脂组合物和基底。所述树脂组合物含有聚合物和溶解所述聚合物的溶剂。所述树脂组合物用于形成层，当所述层沿着其两个垂直的面内方向的折射率分别被定义为“Nx”和“Ny”且所述层沿着其厚度方向的折射率被定义为“Nz”时，Nx、Ny和Nz满足关系“(Nx+Ny)/2-Nz”＞0.01。另外，还提供了通过使用这样的基底制造电子装置的方法和电子装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104136532B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201380011561.5
申请日：2013-02-28
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , H02K1/04 , H02K1/27 , H02K1/2766 , H02K1/28 , H02K15/03
Abstract: 本发明的转子固定用树脂组合物包括含有环氧树脂的热固型树脂、固化剂和无机填充剂，伸长率a为0.1％以上1.7％以下，上述伸长率a通过依据JIS K7162在温度120℃、试验负荷20MPa和100小时的条件下对试验片进行拉伸试验而得到，上述试验片是通过在175℃对上述转子固定用树脂组合物进行加热固化4小时、并且依据JIS K7162成型为哑铃形状所制成的固化物。
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公开(公告)号：CN103003066B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201180034733.1
申请日：2011-07-14
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B65D81/24 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B2307/518 , B32B2307/724 , B32B2307/7244 , B32B2307/74 , B32B2439/70 , B65D65/40 , B65D81/2076 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明的课题在于提供一种氧吸收性优异的层叠膜。本发明的层叠膜（100）具备氧吸收层（150）、第1邻接层（140）和第2邻接层（160）。氧吸收层（150）含有氧吸收剂、氧吸收反应催化剂。第1邻接层（140）与氧吸收层（150）的一面相接地层叠。第2邻接层（160）与氧吸收层（150）的另一面相接地层叠。氧吸收反应催化剂的含量相对于氧吸收层（150）以重量比率计为100ppm～5000ppm。第1邻接层（140）的抗氧化剂与第2邻接层（160）的抗氧化剂的总计含量相对于上述两个层（第1邻接层（140）、第2邻接层（160））的总计量以重量比率计为800ppm以下。
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公开(公告)号：CN105518452A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049199.5
申请日：2014-08-11
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 丰田雅哲
CPC classification number: G01N30/88 , G01N1/30 , G01N2030/067 , G01N2030/8836
Abstract: 本发明发现：通过用高浓度的有机溶剂稀释标记糖链并担载于二氧化硅类载体上，用高浓度的有机溶剂清洗该载体，用含有水的溶液洗脱吸附于该载体上的标记糖链，由此能够显著地降低标记糖链(特别是O型糖链)的损失，并且能够高效地除去标记糖链以外的物质(试剂、盐类、添加剂、未标记物等)。
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公开(公告)号：CN105492342A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480046860.7
申请日：2014-08-01
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中尾悟
Abstract: 本发明的果蔬用包装袋，用于包装果蔬，通过将分别由合成树脂膜构成的第一膜和第二膜重叠而形成为袋状，其中，在内部收纳上述果蔬时的放入口开口、与上述放入口相反的一侧封闭。第一膜具有至少1个第一开口部，第二膜具有至少1个第二开口部，当从第一膜和第二膜的厚度方向观察第一膜和第二膜时，在最接近的位置形成的第一开口部和第二开口部中的一方的开口部的至少一部分与另一方的开口部的至少一部分重叠。由此，能够提供对膜的加工容易，即使实施了加工也能够在膜的美观不变差的状态下利用MA效果保持果蔬的新鲜度的果蔬用包装袋、和利用该果蔬用包装袋包装果蔬而形成的果蔬包装体。
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公开(公告)号：CN105489510A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510641550.6
申请日：2015-09-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/10 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/3157 , H01L23/3178
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。
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