结晶半导体膜的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN104718600B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201380051586.8

    申请日:2013-09-30

    CPC classification number: H01L21/268 B23K26/0622 H01L21/02532 H01L21/02686

    Abstract: 在通过脉冲激光的照射来对非单晶半导体膜进行结晶化时,本发明为了防止产生照射不均,具有第1阶段和第2阶段,在第1阶段,将低于因脉冲激光的照射而使得所述非单晶半导体膜产生微结晶化的照射脉冲能量密度、且适于基于多次即N次的照射的结晶化的照射脉冲能量密度设为E0,从而以与照射脉冲能量密度E0相同的照射脉冲能量密度E1来照射所述脉冲激光,在第2阶段,以低于照射脉冲能量密度E1、且在为了使结晶再次熔融而所需的照射能量密度以上的照射脉冲能量密度E2来照射所述脉冲激光,对于同一照射面所进行的第1阶段和第2阶段的总计照射次数设为N次以上。

    挤出成形用平模以及薄膜成形方法

    公开(公告)号:CN106536153A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201580040446.X

    申请日:2015-07-09

    CPC classification number: B29C47/16

    Abstract: 本发明提供挤出成形用平模以及薄膜成形方法,在排出口的长度方向的整个范围内使开口量均匀化,提高薄膜的宽度方向上的薄膜厚度的均匀性。该挤出成形用平模具备模主体(5),该模主体(5)具有将熔融材料排出的狭缝状的排出口(8)、分别设置于各侧面(8)且与排出口(7)的长度方向上的两端连通的槽(9)。并且具备分别设置于模主体(5)的各侧面(8)且以槽(9)的间隙能够在与槽(9)的长度方向正交的间隙方向(S)上变动的方式密封槽(9)的密封机构(11)。密封机构(11)具有沿着槽(9)配置且封堵槽(9)的密封构件(12)、将密封构件(12)按压于侧面(8)的按压构件(14)、支承按压构件(14)并固定于侧面(8)的一对第一以及第二支承构件(13a、13b)。第一支承构件(13a)固定于间隙方向(S)上的侧面(8)的一端侧,并且第二支承构件(13b)固定于间隙方向(S)上的侧面(8)的另一端侧。(7)、与排出口(7)的长度方向交叉的两个侧面

    改进型可调谐双频带带通滤波器

    公开(公告)号:CN106207327A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201510415438.0

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明提供一种可调谐双频带谐振器和使用该可调谐双频带谐振器的可调谐双频带带通滤波器。一种构造为使短截线被增加到每个设置有半波长谐振器突起部(容量分量调整部)的半波长谐振器的双频带谐振器。该双频带谐振器由包括设置在介电体的背表面上的接地导体和设置在其上表面上的带状导体的形状的奇数模式谐振器,以及如当短截线连接到该带的开放端的相对侧上的端面上时所形状的偶数模式谐振器构成,其特征在于,圆形横截面的介电棒设置在相应的短截线上方的空间内,另一圆形横截面的介电棒设置在半波长谐振器突起部上方的空间内。

    结晶半导体的制造方法及激光退火装置

    公开(公告)号:CN102859652B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201180021127.6

    申请日:2011-03-16

    CPC classification number: H01L21/02532 B23K26/0622 B23K26/705 H01L21/02686

    Abstract: 在利用脉冲激光的照射来使硅薄膜进行晶化时,实现均匀的晶化。制造装置包括:激光振荡器,该激光振荡器输出脉冲激光;光学系统,该光学系统将所述脉冲激光导向非晶半导体;以及移动装置,该移动装置使所述非晶半导体进行相对移动以将所述脉冲激光对所述非晶半导体进行扫描并照射,所述激光振荡器中,所输出的脉冲激光因强度随时间变化而在1个脉冲中具有多个波峰群,该波峰群中具有最大高度的第一波峰群和其后出现的第二波峰群在波峰强度值上满足(第二波峰群)/(第一波峰群)≤0.35的关系,将所述脉冲激光照射到非晶半导体,获得具有均匀特性的结晶半导体。

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