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公开(公告)号：CN111162740A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911380285.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及射频通信领域通信接口技术领域，为了解决目前通信设备需要根据连接设备不同设计不同的通信接口问题，公开了一种射频通用通信接口差共模解耦装置，包括差分信号输入交流耦合模块、多路扇出缓冲模块、第一单片机控制模块、反馈锁定模块、数字化电流调制差模电压及驱动模块、第二单片机控制模块、输出共模电压调节模块、输出阻抗匹配模块、差分单端选择模块和第三单片机控制模块。本发明可输出包括+5.0V PECL，+3.3V PECL、LVDS、ECL标准电平及可设置输出雷达通信所需信号电平范围内的电平值，电平分辨率可达10mV，输出信号频率从直流到5GHz。
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公开(公告)号：CN110011887A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910258082.2
申请日：2019-04-01
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明一种基于沙克总线的数据传输系统，属于基于沙克总线的数据传输系统技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种基于沙克总线的数据传输系统；解决该技术问题采用的技术方案为：包括组织总站和采集从站，所述组织总站通过485数据通信模块与多个采集从站的信号输出端相连；所述采集从站内部设置有AD转换模块，所述AD转换模块的信号输入端与多个外部信号传感器相连，所述AD转换模块的信号输出端与485数据通信模块相连；所述组织总站内部设置有中央控制器和沙克总线通信模块，所述中央控制器通过导线与沙克总线通信模块双向连接，所述中央控制器通过导线与485数据通信模块双向连接；所述沙克总线通信模块通过导线与路由器双向连接；本发明应用于数据传输系统。
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公开(公告)号：CN109211417A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810948906.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种带WIFI接口的数字温度传感器，涉及温度传感与通信领域，包括CC3200无线模块终端和若干数字温度传感器，数字温度传感器包括温度传感器、数字信号输入输出端DQ、电源模块VDD以及64位ROM，温度传感器通过64位ROM和ROM操作命令建立与主机间的总线协议，协议建立后，实现DS18B20与主机间的数据通信；其中的储存控制逻辑模块，与64位ROM和暂存存储器分别连接并互相传输数据，暂存存储器接收来自温度传感器、高温寄存器TH、低温寄存器TL、配置寄存器CONFIG的数据以及来自8位CRC发生器的信号；CC3200无线模块终端采用CC3200芯片设计外围电路和RF无线信号发射电路，CC3200无线模块终端通过总线电缆与数字温度传感器的总线接口连接。本发明可采集较多数据，且应用范围广泛。
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公开(公告)号：CN104482984B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201410763223.3
申请日：2014-12-13
Applicant: 中北大学
IPC: G01F23/00
Abstract: 本发明涉及一种基于POF光纤宏弯的液位传感器，是用一根POF裸光纤折弯制作的顶部宏弯弯曲半径为2.5mm单宏弯光纤环形结构，以其顶部宏弯部分作为探头，POF裸光纤两个末端有光纤接头；用于封装该单宏弯光纤环形结构的固定结构，探头从该固定结构顶部露出。本发明采用单宏弯光纤环型结构设计，单纯利用光纤宏弯增强CMFTIR效应，实现了区分度1.06dB，满足液位测量需求。且无需双光纤耦合，因此简化了工艺难度，结构也更加紧凑，适宜于在狭窄空间内使用。同时SMBFL结构液体沾粘度低，极大的降低初浴“误差”；SMBFL直接探测功率较强的明场信号，满足长距离传输的需求。
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公开(公告)号：CN105043264A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510229468.2
申请日：2015-05-07
Applicant: 中北大学
Inventor： 刘文怡 , 侯钰龙 , 张会新 , 苏珊 , 刘佳 , 张彦军 , 沈三民 , 王红亮 , 苏淑婧 , 谭秋林 , 崔永俊 , 甄成方 , 雷海卫 , 赵利辉 , 熊继军 , 刘俊
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于宏弯损耗效应的位移检测传感器。通过宏弯引起光纤内模场畸变，引起宏弯损耗。由两根塑料裸光纤形成双绞宏弯辐射耦合结构，利用宏弯损耗效应实现两根光纤之间的耦合，称为宏弯辐射耦合。通过宏弯半径改变宏弯损耗的光能量，引起接收光纤内光功率变化，从而实现对物体位移的检测。首次将宏弯辐射耦合结构应用于位移检测，同时实现了低成本，低功耗，高性能的位移传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104215298A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410466321.0
申请日：2014-09-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01F23/292
Abstract: 本发明公开了一种基于暗场检测的光纤宏弯耦合结构液位探头。本发明首次提出基于“包层模受抑全内反射(CMFTIR)效应”的液位传感原理，并成功应用。通过宏弯的方式，改变光纤内模场分布，增加了光纤中包层模式能量的占比，增强了CMFTIR效应；同时由于宏弯辐射效应，实现了两根光纤间的宏弯耦合；通过宏弯耦合的方式将传感信号转移至暗场，耦合过程增加了调制深度，同时在无源光纤内获得更高的包层模式能量占比，也进一步增强了CMFTIR效应；同时保证了耦合结构的稳定性和传感器的一致性，通过探测暗场信号有效提高信噪比，实现了低成本，低功耗，高性能的液位探头，区分度高于4dB。
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公开(公告)号：CN104198014A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410462212.1
申请日：2014-09-06
Applicant: 中北大学
IPC: G01F23/292
Abstract: 本发明公开了一种基于暗场检测的光纤宏弯耦合结构液位探头。本发明首次提出基于“包层模受抑全内反射(CMFTIR)效应”的液位传感原理，并成功应用。通过宏弯的方式，改变光纤内模场分布，增加了光纤中包层模式能量的占比，增强了CMFTIR效应；同时由于宏弯辐射效应，实现了两根光纤间的宏弯耦合；通过宏弯耦合的方式将传感信号转移至暗场，耦合过程增加了调制深度，同时在无源光纤内获得更高的包层模式能量占比，也进一步增强了CMFTIR效应；同时保证了耦合结构的稳定性和传感器的一致性，通过探测暗场信号有效提高信噪比，实现了低成本，低功耗，高性能的液位探头，区分度高于4dB。
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公开(公告)号：CN102145754B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010600983.4
申请日：2010-12-17
Applicant: 中北大学
IPC: B64G1/66
Abstract: 一种航空航天回落物体信标机自动弹出装置含有高压气罐、无线信标机、自动控制单元、步进电机和减速飘带，其构成在于飘带缠绕在信标机外表面，信标机置入旋转弹膛中，旋转弹膛安装在与高压气罐出气口相连的枪管中，旋转弹膛旋转后封闭枪管的气流外泄，自动控制单元与步进电机连接控制，步进电机转轴与旋转弹膛相连接。本发明通过信标机发出的信号，搜索人员根据信号进行准确无误地回收从天而降的回落物体，而且结构简单，便于制作。
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公开(公告)号：CN101386403B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810079408.7
申请日：2008-09-13
Applicant: 中北大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种采用微光机电系统技术设计的微型传感器，具体为一种利用高Q值的环形微腔加工成的基于环形微腔的微光纤电压传感器。解决了高Q值环形微腔在传感器领域的应用的问题。结构包括由硅柱支撑的平面环形微腔，和与平面环形微腔偶合的锥形光纤，平面环形微腔中部的微盘上设有铝质欧姆接触，在金属欧姆接触上植有两个钨极探针。本发明的优点正是采用日益成熟的MEMS加工工艺技术，以现有的物理知识为理论基础，将电压传感器朝微型化、集成化方向发展。彻底摆脱原有光纤电压传感器体积大、功耗高、受环境影响严重等限制。
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公开(公告)号：CN101957479A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010243050.4
申请日：2010-07-27
Applicant: 中北大学
IPC: G02B6/28
Abstract: 本发明提供了温度调制光学微腔耦合系统的输出方法及其耦合结构，主要特点是在耦合系统一侧有微型加热器，微型加热器导线连接温控装置，并由光学透明封装材料将整个光学微腔、耦合器和微型加热器被包容在封装体内；其方法的特点就是通过调整及控制光学微腔耦合系统的温度来调整和稳定光学微腔耦合系统的输出。它解决了一直以来是本技术领域中相关器件研制的技术难题，提供了切实可行的，结构简单的技术方案。
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