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公开(公告)号：CN104380058B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380031633.2
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供能够以高精度测量在正向和反向流动的气体的流量的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有：将流过主通路(124)的被测量气体(30)取入，使该被测量气体在其中流动的副通路；在与流过副通路的被测量气体之间进行热传递，由此测量流量的流量测量电路(601)。此外，在设置于比在被测量气体的流动方向的下游方向开口的上述副通路的出口(352)更靠上游侧的位置的出口侧室(4216)，设置有与出口相对地改变从相反侧流入的被测量气体的流动方向的引导件(4217)，出口侧室的流入部和上述出口在沿着流过上述主通路的被测量气体的流动方向的方向看时是偏心的。
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公开(公告)号：CN104380055B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380031595.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F5/00 , F02D41/1454 , F02D41/182 , F02D2200/0414 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/696 , G01F1/6965 , G01F1/698 , G01F1/699 , G01F15/006 , G01F15/02 , G01F15/04 , G01F15/043 , G01F15/14 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供可靠性高且具有气体温度检测部的热式流量计，该热式流量计包括：副通路，其用于取入在主通路流动的被测量气体并在该副通路中流动该被测量气体；电路封装，其具有通过与在上述副通路流动的被测量气体之间进行热传递来测量流量的流量测量电路、和检测上述被测量气体的温度的温度检测部；和箱体，其具有外部端子并且支承上述电路封装，该外部端子输出表示上述流量的电信号和表示上述被测量气体的温度的电信号，上述电路封装具有由树脂包覆上述流量测量电路和上述温度检测部的结构，上述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部，上述突出部的根部比其前端部粗，而且在上述突出部的根部，具有向前端去逐渐变细的形状。
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公开(公告)号：CN103988056B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280060482.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/692 , F01N11/002 , F01N2560/07 , F02D41/187 , G01F1/684 , G01F5/00 , G01F15/04
Abstract: 本发明提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计，其包括：取入被测量流体的副通路；测量上述副通路内的被测量流体的流量的传感元件；检测被测量流体的温度的温度检测元件；控制上述传感元件的加热温度的驱动电路；保护上述驱动电路不受噪声影响的保护电路，在上述传感元件的基板，形成有空洞部，在上述空洞部上的薄膜部隔着电绝缘膜形成有发热电阻体，该热式流量计根据上述薄膜部的温度分布检测流量，上述传感元件和上述驱动电路安装于金属的引线框，上述传感元件、上述驱动电路和上述引线框通过将全周用热固化性树脂密封而被实施芯片封装，至少保护驱动电路的芯片部件和空气温度检测元件之任一者混装在上述芯片封装的内部。
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公开(公告)号：CN105612409A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055349.3
申请日：2014-11-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6847 , B29C65/02 , B29C65/06 , B29C65/08 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1661 , B29C65/1677 , B29C65/7829 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/242 , B29C66/244 , B29C66/32 , B29C66/53462 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/73118 , B29C66/73161 , B29C66/73772 , B29C66/73774 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/929 , B29L2031/3481 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F5/00 , B29K2909/08 , B29K2067/006 , B29K2081/04 , B29K2077/00
Abstract: 流量传感器具备：壳体，其由树脂材料形成，具有基底部和侧壁，至少一面侧敞开；罩，其由树脂材料形成，覆盖壳体的一面侧，与壳体的侧壁的上表面熔敷，通过壳体的基底部和侧壁而形成从主通道收进的被测量气体所流动的副通道；以及流量检测部，其配置于副通道内，至少在流量检测部的周围的侧壁的附近，在壳体或者罩的一方设置用于抑制熔敷时的罩的下沉的高度控制用凸部。
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公开(公告)号：CN105486364A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510757388.4
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105143836A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480016738.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/696 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K3/305 , H01L2924/00012
Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。
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公开(公告)号：CN104364617A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031673.7
申请日：2013-05-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供一种即使在为了在流量检测元件形成隔膜而设置有空隙的情况下，也能够抑制隔膜的变形和背面的污损所引起的计测精度的降低的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有：用于使从主通路(124)导入的被计测气体(30)流动的副通路；和通过与在副通路中流动的被计测气体(30)之间进行热传递来计测被计测气体(30)的流量的流量检测元件。热式流量计(300)至少具有包括流量检测元件(602)的电路封装(400)。为了在流量检测元件(602)的流量检测区域(437)形成隔膜(672)，在流量检测元件(602)的背面形成有空隙(674)，空隙(674)是减压至低于大气压的密闭空间。
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公开(公告)号：CN104364615A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201280073984.5
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号：CN104364614A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030748.X
申请日：2013-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: B81C1/00309 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/10158 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。例如，在与在形成在半导体芯片(CHP1)上的露出的流量检测部(FDU)上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，通过使不与配置在中央部附近的半导体芯片(CHP1)重合地配置在半导体芯片(CHP1)的外侧区域的突出销(EJPN)从下金属模具(BM)突起，使封闭体从下金属模具(BM)脱模。由此，根据本实施方式一，与将突出销(EJPN)配置在与半导体芯片(CHP1)重合的区域地进行封闭体从下金属模具(BM)的脱模的场合相比，能够减小脱模时施加在封闭体上的变形。
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公开(公告)号：CN104335016A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380029511.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/58 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/692
Abstract: 本发明提供一种能够抑制每个流量传感器的性能偏差且实现性能提高的技术。根据实施方式的流量传感器，通过在树脂(MR)的上表面SUR(MR)设置局部的凹部(CAV)，产生绕逆时针的涡流，由此，使与半导体芯片(CHP1)的露出的侧面碰撞的气体(空气)的前进方向不为相差90度的半导体芯片(CHP1)的上方方向，而是改变为卷绕涡的方向。因此，根据实施方式的流量传感器，能够不使流量检测部(FDU)的上方的气体(空气)的流动紊乱，能稳定且顺畅地流动，因此，能提高流量检测部(FDU)的流量检测精度。
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