粘合剂组合物
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111655814A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201980009740.2

    申请日:2019-01-22

    Abstract: 本申请可以提供可用于构成用于HMD的光学元件的粘合剂组合物,例如作为这样的粘合剂组合物:其具有可以有效地印刷成具有窄宽度的图案等的可印性,并且能够形成具有优异物理特性(例如,透明度、能够保持膜之间的恒定单元间隙的间隙保持能力、和粘合力)的粘合剂。

    有机电子器件
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111492498A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081540.3

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本申请涉及有机电子器件,提供了这样的有机电子器件:可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水或氧,从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构。

    封装组合物
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111492029A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081603.5

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水或氧,从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构。

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