公开(公告)号：KR100712420B1

公开(公告)日：2007-04-27

申请号：KR1020060048832

申请日：2006-05-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박광범 ,  박준식 ,  신규식 ,  문찬우

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/26

Abstract: 본 발명은 그리퍼 및 그를 구비한 그립 장치에 관한 것으로, 공기가 흡입되고 배출되는 입구(Inlet)홈과, 상기 입구홈에 연결된 채널홈과, 상기 채널홈에 연결된 그립홈이 형성되어 있는 하부 기판과; 상기 입구홈에 대응되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 하부 기판에 접합되어 있는 상부 기판으로 구성된다.
그러므로, 본 발명은 공기를 흡입 및 배출하여 그립홈에 대상물을 흡착하여 그립할 수 있고, 대상물을 쉽게 이탈시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 그립홈의 일부 영역이 상부 기판의 끝단의 선상으로부터 돌출되어 있으면, 대상물을 그립홈에 안착시켜 보다 안전하게 그립할 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 아답터를 구비하여, 공기의 누출됨이 없이 그립퍼를 아답터를 통하여 펌프에 연결시킬 수 있는 효과가 있다.
게다가, 본 발명은 그립홈의 폭을 채널홈의 폭보다 크게 하여, 채널홈의 폭보다 큰 대상물을 원활하게 흡착하여 그립할 수 있는 효과가 있다.
흡착, 그리퍼, 그립홈, 아답터, 폭

Abstract translation: 本发明涉及一种夹持器，并用他的抓握装置，到所述入口槽，以及与连接到信道槽的抓握槽的下部基板入口（入口），该空气被吸入和排出槽，通道槽和连接形成 。 并且上基板形成有与入口凹槽相对应的通孔并与下基板结合。

公开(公告)号：KR100679894B1

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：KR1020040058192

申请日：2004-07-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박광범 ,  박효덕 ,  박준식 ,  신규식

IPC: G01N27/14

Abstract: 본 발명은 가스 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 가스 센서가 만들어지는 기판의 뒷면을 식각하여 생기는 홈을 그대로 이용하여 감지물질을 도포 시킴으로써, 종래 기술과 같은 가스 감지물질 지지대를 별도로 제작하여 접합하는 공정이 필요하지 않고, 감지물질을 고온에서 소결할 때 지지부가 분리되는 문제를 제거할 수 있으며, 또한 반도체 포토 리소그래피 공정을 이용하여 감지 물질 지지를 위한 홈을 형성하기 때문에 별도의 가스 감지물질 지지대의 정렬장치가 필요 없는 효과가 있다.
가스, 센서, 지지대, 감지물질, 식각

公开(公告)号：KR100660316B1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：KR1020060010644

申请日：2006-02-03

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박준식 ,  신규식 ,  박광범 ,  문찬우

IPC: H01L41/08

Abstract: A micro gripper and its driving method are provided to prevent stiction and to grip firmly an object by inhaling fluid using a through hole in a micro gripper jaw. A micro gripper includes a micro gripper jaw(130), a power supply part(200), an actuator(300) for supplying the power to the power supply part, and an inhalation part(400). The micro gripper jaw is provided with a first and a second structure(100,120) having a desired distance(d1), and through holes(111,112) located in the structures. The through holes are exposed at the opposite plane of the first and the second structure. The inhalation part is inhaled a fluid by using the through holes so as to grip firmly an object(150).

Abstract translation: 提供了一种微型抓具及其驱动方法，以防止静摩擦并通过使用微型抓具钳口中的通孔吸入流体来牢牢抓住物体。 微型夹持器包括微型夹持器钳口（130），电源部分（200），用于向电源部分供电的致动器（300）以及吸入部分（400）。 微型夹爪设置有具有期望距离（d1）的第一和第二结构（100,120）以及位于结构中的通孔（111,112）。 通孔暴露在第一和第二结构的相对平面处。 吸入部分通过使用通孔吸入流体以牢固地夹持物体（150）。

公开(公告)号：KR100625608B1

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：KR1020040056783

申请日：2004-07-21

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박광범 ,  박효덕 ,  박준식 ,  신규식

IPC: G01N27/14

Abstract: 본 발명은 미세 다공성 구조물을 갖는 가스센서 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 실리콘 기판과; 상기 실리콘 기판의 중앙 영역 상부에서 내부로 형성된 미세 다공성 실리콘 산화 구조물과; 상기 미세 다공성 실리콘 산화 구조물을 포함하여 실리콘 기판 전면 상부에 형성된 멤브레인(Membrane)막과; 상기 미세 다공성 실리콘 산화 구조물이 존재하는 영역의 멤브레인막 상부에 형성된 가열 전극 패턴과; 상기 가열 전극 패턴 양측의 멤브레인막 상부에 형성된 감지 전극 패턴과; 상기 감지 전극 패턴을 제외하고 가열 전극 패턴을 감싸며, 상기 멤브레인막 상부에 형성된 절연막과; 상기 가열 전극 패턴을 감싸는 절연막을 내장시키며, 상기 감지 전극 패턴을 감싸는 감지막으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 미세 다공성 실리콘 산화 구조물 상에 가스센서를 제조함으로써, 열 손실을 최소화할 수 있고, 외부 진동 및 충격과 가열부의 열에 의해 발생하는 열 응력에 의한 맴브레인의 파손을 최소화 할 수 있어 소자의 내구성을 높일 수 있는 효과가 있다.
다공, 가스센서, 멤브레인, 전기화학, 진공, 열, 손실

公开(公告)号：KR100519222B1

公开(公告)日：2005-10-07

申请号：KR1020030085619

申请日：2003-11-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신규식 ,  박준식 ,  박광범 ,  박효덕

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 마이크로 타스칩이 실장된 패키지에 관한 것으로, 상부에서 하부까지 관통된 입구(Inlet)가 형성되어 있고, 상부면에 금속 패턴이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판의 금속 패턴 상부에 적어도 2개 이상의 영역에 형성된 UBM(Under Bump Metallurgy)층과; 상기 UBM층의 상부에 본딩된 범프와; 상기 범프의 상부에 구동을 위한 전극패드가 본딩되어 고정된 마이크로 타스칩으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 MEMS 공정을 수행하여 제조된 마이크로 타스칩을 와이어를 사용하지 않고, 범프를 이용하여 전기적으로 연결 및 고정시켜 패키지를 형성함으로써, 종래 기술과 대비하여 패키지의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020050051933A

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：KR1020030085619

申请日：2003-11-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신규식 ,  박준식 ,  박광범 ,  박효덕

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 마이크로 타스칩이 실장된 패키지에 관한 것으로, 상부에서 하부까지 관통된 입구(Inlet)가 형성되어 있고, 상부면에 금속 패턴이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판의 금속 패턴 상부에 적어도 2개 이상의 영역에 형성된 UBM(Under Bump Metallurgy)층과; 상기 UBM층의 상부에 본딩된 범프와; 상기 범프의 상부에 구동을 위한 전극패드가 본딩되어 고정된 마이크로 타스칩으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 MEMS 공정을 수행하여 제조된 마이크로 타스칩을 와이어를 사용하지 않고, 범프를 이용하여 전기적으로 연결 및 고정시켜 패키지를 형성함으로써, 종래 기술과 대비하여 패키지의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100490756B1

公开(公告)日：2005-05-24

申请号：KR1020030037077

申请日：2003-06-10

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신규식 ,  박준식 ,  박효덕 ,  이대성

IPC: B81C1/00

Abstract: 본 발명은 캡을 이용한 양극 접합 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 제 1 실시예에서는 상부 양극 접합막의 관통공에 채워져 있는 메탈과, 상부 전극과의 접촉을 본 발명에 의한 부도체의 캡이 차단함으로써 양극 접합 중에서 발생할 수 있는 단락(short)현상을 방지하고, 제 2 실시예에서는, 상부 양극 접합막의 상면 일부에 형성될 수 있는 메탈과, 상부 전극과의 접촉을 본 발명에 사용되는 캡의 하부에 형성된 홈을 통해 차단시킴으로써, 양극 접합 중에서 발생할 수 있는 단락(short)현상을 방지할 수 있도록 한다.