전기 방사 또는 분무를 이용하여 절연체 위에 전극 모양을 패터닝 하는 장치 및 이를 이용한 생성 패턴을 가지는 절연체
    81.
    发明授权
    전기 방사 또는 분무를 이용하여 절연체 위에 전극 모양을 패터닝 하는 장치 및 이를 이용한 생성 패턴을 가지는 절연체 失效
    通过静电纺丝或电喷雾绝缘体上的电极的设备图案形状和使用它的成型图案的绝缘体

    公开(公告)号:KR101040301B1

    公开(公告)日:2011-06-10

    申请号:KR1020090046017

    申请日:2009-05-26

    Inventor: 조성진 임근배

    Abstract: 본 발명의 일 실시예는 전기 방사 또는 전기 분무를 선택적으로 수행하여 한 가지 모양을 대량으로 패터닝 하는 전기 방사 또는 분무를 이용하여 절연체 위에 전극 모양을 패터닝 하는 장치에 관한 것이다.
    본 발명의 일 실시예에 따른 전기 방사 또는 분무를 이용하여 절연체 위에 전극 모양을 패터닝 하는 장치는, 대상 절연체, 상기 절연체의 하부에 접착되어 접지되며, 설정된 모양을 가지는 전극, 및 상기 전극의 반대측 상기 절연체의 상방에 구비되어 유체를 전기 방사 또는 분무하여, 상기 절연체에 상기 전극의 모양을 패터닝 하는 팁을 포함한다.
    전극, 모양, 절연체, 전기분무, 전기방사

    전기 방사 또는 분무를 이용하여 절연체 위에 전극 모양을 패터닝 하는 장치 및 이를 이용한 생성 패턴을 가지는 절연체
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020100127532A

    公开(公告)日:2010-12-06

    申请号:KR1020090046017

    申请日:2009-05-26

    Inventor: 조성진 임근배

    CPC classification number: H01L21/28562 B82Y40/00 G03F7/0002 H01L21/28008

    Abstract: PURPOSE: An apparatus patterning shape of electrode on insulator by electrospinning/electrospraying and a method of forming pattern using the same are provided to pattern the forming pattern in nano meter scale by controlling the thickness and the dielectric ratio of the insulator. CONSTITUTION: An electrode(2) is electrically grounded by joined to the bottom of an insulator(1). A tip(3) is arragned on the top of an insulator on the opposite side of the electrode in order to electrically spray or electrically discharge the fluid(F). The tip is made of the conductivity tip or the non-conductive tip.

    Abstract translation: 目的:通过静电纺丝/电喷雾将绝缘体上的电极的装置图案形状和使用其形成图案的方法设置成通过控制绝缘体的厚度和介电比来以纳米尺度对成形图案进行图案化。 构成:电极(2)通过接合到绝缘体(1)的底部而被电接地。 尖端(3)被布置在电极的相对侧上的绝缘体的顶部上,以便电喷或电放电流体(F)。 尖端由导电尖端或非导电尖端制成。

    소수성 외부 표면을 갖는 3차원 형상 구조물의 제조방법
    83.
    发明授权
    소수성 외부 표면을 갖는 3차원 형상 구조물의 제조방법 有权
    具有疏水外表面的3D形状结构的制造方法

    公开(公告)号:KR100950311B1

    公开(公告)日:2010-03-31

    申请号:KR1020070112688

    申请日:2007-11-06

    CPC classification number: C23F1/00 C25D1/08 C25D11/005 C25D11/02

    Abstract: 본 발명은 표면 처리작업 및 음극 복제 작업을 수행하여 3차원 형상 구조물의 외부 표면에 소수 특성이 부여되게 형성시키는 3차원 형상 구조물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 3차원 형상 구조물의 외부 표면에 소수성을 부여시킬 수 있으면서도, 종래의 MEMS 공정에 비해 고가의 장비를 사용하지 않아서 그 제작비용이 상대적으로 저렴하고, 그 공정도 단순하다. 또한, 종래에는 장소의 제약으로 인해 넓은 표면을 갖는 3차원 형상 구조물의 외부 표면에 소수성을 부여하기 어렸지만, 본 발명은 어뢰, 선박, 자동차, 잠수함 등과 같이 넓은 표면이면서도 복잡한 형상을 갖는 3차원 형상 구조물의 외부 표면에 소수성을 부여할 수 있다.
    미세 요철, 극소수성 표면, 입자분사기, 알루미늄 양극 산화, 테프론 복제, 3차원 형상, 외부 표면, 어뢰, 잠수함, 선박, 자동차

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于进行表面处理工艺的三维结构制造方法以及在三维结构的外表面上提供疏水性的复制步骤。 在制造方法中,可以将疏水性提供给三维结构的外表面,不使用传统MEMS工艺中所需的高成本装置,制造成本降低,制造工艺简化。 此外,由于空间限制,难以在具有大表面的三维结构的外表面上提供疏水性,但是在本发明的示例性实施方案中,可以将疏水性提供给外表面 的具有大表面的三维结构,例如鱼雷,潜艇,船舶和车辆,没有空间限制。

    금속 박막의 증착을 이용한 유리 나노 가공 방법
    84.
    发明公开
    금속 박막의 증착을 이용한 유리 나노 가공 방법 失效
    玻璃纳米制备方法使用金属薄膜沉积

    公开(公告)号:KR1020090117343A

    公开(公告)日:2009-11-12

    申请号:KR1020080043349

    申请日:2008-05-09

    Abstract: PURPOSE: A glass nanofabrication method using deposition of metal thin film is provided to adjust the depth of the metal thin film according to the thickness of metal thin film pattern, heat-treatment temperature, and voltage intensity. CONSTITUTION: A glass nanofabrication method using deposition of metal thin film comprises the following steps of: patterning a metal thin film on a glass substrate(10) and depositing the metal thin film; heating the glass substrate where the patterned metal thin film is deposited; forming an electric field between the metal thin film and glass substrate; and dipping the glass substrate in aqua regia or piranha cleaning solution for a predetermined time so as to etch the glass substrate with the metal thin film. The metal thin film is formed by a sputtering method, filament deposition, electron-beam deposition, RF power deposition, or flash deposition.

    Abstract translation: 目的:提供使用金属薄膜沉积的玻璃纳米制造方法,以根据金属薄膜图案的厚度,热处理温度和电压强度来调节金属薄膜的深度。 构成:使用金属薄膜的沉积的玻璃纳米制造方法包括以下步骤:在玻璃基板(10)上图案化金属薄膜并沉积金属薄膜; 加热沉积图案化金属薄膜的玻璃基板; 在金属薄膜和玻璃基板之间形成电场; 并将玻璃基板浸渍在王水或食人鱼清洁溶液中预定的时间,以便用金属薄膜蚀刻玻璃基板。 金属薄膜通过溅射法,灯丝沉积,电子束沉积,RF功率沉积或闪蒸沉积形成。

    미세 프로브 제작 방법 및 그 미세 프로브
    85.
    发明公开
    미세 프로브 제작 방법 및 그 미세 프로브 失效
    NANOPROBE制造方法及其纳米材料

    公开(公告)号:KR1020090117177A

    公开(公告)日:2009-11-12

    申请号:KR1020080043093

    申请日:2008-05-08

    CPC classification number: G01Q60/40 B82Y15/00 G01Q70/12 G01Q70/18

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a micro probe and a micro probe thereof are provided to easily control shape, thickness, and length of a micro probe by controlling a concentrating region of an electric field. CONSTITUTION: A body of a micro probe is formed by aligning at least two electrodes(ST10). A solution for forming a micro probe formed by mixing a nano wire and one of nano particle to monomer is prepared(ST20). The solution for forming the micro probe is supplied between the electrodes(ST30). An electric field is concentrated between corresponding tips by applying a voltage between the electrodes(ST40). A micro probe is formed in an end of the electrode(ST50). The solution for forming the micro probe includes catalyst.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于制造微型探针及其微型探针的方法,以通过控制电场的集中区域来容易地控制微型探针的形状,厚度和长度。 构成:通过对准至少两个电极(ST10)形成微探针体。 制备通过将纳米线和纳米粒子之一混合到单体形成的微探针的溶液(ST20)。 用于形成微探针的解决方案被提供在电极(ST30)之间。 通过在电极之间施加电压(ST40),电场集中在相应的尖端之间。 微电极形成在电极的末端(ST50)。 用于形成微探针的溶液包括催化剂。

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