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公开(公告)号：KR100193384B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970002811
申请日：1997-01-30
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/10
Abstract: 본 발명은 신규 가용성 폴리이미드수지 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하기로는 방향족 테트라카르복실산 아무수물과 지방족 고리그룹을 함유하는 방향족 디아민을 사용하여 내열성은 물론이고 용해성이 뛰어난 새로운 형태의 폴리이미드수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
즉, 종래에 폴리이미드수지 제조에 사용되어오던 방향족 디아민 대신에 트리메틸시클로헥실리덴 디아닐린(TMCH-DA)을 단량체로 하여 여러가지 종류의 방향족 테트라카르복실산 이무수물을 반응시켜 제조된 본 발명의 폴리이미드수지는 300~400℃의 유리전이온도를 가지고 각종 유기용매에 대해 우수한 용해특성을 보여준다.-
公开(公告)号：KR1019990025576A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970047253
申请日：1997-09-12
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/10 , G02F1/1337
Abstract: 본 발명은 테트라카르복실산이무수물의 혼합물과 지방족
측 쇄기를 갖는 방향족 디아민으로부터 제조되는 내열성, 용해성, 표면강도특성, 투명성 및 액정배향성이 우수한 신규 폴리이미드수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 알콕시 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지는, 지방족 테트라카르복실산이무수물인 디옥시테트라히드로퓨란-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물과 방향족 테트라카르복실산의 혼합물과 방향족 디아민의 혼합물로부터 제조되며, 상기 디옥시테트라히드로퓨란-3-메틸시클로헥산-1,2-디카르복실산이무수물의 사용량이 전체 산이무수물의 99 내지 50몰%의 양으로 사용됨을 특징으로 한다.
본 발명에서 제조한 폴리이미드 수지는 내열성과 기계적특성이 매우 우수할 뿐만 아니라 우수한 용해특성 및 광투과성으로 인하여 까다로운 가공조건(저온공정 혹은 강한 문지름 등)이 요구되는 TFT-TN 및 STN LCD용 액정배향막으로의 응용이 가능하며, 각종 첨단 내열구조 재료로서 매우 유망하다.-
公开(公告)号：KR1019990017354A
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR1019970040257
申请日：1997-08-22
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G73/10 , G02F1/1337
Abstract: 본 발명은 테트라카르복실산이무수물과 디알킬 치환기를 갖는 방향족 디아민을 사용하여 내열성, 용해성, 투명성 및 액정배향능력이 우수한 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디알킬 치환기를 갖는 액정배향막용 가용성 폴리이미드수지는 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 반복단위로 구성됨을 특징으로 한다 ;
화학식 1
따라서, 본 발명에 의하면 내열특성이 뛰어날 뿐만 아니라, 우수한 용해특성 및 광투과성으로 인하여 특히 저온가공이 요구되는 박막트랜지스터액정표시장치(TFT-LCD)용의 액정배향막으로의 응용이 적절하며, 내열구조재료로 우수한 물성을 갖는 폴리이미드수지와 그 제조를 위한 단량체 및 폴리이미드수지의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.-
84.发明授权
公开(公告)号：KR100162275B1
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019950000795
申请日：1995-01-16
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: C08J9/02 , C08G73/14 , C08J2379/08
Abstract: 이소포론디아민 구조를 포함하는 다음 구조식(A)의 폴리아미드암산수지 초기중합체, 그로부터 제조한 고내열성 폴리아미드이미드 발포체 및 이들의 제조방법이 기재되어 있다:
상기 식에서, k, l, m, n은 1이상의 정수이고 또 의 범위에 있으며,
로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 기이고,-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019950006716B1
公开(公告)日：1995-06-21
申请号：KR1019910018204
申请日：1991-10-16
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G63/02 , C08G63/181 , C08G73/16
CPC classification number: C08G63/88 , C08G63/20 , C08G63/6856
Abstract: The polyarylate resin has formula (I), where n is not less than 1. A process for producing formula (I) comprises polycondensing terephthaloyl and isophthaloyl chloride with bisphenol A, and end-capping the pre-polymer obtained with 4-nadimidobenzoyl chloride. The cured resin is produced by hardening formula (I) for 3-5 hrs. at 290˜300 deg.C under 250 psi.
Abstract translation: 聚芳酯树脂具有式（I），其中n不小于1.制备式（I）的方法包括使对苯二甲酰基和间苯二甲酰氯与双酚A缩聚，并且封端由4-萘二甲酰苯甲酰氯获得的预聚物。 固化树脂通过将式（I）硬化3-5小时来制备。 在290-300℃，250psi下。
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公开(公告)号：KR1019930007994A
公开(公告)日：1993-05-20
申请号：KR1019910018204
申请日：1991-10-16
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08G63/02 , C08G63/181 , C08G73/16
Abstract: 본 발명은 하기 구조식(Ⅰ)의 폴리아릴레이트 수지, 이를 열경화함으로써 제조된 경화 폴리아릴레이트 수지 및 이들의 제조방법을 제공해준다 :
(상기식에서, n은 1, 2, 3…의 정수)
본 발명의 경화 폴리아릴레이트 수지는 일반적인 폴리아릴레이트 수지를 하기 구조식(Ⅱ)의 4-나드이미도벤조일클로라이드와 반응시켜 상기 수지의 말단에 나드이미드기를 도입시킨후 열경화 반응을 수행함으로써 제조된다 :
이렇게 제조된 경화 폴리아릴레이트 수지는 기존의 폴리아릴레이트 수지가 갖고있던 단점인 가공성과 내약품성 면에서 크게 개선되며, 열안정성 및 뛰어난 전기적 특성을 갖는다. -
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