높은 패킹구조를 갖는 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 저온경화형 폴리이미드 절연체 및 이를 이용한 낮은 히스테리스 특성 보유 전유기박막트랜지스터 소자
    5.
    发明申请
    높은 패킹구조를 갖는 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 저온경화형 폴리이미드 절연체 및 이를 이용한 낮은 히스테리스 특성 보유 전유기박막트랜지스터 소자 审中-公开
    具有高包装结构的聚酰胺树脂组合物的低温可固化聚酰亚胺绝缘体以及具有由组合物引起的低滞后特性的全有机薄膜晶体管器件

    公开(公告)号:WO2011004938A1

    公开(公告)日:2011-01-13

    申请号:PCT/KR2009/005694

    申请日:2009-10-06

    Abstract: 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 패킹구조를 갖는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 저비점 유기촉매를 필수조성물로서 함유시켜, 100~200℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 박막공정 후 촉매의 잔존량이 200 ppm 이하로 매우 낮으며, 그 결과 뛰어난 트랜지스터 특성을 보이는 전유기박막트랜지스터 소자에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及由低温可固化聚酰胺树脂组合物和使用其的全有机薄膜晶体管制成的聚酰亚胺绝缘膜。 更具体地,本发明涉及一种全有机薄膜晶体管器件,其中具有高填充结构的芳族四羧酸二酐和芳族二胺单体聚合以制备聚酰胺酸树脂,然后将所得树脂进行酰亚胺化 在作为必需组合物含有的具有低沸点的低温可固化有机催化剂的存在下,使得在100至200℃的温度范围内可以进行低温酰亚胺化和在薄膜处理之后的催化剂残余物 非常低,例如200ppm或更低,对全有机薄膜晶体管器件具有优异的晶体管特性。

    저온 공정 및 광경화 가능한 유기절연체 및 이를 사용한 유기박막트랜지스터
    6.
    发明申请
    저온 공정 및 광경화 가능한 유기절연체 및 이를 사용한 유기박막트랜지스터 审中-公开
    低温可加工和可光电有机绝缘子和有机薄膜晶体管

    公开(公告)号:WO2010053240A1

    公开(公告)日:2010-05-14

    申请号:PCT/KR2009/003143

    申请日:2009-06-11

    Abstract: 본 발명은 차세대 플렉시블디스플레이의 구동 스위칭 소자로 응용이 가능한 유기박막트랜지스터(OTFT)의 핵심 구성 성분인 유기절연체의 신규 합성 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터의 제조에 관한 것이다. 보다 상세히 기술하면 최종으로 유기용매에 용해 가능한 폴리이미드 고분자에 화학적 반응을 통하여 광경화가 가능한 기능기를 도입하여 제조된 새로운 구조의 광경화성 및 가용성의 폴리이미드계 고분자, 이의 제조방법 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터의 제조에 관한 것이다. 본 발명에 따른 폴리이미드계 고분자는 유기용매에 용해가능하여 용액공정으로 용이하게 유기절연막을 형성할 수 있고 광경화를 통하여 절연체의 누설전류를 최소화시킬 수 있어 유기절연막의 절연특성을 향상시키고 박막제조 시 공정온도를 낮추는 효과가 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及作为有机薄膜晶体管(OTFT)的关键部件的有机绝缘体的新颖合成,该有机绝缘体可用作下一代柔性显示器的驱动开关元件,并且制造有机薄膜晶体管(OTFT) 使用相同 更具体地说,本发明涉及一种具有新结构的可光固化的可溶性聚酰亚胺基聚合物及其制备方法,以及使用该结构的有机薄膜晶体管的制造,其中可光固化的可溶性聚酰亚胺基聚合物通过引入 通过化学反应可溶于有机溶剂的聚酰亚胺聚合物的光固化性官能团。 由于根据本发明的聚酰亚胺基聚合物可溶于有机溶剂,所以聚合物能够通过溶液法形成有机绝缘膜,并且可以通过光固化来最小化绝缘体的漏电流。 因此,可以提高有机绝缘膜的绝缘性,并且在制造薄膜时可以降低加工温度。

    피리딘 포함 고 내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 필름 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터
    10.
    发明授权
    피리딘 포함 고 내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 필름 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 有权
    包含吡啶的含芘聚苯并恶唑化合物,含有该化合物的有机绝缘体膜组合物以及使用该化合物的薄膜晶体管

    公开(公告)号:KR101726657B1

    公开(公告)日:2017-04-14

    申请号:KR1020140137421

    申请日:2014-10-13

    Abstract: 본발명은피리딘포함고 내열폴리벤즈옥사졸화합물, 이를포함하는유기절연체필름조성물및 이를이용한박막트랜지스터에관한것으로, 본발명에따른고분자화합물은염기에대한내화학성, 절연특성및 내열성이우수할뿐만아니라, 용액공정을통해절연체형성이가능하여공정단순화및 비용절감측면에서유리한효과가있으므로, 유기절연체필름조성물또는박막트랜지스터에유용하게사용할수 있다.

    Abstract translation: 的本发明含吡啶耐聚苯并恶唑化合物,它,根据本发明,不仅yiwoosu耐化学性,绝缘性和耐热性的基的高分子化合物涉及一种有机绝缘膜用组合物和薄膜晶体管采用相同的,包括 由于在过程的简化和成本的降低的有利效果是通过形成穿过溶液工艺在绝缘体侧可能的,也可以是在有机绝缘膜的组合物或薄膜晶体管是有用的。

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