Abstract:
본 발명은 액정표시장치의 보상필름용 액정화합물로, 보다 상세하게는 아세틸렌을 포함하는 트리페닐렌계 반응성 메조겐 화합물에 관한 것이다. 본 발명에서 제조한 아세틸렌 함유 트리페닐렌계 반응성 메조겐 화합물은 복굴절율이 높아 보상필름을 박막으로 제조할 수 있으며 이 보상필름을 채용한 액정장치는 대화면의 광시야각을 구현할 수 있는 장점이 있다.
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본 발명은 MDA, ODA, PDA, TDA, TrMPD, TeMPD 및 MBCA로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 다이아민과 DOCDA를 이용하여 제조되는 폴리이미드계 고분자 화합물 및 이를 포함하는 기체 분리용 비대칭 중공사막에 관한 것으로, 본 발명에 따른 폴리이미드계 고분자 화합물은 우수한 기체투과도와 고선택성을 가짐과 동시에 고내열성, 내화학성 및 기계적 성질이 뛰어나며, 극성 유기용매에 우수한 용해성을 가질 뿐만 아니라 고분자량으로 인한 고점도를 가지므로, 기체 분리용 비대칭구조의 중공사막의 제조에 용이하게 사용될 수 있다.
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본 발명은 아조벤젠 화합물, 이를 포함하는 홀로그램 기록용 조성물, 홀로그램 기록용 매체, 이를 사용한 홀로그램 기록 재료 및 홀로그램 기록 또는 재기록 방법에 관한 것으로써, 본 발명의 아조벤젠 단량체 화합물은 장파장의 파장에서 광 이성질화가 일어나고, 적은 양의 광조사에 의해서도 굴절율 변화를 크게 할 수 있는 고복굴절율 부분을 포함하고 있어 아조벤젠 단량체 화합물을 포함하는 고분자는 레이저 조사에 의한 홀로그램 기록/재기록 소재로 유용하게 사용될 수 있다.
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본 발명은 신규 고분자 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 형성용 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터에 관한 것으로 구체적으로 상기 고분자 화합물은 내화학성 특히 염기에 대한 내화학성, 절연특성 및 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 용액공정 을 통해 절연체 형성이 가능하므로 공정단순화 및 비용절감 측면에서 유리한 효과 가 있으므로, 유기절연체 형성용 조성물 또는 박막 트랜지스터에 유용하게 사용할 수 있다.
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본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 패킹구조를 갖는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 저비점 유기촉매를 필수조성물로서 함유시켜, 100~200℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 박막공정 후 촉매의 잔존량이 200 ppm 이하로 매우 낮으며, 그 결과 뛰어난 트랜지스터 특성을 보이는 전유기박막트랜지스터 소자에 관한 것이다.
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본 발명은 차세대 플렉시블디스플레이의 구동 스위칭 소자로 응용이 가능한 유기박막트랜지스터(OTFT)의 핵심 구성 성분인 유기절연체의 신규 합성 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터의 제조에 관한 것이다. 보다 상세히 기술하면 최종으로 유기용매에 용해 가능한 폴리이미드 고분자에 화학적 반응을 통하여 광경화가 가능한 기능기를 도입하여 제조된 새로운 구조의 광경화성 및 가용성의 폴리이미드계 고분자, 이의 제조방법 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터의 제조에 관한 것이다. 본 발명에 따른 폴리이미드계 고분자는 유기용매에 용해가능하여 용액공정으로 용이하게 유기절연막을 형성할 수 있고 광경화를 통하여 절연체의 누설전류를 최소화시킬 수 있어 유기절연막의 절연특성을 향상시키고 박막제조 시 공정온도를 낮추는 효과가 있다.
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본 발명은 내열성 및 접착력이 향상된 폴리이미드 수지를 제공한다. 본 발명에 따른 폴리이미드 수지는 양 말단에 실란기를 2개 내지 4개를 포함함으로써 접착력이 향상된 특성을 나타내며, 폴리이미드 수지 본래의 내열성 증가 효과 또한 나타낼 수 있다. 따라서, 내열성 및 접착력이 향상된 본원의 폴리이미드 수지는 음식물조리용 주방기기, 오븐렌지 내 철판 및 산업용 기기 등의 내열성이 요구되는 부분의 접착이 필요한 부품에 적용 가능한 효과가 있다.