公开(公告)号：CN105655102A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510845073.5

申请日：2015-11-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大久保等 ,  荒田正纯 ,  太田学 ,  川田原奖 ,  前田佳宏 ,  川原崇宏 ,  江田北斗 ,  佐藤茂树

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/34

CPC classification number: H01F1/24 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/048

Abstract: 一种线圈部件(平面线圈元件)(10)，其中，通过不对金属磁性粉(30)中具有最小平均粒径的第三金属磁性粉(30C)的至少一部分进行涂敷，而抑制导磁率的下降。另一方面，通过对剩余的金属粉进行玻璃涂敷，实现提高含金属磁性粉的树脂(20)的绝缘性及降低磁芯损耗。

公开(公告)号：CN1849679B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200480025870.9

申请日：2004-07-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 德冈保导 ,  佐藤茂树 ,  佐藤达典

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷，以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中，将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量％)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量％)作为(B)时，第2重量比(B)大于第1重量比(A)。

公开(公告)号：CN100550231C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200480008747.6

申请日：2004-02-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和孝 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306

Abstract: 提出一种设有包含内部电极层的元件主体的电子器件，所述内部电极层含有合金，该合金包含镍(Ni)元素以及选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)和铂(Pt)的至少1种元素，各成分的含量是Ni：80～100%摩尔(100%摩尔除外)，Ru、Rh、Re和Pt合计：0～20%摩尔(0%摩尔除外)。

公开(公告)号：CN100478304C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200480008819.7

申请日：2004-01-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  外海透 ,  樱井俊雄 ,  小林央始 ,  中村知子 ,  野村武史

IPC: C04B35/634

CPC classification number: C04B35/634 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/963 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种含有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂、溶剂的生片材用涂料，粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，上述聚缩丁醛树脂的聚合度为1000以上、1700以下，树脂的缩丁醛化度的标称值为65%以上、小于78%，残留乙酰基量不足6%。

公开(公告)号：CN100408513C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200480026347.8

申请日：2004-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林央始 ,  佐藤茂树

IPC: C04B35/632

CPC classification number: C04B35/4682 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/30

Abstract: 提供生片材用涂料、生片材及方法，其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材，适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明提供生片材用涂料，其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶剂。上述溶剂含有将对粘合剂树脂的溶解性参数数值化的SP值为10以上的第1溶剂、和上述SP值为8以上但不足10的第2溶剂。上述涂料中，相对于溶剂的总质量100质量%，含有20～60质量%、优选25～60质量%的第2溶剂。

公开(公告)号：CN100400463C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN01808236.X

申请日：2001-10-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林央始 ,  内田知子 ,  佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: C04B35/46 ,  H01B3/12

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B32B18/00 ,  B32B38/145 ,  B32B2038/0064 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/468 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/624 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3249 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/79 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706

Abstract: 一种介电陶瓷组合物，它包括包含钛酸钡的主成分，包含AE的氧化物的第一子成分(其中AE表示至少从Mg、Ca、Ba和Sr中选择的一种元素)，和包含R的氧化物的第二子成分(其中R表示至少从Y、Dy、Ho和Er中选择的一种元素)，其中，第一子成分和第二子成分相对于100克分子的主成分的数量分别是0克分子＜第一子成分＜0.1克分子和1克分子＜第二子成分＜7克分子。该成分显示出提高的相对介电常数，可以得到长时期的初始绝缘电阻，显示出满足EIA性能说明的X8R特性的电容-温度特性，和可以在还原大气中承受烧制处理。

公开(公告)号：CN101065204A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040841.4

申请日：2005-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和孝 ,  佐藤茂树

IPC: B22F1/02 ,  H01B13/00 ,  B22F1/00 ,  H01G4/12 ,  H01B1/22

CPC classification number: B22F1/025 ,  B22F2001/0033 ,  B22F2999/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子的制造方法，该制造方法即使在降低了内部电极层各厚度的情况下也能够抑制烧成阶段的导电性粒子的粒子成长、有效防止球状化、电极间断、可有效地抑制静电电容降低、而且包覆层用金属不发生异常偏析、可以有效地制造被很薄的包覆层包覆的核粒子。该方法为一种制造具有以镍为主成分的核部51和包覆其周围的包覆层52的导电性粒子的方法。混合核用粉末、含有形成包覆层52的金属或合金的水溶性金属盐、表面活性剂(或水溶性高分子化合物)，在核用粉末的外表面上还原析出形成包覆层52的金属或合金。形成包覆层52的金属或合金含有选自Ru、Rh、Re及Pt的至少1种元素作为主成分。

公开(公告)号：CN101017734A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710005113.0

申请日：2007-02-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿部晓太朗 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/30 ,  C09J129/14

CPC classification number: C09D5/20 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明涉及一种剥离层用糊料，其是用于制造叠层型电子部件的剥离层用糊料，将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l－乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d－乙酸二氢香芹酯、及二甘醇一丁醚乙酸酯的至少1种的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(其中，5.56除外)。

公开(公告)号：CN101010758A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029227.8

申请日：2005-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/308 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及叠层型电子部件的制造方法，该方法具有以下步骤：形成生片(10a)的步骤；在上述生片(10a)的表面形成电极层(12a)的步骤；叠层上述形成有电极层(12a)的生片(10a)，形成生芯片的步骤；和将上述生芯片进行烧结的步骤，其中在叠层上述形成有电极层(12a)的生片(10a)之前，在上述形成有电极层(12a)的生片(10a)的电极层一侧表面形成粘合层(28)，经由上述粘合层(28)叠层上述形成有电极层(12a)的生片(10a)。

公开(公告)号：CN101010757A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029224.4

申请日：2005-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/308 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明涉及叠层型电子部件的制造方法，该方法具有以下步骤：在第1支撑片(20)上形成电极层(12a)的步骤；在上述电极层(12a)的表面形成生片(10a)，获得具有电极层(12a)的生片(10a)的步骤；叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)，形成生芯片的步骤；和将上述生芯片进行烧结的步骤，其中在叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)之前，在上述具有电极层(12a)的生片(10a)的电极层相反一侧表面形成粘合层(28)，经由上述粘合层(28)叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)。