公开(公告)号：JPWO2016170573A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2017513843

申请日：2015-04-20

Applicant: ヤマハ発動機株式会社

Inventor： 寺田　和広 ,  和広 寺田

IPC: B05C11/04 ,  B05C11/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B05C11/04 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0139

Abstract: この粘性流体供給装置(1)は、粘性流体が伸び広げられるプレート(2)と、プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージ(3)と、スキージが設置されるスキージ保持部(5)と、スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部(8)とを備える。

公开(公告)号：JP2014522296A

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：JP2014508853

申请日：2012-05-03

Applicant: コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブCommissariat A L’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives

Inventor： ニコラ、カルス ,  シモン、ペロー

IPC: B05C11/04 ,  B05C9/14 ,  B05D1/28 ,  B05D7/24 ,  C09D11/00 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L21/288 ,  B05C3/18 ,  B05C5/001 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04 ,  H01L21/4885 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

Abstract: 銅及びインジウムを基剤とするインク(11)の層を基材(12)上にナイフコーティングする装置は、インク(19)の供給タンク(21)を備えていて、該タンクはコーティングナイフ(22)と連携する。 さらに、装置は、インク(19)、基材(12)及びコーティングナイフ(22)を異なった、及び増加するそれぞれの温度に維持することができる手段をも備えている。

公开(公告)号：JP5462878B2

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：JP2011525008

申请日：2009-08-28

Applicant: コーニング インコーポレイテッド

Inventor： ジェイ ドーミー，ジェフリー ,  イー グラハム，ジョン

IPC: B28B11/04 ,  C04B41/85

CPC classification number: B05C5/0208 ,  B05C11/04 ,  B28B19/0038

公开(公告)号：JP4682428B2

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：JP2001022391

申请日：2001-01-30

Applicant: Nokクリューバー株式会社

Inventor： 仁 堀田 ,  清 安田 ,  弘一 瀧本

IPC: B05D1/26 ,  F04B39/00 ,  B05C5/00 ,  B05C5/02 ,  B05C11/04 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24

CPC classification number: B05C5/0208 ,  B05C5/02 ,  B05C11/04

公开(公告)号：JP4413485B2

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：JP2002306708

申请日：2002-10-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 貴志 野呂 ,  隆久 金子

IPC: B05C11/04 ,  B05D1/26 ,  B05C5/02 ,  B05C11/08 ,  B05D1/40 ,  B05D3/00

CPC classification number: B05C5/0208 ,  B05C5/0241 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04

公开(公告)号：JP2009206486A

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：JP2008307996

申请日：2008-12-02

Applicant: Dainippon Screen Mfg Co Ltd ,  大日本スクリーン製造株式会社

Inventor： NADA KAZUNARI ,  ARAI KENICHIRO

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B05C5/0254 ,  B05C11/04 ,  B05C11/08 ,  G03F1/80

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment apparatus and a substrate treatment method that perform a high-rate uniform etching processing on the entire region of the major surface of a substrate.
SOLUTION: While nitrohydrofluoric acid is discharged from a slit discharge opening 15, a slit nozzle 5 moves from a scan start position P1 toward a return position P2. At this time, a first sheet 24 moves in contact with an area on an upper surface of a wafer W which is in the front side in the moving direction X1 rather than in an application position of the nitrohydrofluoric acid to remove deactivated nitrohydrofluoric acid from the upper surface of the wafer W. Further, a second sheet 26 moves in contact with an area on the upper surface of the wafer W which is in the rear side in the moving direction X1 rather than in the application position of the nitrohydrofluoric acid to level the nitrohydrofluoric acid supplied onto the upper surface of the wafer W.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种在基板的主表面的整个区域上进行高速均匀蚀刻处理的基板处理装置和基板处理方法。 解决方案：当硝酸氢氟酸从狭缝排出口15排出时，狭缝喷嘴5从扫描开始位置P1向返回位置P2移动。 此时，第一片材24与在移动方向X1的前侧的晶片W的上表面上的区域接触，而不是在硝基氢氟酸的施加位置上移动以从 此外，第二片26与在移动方向X1的后侧的晶片W的上表面上的区域接触而不是硝酸氢氟酸的施加位置与水平相接触 供应到晶片W的上表面上的硝基氢氟酸。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3689210B2

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：JP35154496

申请日：1996-12-27

Applicant: フォイト ズルツァー パピーアマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： マトルツァク ツィグムント ,  ユーバーシェール マンフレート

IPC: B05C5/02 ,  B05C3/18 ,  B05C11/04 ,  D21H23/32

CPC classification number: B05C3/18 ,  B05C11/04 ,  D21H23/32

公开(公告)号：JP6378829B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2017513842

申请日：2015-04-20

Applicant: ヤマハ発動機株式会社

Inventor： 寺田 和広

IPC: B05C3/18 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B05C11/04

CPC classification number: B05C11/04 ,  H05K3/34

公开(公告)号：JP5797835B2

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：JP2014508853

申请日：2012-05-03

Applicant: コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ ,  COMMISSARIAT A L’ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： ニコラ、カルス ,  シモン、ペロー

IPC: B05C9/14 ,  H01L31/18 ,  C09D11/00 ,  B05D1/28 ,  B05D7/24 ,  B05C11/04

CPC classification number: H01L21/288 ,  B05C11/04 ,  B05C5/001 ,  H01L21/4885 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/18 ,  B05C3/18 ,  B05C5/0254 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP2015521389A

公开(公告)日：2015-07-27

申请号：JP2015521957

申请日：2013-07-11

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司Nanchang O−Film Tech. Co., Ltd. ,  南昌欧菲光科技有限公司Nanchang O−Film Tech. Co., Ltd. ,  ▲蘇▼州欧菲光科技有限公司 ,  深▲ゼン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司

Inventor： 晟 ▲張▼ ,  晟 ▲張▼ ,  育▲龍▼ 高 ,  育▲龍▼ 高

IPC: H05K3/28

CPC classification number: B05C9/04 ,  B05C5/0245 ,  B05C11/04 ,  B05C11/048 ,  B05C11/1039 ,  H05K3/1258 ,  H05K2203/0139

Abstract: 本発明は、基材に対して穴埋めを行うことに用いられる基材両面穴埋め装置であって、第1の材料補充装置と、第1のナイフ塗布装置と、第1の乾燥装置と、第2の材料補充装置と、第2のナイフ塗布装置と、第2の乾燥装置と反転装置とを備えた、第1表面と第2表面を有する基材に対して穴埋め作業を行うことに用いられる基材両面穴埋め装置を提供することである。前記基材両面穴埋め装置は、穴埋め作業を実行することに必要とされる、基材を反転させる反転装置を有している。それ故、前記基材両面穴埋め装置は、基材を手動で反転させることなく基材の両面に穴埋め作業を行うことができるので、生産効率を改善させる。

Abstract translation: 本发明是用于在执行所述填充到衬底上，第一材料补充系统中，第一刮刀涂布装置，第一干燥装置，所述第二使用的基板单面填充装置 和补充装置，以及第二刀涂布装置，与所述第二干燥装置和换向装置的材料，使用的组到具有第一表面和第二表面的衬底上执行填充操作 提供一种木材双面填充装置中。 基板双工填充装置需要执行填充操作，它具有用于反转基板换向装置。 因此，基板双工填充装置中，能够进行在基板的两面填充操作而无需手动翻转衬底，从而提高了生产效率。