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81.发明申请SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE HAVING AN ELECTRICALLY CONNECTED FRONT PLATE AND BACK PLATE 审中-公开用于制造具有电连接的前板和背板的显示装置的系统和方法
公开(公告)号：WO2011060188A2
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：PCT/US2010/056410
申请日：2010-11-11
Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. , KHONSARI, Nassim
Inventor： KHONSARI, Nassim
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C2201/0184 , B81C2203/0109 , Y10T29/49002 , Y10T29/51
Abstract: A system and method for manufacturing a display device having an electrically connected front plate and back plate are disclosed. In one embodiment, the method comprises printing conductive raised contours onto a non-conductive back plate, aligning the back plate with a non-conductive front plate such that the raised contours align with conductive routings on the front plate to electrically connect the raised contours and the routings, and sealing the back plate and the front plate.
Abstract translation: 公开了一种用于制造具有电连接的前板和背板的显示装置的系统和方法。 在一个实施例中，该方法包括将导电凸起轮廓印刷到非导电背板上，将背板与非导电前板对准，使得凸起轮廓与前板上的导电路线对准以电连接凸起轮廓和 路由，并密封后板和前板。
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公开(公告)号：WO2005012161A1
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/JP2004/011199
申请日：2004-07-29
Applicant: 独立行政法人産業技術総合研究所 , 村田 和広 , 横山 浩
IPC: B81C5/00
CPC classification number: B81C1/00111 , B81C99/0095 , B81C2201/0184
Abstract: 溶液が供給される微細径の針状流体吐出体（１０１）の先端に近接して基板（１００）を配設するとともに、前記針状流体吐出体（１０１）に任意波形電圧を印加することにより前記基板表面に対して流体の超微細径液滴（１０２）を吐出させ、該液滴（１０２）を基板（１００）へ飛翔、付着させ、付着後該流体液滴を固化する立体構造物（１０５）の製造方法であって、前記基板（１００）の上に先に付着した液滴固化物（１０３）に電界を集中させ、その上に、後から付着する液滴を積み重ねる立体構造物（１０５）の製造方法、および、超微細粒径の液滴（１０２）を固形化、積重ねて成長させてなる微細径の立体構造物（１０５）。
Abstract translation: 一种通过固化，堆积和生长具有超细直径的液滴（102）形成的三维结构（105）和三维结构（105）的方法。 在该方法中，将基板（100）放置在具有细颗粒直径的针状流体排出体（101）的头部附近，并且具有超细的流体液滴（102） 通过向针状流体排出体（101）施加所需波形的电压使直径排出到基板的表面，使液滴（102）流动并附着在基板（100）上，并且 液滴固化后粘附。 电场集中在粘附在基板（100）上的液滴的凝固物（103）上，随后滴下的液滴堆积在固化物上。
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公开(公告)号：WO9903684A8
公开(公告)日：1999-06-17
申请号：PCT/GB9802161
申请日：1998-07-20
Applicant: CAMBRIDGE SENSORS LTD , YON HIN BERNADETTE , MCCANN JAMES , EAPEN SAJI , LOWE CHRISTOPHER ROBIN
Inventor： YON-HIN BERNADETTE , MCCANN JAMES , EAPEN SAJI , LOWE CHRISTOPHER ROBIN
IPC: G01N31/20 , B01J19/00 , B01L7/00 , B41M1/12 , B41M3/00 , B81C1/00 , G01N27/447 , G01N37/00 , G03F1/00 , G03F7/26
CPC classification number: B81C1/00119 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00831 , B01J2219/00833 , B01J2219/00891 , B01J2219/00909 , B01L7/525 , B41M1/12 , B41M3/00 , B81B2203/0338 , B81C2201/0184
Abstract: A process for the production of a device having a surface microstructure of wells or channels, comprises one or more steps of screen-printing the microstructure as a curable material onto a plastics substrate, and curing the material. Such a device may also be obtained by applying onto a substrate a material that is polymerisable or depolymerisable by irradiation, applying a negative or positive photoresist respectively, irradiating the structure and removing the unpolymerised or depolymerised material.
Abstract translation: 一种用于生产具有孔或通道的表面微观结构的装置的方法包括将微结构作为可固化材料丝网印刷到塑料基材上的一个或多个步骤，以及固化该材料。 这样的器件也可以通过在衬底上施加通过照射可聚合或可解聚的材料，分别施加负性或正性光致抗蚀剂，照射结构并除去未聚合或解聚的材料来获得。
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公开(公告)号：WO99003684A2
公开(公告)日：1999-01-28
申请号：PCT/GB1998/002161
申请日：1998-07-20
IPC: G01N31/20 , B01J19/00 , B01L7/00 , B41M1/12 , B41M3/00 , B81C1/00 , G01N27/447 , G01N37/00 , G03F1/00 , B41M1/00
CPC classification number: B81C1/00119 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00831 , B01J2219/00833 , B01J2219/00891 , B01J2219/00909 , B01L7/525 , B41M1/12 , B41M3/00 , B81B2203/0338 , B81C2201/0184
Abstract: A process for the production of a device having a surface microstructure of wells or channels, comprises one or more steps of screen-printing the microstructure as a curable material onto a plastics substrate, and curing the material. Such a device may also be obtained by applying onto a substrate a material that is polymerisable or depolymerisable by irradiation, applying a negative or positive photoresist respectively, irradiating the structure and removing the unpolymerised or depolymerised material.
Abstract translation: 本发明涉及用于制造在井或通道中具有表面微结构的装置的技术。 该技术涉及使微结构在一个或多个相中作为可固化材料在塑料基板上进行丝网印刷工艺，然后固化材料。 该装置也可以通过首先将可聚合或可辐射解聚材料施加到基底上，然后施加相应的负或正光致抗蚀剂，并且最终在去除未固化的材料之前将该结构暴露于辐射来获得。 或解聚。
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公开(公告)号：KR1020130123115A
公开(公告)日：2013-11-12
申请号：KR1020120046284
申请日：2012-05-02
Applicant: 서강대학교산학협력단
CPC classification number: B01L3/502707 , B01L2300/0645 , B01L2300/0887 , B01L2300/126 , B01L2400/0406 , B01L2400/0427 , B81B2201/058 , B81B2203/04 , B81C1/00373 , B81C2201/0184 , Y10T29/49117
Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing modular microfluidic paper chip comprises steps of: (a) a step of printing electrode patterns onto a substrate using conductive ink and inkjet printing; (b) a step of cutting the printed electrode patterns; and (c) a step of assembling the cut electrode patterns to manufacture modular microfluidic pattern chips. Unlike the conventional method for manufacturing printed circuit substrates using a patterning agent or device, the method of the present invention utilizes a simple printing process only using an inkjet printer, and thus patterning can be simplified and various types of chips can be manufactured depending on the assembly type of electrode patterns. Accordingly, inexpensive, economical, and highly utilizable microfluidic chips can be provided using the method of the present invention. [Reference numerals] (AA) Paper;(BB) Stop parylene
Abstract translation: 本发明涉及一种制造模块化微流体纸芯片的方法，包括以下步骤：（a）使用导电油墨和喷墨印刷将电极图案印刷到基板上的步骤; （b）切割印刷电极图案的步骤; 和（c）组装切割电极图案以制造模块化微流体图案芯片的步骤。 与使用图案形成剂或装置制造印刷电路基板的常规方法不同，本发明的方法仅使用喷墨打印机利用简单的印刷工艺，因此可以简化图案化，并且可以根据 组装类型的电极图案。 因此，可以使用本发明的方法提供廉价，经济且高度可利用的微流控芯片。 （标号）（AA）纸;（BB）停止聚对二甲苯
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101272359B1
公开(公告)日：2013-06-07
申请号：KR1020110007598
申请日：2011-01-26
Applicant: 오므론 가부시키가이샤
CPC classification number: H01H1/06 , B81B2201/014 , B81C1/00166 , B81C2201/0177 , B81C2201/0181 , B81C2201/0184 , H01H1/0036 , H01H2001/0052 , Y10T29/49105
Abstract: 본 발명은 접점의 접촉면이 평활한 스위치나 릴레이를 제공하는 것으로서, 해결수단으로서는, 고정 접점부(33)의 측면과 가동 접점부(34)의 측면이 대향한다. 고정 접점부(33)는, 고정 접점 기판(41)의 위에 절연층(43)과 하지층(44)이 적층되고, 그 위에 전해 도금 등에 의해 도전층(45)이 형성된다. 도전층(45)의 가동 접점부(34)와 대향하는 측면이 고정 접점(46)(접촉면)이 된다. 가동 접점부(34)는, 가동 접점 기판(51)의 위에 절연층(53)과 하지층(54)이 적층되고, 그 위에 전해 도금 등에 의해 가동 접점(56)이 형성된다. 도전층(55)의 고정 접점부(33)와 대향하는 측면이 가동 접점(56)(접촉면)이 된다. 이 고정 접점(46) 및 가동 접점(56)은, 도전층(45) 및 도전층(55)을 전해 도금 등에 의해 성장시키는 공정에서, 몰드부의 측면에 접하여 있던 면이다.
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公开(公告)号：KR101774750B1
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：KR1020160079404
申请日：2016-06-24
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: B01J19/0046 , B01J2219/0038 , B01J2219/00385 , B01J2219/00587 , B01J2219/00612 , B01J2219/0074 , B01J2219/00759 , B01L3/0262 , B01L2200/12 , B01L2300/0819 , B01L2300/0893 , B41J2/162 , B41J2/1626 , G01N1/28 , B41J2/1629 , B41J2/1639 , B81C2201/0184 , G01N33/00 , G01N33/0098 , G01N2223/345
Abstract: 본발명은피코리터스케일의액적프린팅이가능한실리콘기반의마이크로패턴공극이형성된 MCM 디바이스의프린팅헤드제조방법에관한것으로, 보다구체적으로는 (a) 피란햐(Piranha) 용액으로세척된실리콘웨이퍼(10)를준비하는단계, (b) 준비된실리콘웨이퍼전면과후면에실리콘나이트라이드필름을적층시키는단계, (C) 상기실리콘나이트라이드필름의상부면과하부면에포토레지스트를도포한후 건조하는단계, (d) 소정패턴으로형성된포토마스크를포토레지스트중 어느일측면에배치한후 자외선을조사하여소정패턴으로포토레지스트를부분적으로제거하는단계, (e) 소정패턴으로제거된포토레지스트와접하는실리콘나이트라이드필름을제거하여샘플액적저장공간개구부를형성하는단계, (f) 실리콘나이트라이드필름에적층되어있는포토레지스트를제거하는단계, (g) 실리콘웨이퍼를에칭하여샘플액적저장공간을형성하는단계및 (h) 초음파를조사하여샘플액적개구부를형성하는단계를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020080081853A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：KR1020080020452
申请日：2008-03-05
Applicant: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
IPC: H01L21/28 , H01L21/027 , H01L21/00 , B82Y40/00
CPC classification number: H05K3/1283 , B81C1/00095 , B81C2201/0184 , H01L21/288 , H01L21/76879 , H01L51/0022 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: A method of manufacturing an electrical wiring and a storage element is provided to prevent adjacent layers from being damaged in a firing process by performing the firing process at a moderate temperature. A droplet spraying process is performed to spray a composition with a conductive material on a desired position on a substrate(101). A droplet(102) contains the nano-sized conductive material, which is dispersed in a resolvent. A nano particle, which is made of the conductive material, and an organic material, which coats the nano particle, remain on the substrate. The resolvent remains on the organic material. A cross-section of an electrical wiring, which is formed on the substrate, has a ring stain-like shape.
Abstract translation: 提供一种制造电线和存储元件的方法，以通过在中等温度下进行烧制来防止相邻的层在烧制过程中被损坏。 执行液滴喷射方法以将具有导电材料的组合物喷射在基底（101）上的期望位置上。 液滴（102）包含分散在溶剂中的纳米尺寸的导电材料。 由导电材料制成的纳米颗粒和涂覆纳米颗粒的有机材料保留在基材上。 溶剂残留在有机材料上。 形成在基板上的电气布线的横截面具有环状斑点状。
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公开(公告)号：JP6365650B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2016241721
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： ヘイッキ・クイスマ , マッティ・マンティサロ
CPC classification number: B81B7/0006 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81C2201/0184
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公开(公告)号：JP2017504002A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016526119
申请日：2014-02-27
Inventor： ライアン フォベル , ライアン フォベル , アンドレア カービイ , アンドレア カービイ , エアロン ホイラー , エアロン ホイラー
CPC classification number: G01N27/44791 , B01L3/5023 , B01L3/502784 , B01L3/502792 , B01L2200/0668 , B01L2200/12 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2300/0864 , B01L2300/0867 , B01L2300/126 , B01L2400/0427 , B01L2400/043 , B41J2/01 , B41M5/0023 , B41M5/0047 , B41M5/0058 , B41M5/0064 , B41M5/007 , B81B2201/058 , B81C1/00095 , B81C1/00166 , B81C2201/0184 , B81C2201/0185 , G01N27/44743
Abstract: 本開示の態様は、プリント法によって作製され得るデジタルマイクロ流体アレイであって、デジタルマイクロ流体電極アレイがインクジェット印刷のようなプリント法によって適当な基材上にプリントされている、デジタルマイクロ流体アレイである。いくつかの態様において、基材および/またはインクは、たとえば表面エネルギーの変化によって、電極アレイのプリントを支持するように前処理または改質される。いくつかの態様において、多孔質および/または繊維質の基材は、バリア層の付加によって、または、たとえば、表面がプリントされた電極を支持することができるようにするための適当な材料の付加もしくは浸潤によって前処理される。親水性層を有する基材上へのデジタルマイクロ流体アレイのプリントによって形成されるハイブリッド装置を含む様々な例示的態様が開示される。
Abstract translation: 本公开的各方面，数字微流体阵列可通过印刷进行，通过印刷法数字微流体的电极阵列如喷墨印刷被印刷在合适的基材，数字微流体阵列上 一。 在一些实施方案中，通过在表面能的变化检测所述基板和/或油墨，例如被重整预处理或修改，以支持所述电极阵列的打印。 在一些实施方案中，多孔和/或纤维基材，通过添加的阻挡层，或，例如，除了为了合适的材料制成，以能够支持其中的印刷电极的表面 或者它是由浸润预处理。 涉及通过印刷的数字微流体阵列在其上所公开的亲水性层的衬底上形成混合装置的各种示范性实施例。
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