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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120117874A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：KR1020127021415
申请日：2010-12-09
Applicant: 오므론 가부시키가이샤
CPC classification number: H01P3/081 , B81B3/0086 , B81B2201/018 , B81B2203/0136 , H01H59/0009 , H01H2001/0078 , H01P1/127
Abstract: 베이스(22)의 윗면에 하 절연층(23)을 형성한다. 하 절연층(23)의 윗면에는, 적어도 일부가 신호 전송하고자 하는 경로에 따르도록 하여 반도체층(24)을 마련한다. 반도체층(24)의 윗면에는, 적어도 일부가 반도체층(24)에 따르도록 하여 상 절연층(25)을 마련한다. 상 절연층(25)의 윗면에는, 적어도 일부가 상 절연층(25)에 따르도록 하여 스트립 도체(26)를 배선한다. 이 신호선로(21)는 아일랜드화 되어 있고, 반도체층(24) 및 상 절연층(25)은, 스트립 도체(26)와 거의 동등한 폭을 갖고 있다.
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公开(公告)号：KR1020110099161A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：KR1020110007598
申请日：2011-01-26
Applicant: 오므론 가부시키가이샤
CPC classification number: H01H1/06 , B81B2201/014 , B81C1/00166 , B81C2201/0177 , B81C2201/0181 , B81C2201/0184 , H01H1/0036 , H01H2001/0052 , Y10T29/49105
Abstract: A switch and a relay include a contact with a smooth contacting surface. A side surface of a fixed contact faces a side surface of a movable contact. The fixed contact has an insulating layer and a base layer stacked on a fixed contact substrate, and a first conductive layer formed thereon through electrolytic plating. The side surface of the first conductive layer that faces the movable contact becomes the fixed contact (contacting surface). The movable contact has an insulating layer and a base layer stacked on the movable contact substrate, and a movable contact formed thereon through electrolytic plating. A side surface of a second conductive layer that faces the fixed contact becomes the movable contact (contacting surface). The fixed contact and the movable contact have surfaces that contact the side surfaces of the mold portion when growing the first and second conductive layers through electrolytic plating.
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公开(公告)号：KR1020110103301A
公开(公告)日：2011-09-20
申请号：KR1020100111978
申请日：2010-11-11
Applicant: 오므론 가부시키가이샤
IPC: H01H50/56
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H45/14 , H01H2001/0078 , H01H2221/036 , H01H2235/02 , H01H2239/008
Abstract: [과제]
가동 접점 및 가동 전극이 베이스 기판과 평행하게 변위하는 정전 릴레이에 있어서, 가동 전극을 고정 전극으로부터 이간시킬 때의 개리력을 크게 하고, 구조를 간단하게 하고, 설계의 자유도를 향상시킨다.
[해결 수단]
베이스 기판(32) 위에 고정 접점부(33)와 고정 전극부(35)를 고정 설치한다. 고정 전극부(35)와 가동 전극부(36)는, 가동 전극부(36)와 함께 가동 접점부(34)를 변위시키는 정전 액추에이터를 구성한다. 스프링 지지부(38, 39)에 마련한 가동 스프링(37a, 37b)은, 가동 전극부(36)를 변위 가능하게 지지한다. 스프링 지지부(38)에 편측 지지 형상의 2차 스프링(84)을 마련하고, 가동 전극부(36)의 전단면에 돌기부(85)를 마련한다. 2차 스프링(84)은, 가동 접점부(34) 및 가동 전극부(36)가 변위한 때, 가동 접점부(34)의 가동 접점(56)이 고정 접점부(33)의 고정 접점(46a, 46b)에 맞닿하기 전에 돌기부(85)에 맞닿음과 함께, 돌기부(85)에 맞닿을 때까지는 변형하지 않는다.-
公开(公告)号：KR101272359B1
公开(公告)日：2013-06-07
申请号：KR1020110007598
申请日：2011-01-26
Applicant: 오므론 가부시키가이샤
CPC classification number: H01H1/06 , B81B2201/014 , B81C1/00166 , B81C2201/0177 , B81C2201/0181 , B81C2201/0184 , H01H1/0036 , H01H2001/0052 , Y10T29/49105
Abstract: 본 발명은 접점의 접촉면이 평활한 스위치나 릴레이를 제공하는 것으로서, 해결수단으로서는, 고정 접점부(33)의 측면과 가동 접점부(34)의 측면이 대향한다. 고정 접점부(33)는, 고정 접점 기판(41)의 위에 절연층(43)과 하지층(44)이 적층되고, 그 위에 전해 도금 등에 의해 도전층(45)이 형성된다. 도전층(45)의 가동 접점부(34)와 대향하는 측면이 고정 접점(46)(접촉면)이 된다. 가동 접점부(34)는, 가동 접점 기판(51)의 위에 절연층(53)과 하지층(54)이 적층되고, 그 위에 전해 도금 등에 의해 가동 접점(56)이 형성된다. 도전층(55)의 고정 접점부(33)와 대향하는 측면이 가동 접점(56)(접촉면)이 된다. 이 고정 접점(46) 및 가동 접점(56)은, 도전층(45) 및 도전층(55)을 전해 도금 등에 의해 성장시키는 공정에서, 몰드부의 측면에 접하여 있던 면이다.
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公开(公告)号：KR101148480B1
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：KR1020100111978
申请日：2010-11-11
Applicant: 오므론 가부시키가이샤
IPC: H01H50/56
CPC classification number: H01H59/0009 , H01H45/14 , H01H2001/0078 , H01H2221/036 , H01H2235/02 , H01H2239/008
Abstract: [과제]
가동 접점 및 가동 전극이 베이스 기판과 평행하게 변위하는 정전 릴레이에 있어서, 가동 전극을 고정 전극으로부터 이간시킬 때의 개리력을 크게 하고, 구조를 간단하게 하고, 설계의 자유도를 향상시킨다.
[해결 수단]
베이스 기판(32) 위에 고정 접점부(33)와 고정 전극부(35)를 고정 설치한다. 고정 전극부(35)와 가동 전극부(36)는, 가동 전극부(36)와 함께 가동 접점부(34)를 변위시키는 정전 액추에이터를 구성한다. 스프링 지지부(38, 39)에 마련한 가동 스프링(37a, 37b)은, 가동 전극부(36)를 변위 가능하게 지지한다. 스프링 지지부(38)에 편측 지지 형상의 2차 스프링(84)을 마련하고, 가동 전극부(36)의 전단면에 돌기부(85)를 마련한다. 2차 스프링(84)은, 가동 접점부(34) 및 가동 전극부(36)가 변위한 때, 가동 접점부(34)의 가동 접점(56)이 고정 접점부(33)의 고정 접점(46a, 46b)에 맞닿하기 전에 돌기부(85)에 맞닿음과 함께, 돌기부(85)에 맞닿을 때까지는 변형하지 않는다.
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