METHOD FOR PRODUCING THIN, FREE-STANDING LAYERS OF SOLID STATE MATERIALS WITH STRUCTURED SURFACES
    81.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING THIN, FREE-STANDING LAYERS OF SOLID STATE MATERIALS WITH STRUCTURED SURFACES 审中-公开
    生产薄膜的方法,具有结构化表面的固体状态材料的自由表面层

    公开(公告)号:WO2010072675A3

    公开(公告)日:2011-04-14

    申请号:PCT/EP2009067539

    申请日:2009-12-18

    Abstract: It is disclosed a method of printing comprising the steps of: providing a solid state material having at least one exposed surface; applying an auxiliary layer to the exposed surface to form a composite structure, the auxiliary layer having a stress pattern; subjecting the composite structure to conditions facilitating fracture of the solid state material along a plane at a depth therein; and removing the auxiliary layer and, therewith, a layer of the solid state material terminating at the fracture depth, an exposed surface of the removed layer of solid state material having a surface topology corresponding to the stress pattern.

    Abstract translation: 公开了一种打印方法,包括以下步骤:提供具有至少一个暴露表面的固态材料; 将辅助层施加到暴露的表面以形成复合结构,所述辅助层具有应力图案; 使复合结构受到促进固态材料沿着其深度处的平面断裂的条件; 并且除去辅助层,并且随后移除终止于断裂深度处的固态材料层,所述去除的固态材料层的暴露表面具有对应于应力图案的表面拓扑。

    STRUCTURED LAYER DEPOSITION ON PROCESSED WAFERS USED IN MICROSYSTEM TECHNOLOGY
    82.
    发明申请
    STRUCTURED LAYER DEPOSITION ON PROCESSED WAFERS USED IN MICROSYSTEM TECHNOLOGY 审中-公开
    结构化层沉积在晶片上加工微系统技术

    公开(公告)号:WO2008152151A2

    公开(公告)日:2008-12-18

    申请号:PCT/EP2008057579

    申请日:2008-06-16

    Inventor: KNECHTEL ROY

    Abstract: The invention relates to a method and a through-vapor mask for depositing layers in a structured manner by means of a specially designed coating mask (1) which has structures (4) that accurately fit into complementary alignment structures (5) of the microsystem wafer (2) to be coated (8) in a structured manner such that the mask and the wafer can be accurately aligned relative to one another. Very precisely defined areas on the microsystem wafer are coated (8) through holes (7, 7') in the coating mask, e.g. by means of sputtering, CVD, or evaporation processes.

    Abstract translation: 本发明描述了一个过程,用于与专门设计的涂层掩模(1)结构化的层沉积的蒸气渗透掩模,所述结构(4),其紧密地配合到互补调整结构(5)的图案化,以被涂覆(8)微系统技术晶片(2)设置,所以 该掩模和晶片可以精确地彼此对齐。 通过在涂层掩模孔(7,7“)非常精确限定的区域可以通过溅射,CVD或蒸发方法来涂覆到微系统技术晶片(8),例如。

    구조화 표면을 갖는 고상 재료의 얇은 자립층을 제조하는 방법
    84.
    发明授权
    구조화 표면을 갖는 고상 재료의 얇은 자립층을 제조하는 방법 有权
    生产薄膜的方法,具有结构化表面的固体状态材料的自由表面层

    公开(公告)号:KR101527627B1

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:KR1020117017441

    申请日:2009-12-18

    Abstract: 하나이상의노출면을갖는고상재료를제공하는단계; 복합구조체를형성하기위해상기노출면에보조층을적용하는단계; 상기보조층과상기고상재료에스트레스패턴을유발하는조건에상기복합구조체를두고, 이에의해상기고상재료내의소정깊이에서실질적으로평면을따라상기고상재료의파괴를촉진하는단계; 및상기파괴깊이에서종료하는상기고상재료의층과함께상기보조층을제거하는단계를포함하고, 상기고상재료의제거된층의노출면은상기스트레스패턴에상응하는표면토폴로지를갖는것을특징으로하는인쇄방법이제공된다.

    一種可分離介面的形成方法及應用可分離介面製成的微機電薄膜
    86.
    发明专利
    一種可分離介面的形成方法及應用可分離介面製成的微機電薄膜 审中-公开
    一种可分离界面的形成方法及应用可分离界面制成的微机电薄膜

    公开(公告)号:TW200510243A

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:TW093136812

    申请日:2004-11-30

    Applicant: 董玟昌

    Inventor: 董玟昌

    IPC: B81C B81B

    Abstract: 一種可分離介面的形成方法,係在製程基底與積體電路元件或微機電元件的層與層之間,以接合度不佳的材質或製程或易被蝕刻去除的材質構成一種可藉外力破壞的可分離介面,而且積體電路元件或微機電元件在後續的製程中,可藉破壞該可分離介面而達到使積體電路元件或微機電元件與製程基底相互分離;而應用可分離介面的成形方法製成的微機電薄膜,其結構不帶製程基底且具可撓曲性,而且上下兩面都可製成具備電路接點、微結構或微機電元件,與必須與製程基底同時存在的傳統微機電薄膜相較,不帶製程基底且具可撓曲性微機電薄膜具有更廣泛的實際應用。

    Abstract in simplified Chinese: 一种可分离界面的形成方法,系在制程基底与集成电路组件或微机电组件的层与层之间,以接合度不佳的材质或制程或易被蚀刻去除的材质构成一种可藉外力破坏的可分离界面,而且集成电路组件或微机电组件在后续的制程中,可藉破坏该可分离界面而达到使集成电路组件或微机电组件与制程基底相互分离;而应用可分离界面的成形方法制成的微机电薄膜,其结构不带制程基底且具可挠曲性,而且上下两面都可制成具备电路接点、微结构或微机电组件,与必须与制程基底同时存在的传统微机电薄膜相较,不带制程基底且具可挠曲性微机电薄膜具有更广泛的实际应用。

    一種可分離介面的形成方法及應用可分離介面製成的微機電薄膜
    88.
    发明专利
    一種可分離介面的形成方法及應用可分離介面製成的微機電薄膜 有权
    一种可分离界面的形成方法及应用可分离界面制成的微机电薄膜

    公开(公告)号:TWI246502B

    公开(公告)日:2006-01-01

    申请号:TW093136812

    申请日:2004-11-30

    Applicant: 董玟昌

    Inventor: 董玟昌

    IPC: B81C B81B

    Abstract: 一種可分離介面的形成方法,係在製程基底與積體電路元件或微機電元件的層與層之間,以接合度不佳的材質或製程或易被蝕刻去除的材質構成一種可藉外力破壞的可分離介面,而且積體電路元件或微機電元件在後續的製程中,可藉破壞該可分離介面而達到使積體電路元件或微機電元件與製程基底相互分離;而應用可分離介面的成形方法製成的微機電薄膜,其結構不帶製程基底且具可撓曲性,而且上下兩面都可製成具備電路接點、微結構或微機電元件,與必須與製程基底同時存在的傳統微機電薄膜相較,不帶製程基底且具可撓曲性微機電薄膜具有更廣泛的實際應用。

    Abstract in simplified Chinese: 一种可分离界面的形成方法,系在制程基底与集成电路组件或微机电组件的层与层之间,以接合度不佳的材质或制程或易被蚀刻去除的材质构成一种可藉外力破坏的可分离界面,而且集成电路组件或微机电组件在后续的制程中,可藉破坏该可分离界面而达到使集成电路组件或微机电组件与制程基底相互分离;而应用可分离界面的成形方法制成的微机电薄膜,其结构不带制程基底且具可挠曲性,而且上下两面都可制成具备电路接点、微结构或微机电组件,与必须与制程基底同时存在的传统微机电薄膜相较,不带制程基底且具可挠曲性微机电薄膜具有更广泛的实际应用。

Patent Agency Ranking