公开(公告)号：CN1759643A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826141.3

申请日：2003-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石锅稔 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  伊达仁昭 ,  田中亘

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F25D11/00 ,  F28D15/02

CPC classification number: F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12 ,  F28F2210/02 ,  G06F1/1607 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/1612 ,  G06F2200/1631 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。

公开(公告)号：CN1694611A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510067094.5

申请日：2005-04-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 畑由喜彦 ,  富冈健太郎

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/00 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20 ,  F28D15/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，包括外壳(4)、热接收部分(28)、散热元件(55)、循环路径(27)、以及壳体(56)。壳体(14)具有排气口(13，15)。热接收部分(28)被热连接在发热组件(21)上，散热元件(55)散发来自于发热组件(21)的热量，在热接收部分(28)与散热元件(55)之间，液态冷却剂在循环路径(27)中循环，壳体(56)具有入口(62a，62b)和出口(63a，63b)，空气通过入口(62a，62b)流入壳体(56)之内，出口(63a，63b)与排气口(13，15)相对，壳体(56)包含有叶轮(57)和循环路径(27)的一部分。

公开(公告)号：CN1637681A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03155301.X

申请日：2003-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富岡健太郎 ,  久野勝美

IPC: G06F1/20 ,  F16L17/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，包括外壳(4)和循环通道(19)。在外壳(4)内包括有发热元件(12)。用于冷却发热元件的液体冷却剂流经该循环通道(19)。该循环通道(19)具有第一连接端(38)和与该第一连接端(38)连接的第二连接端(45)。第一连接端(38)和第二连接端(45)之间的接头由冷却剂吸收部件(47)覆盖。

公开(公告)号：CN1602406A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN02824586.5

申请日：2002-11-26

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  加藤豪作 ,  佐野直树 ,  北川浩司

IPC: F28D15/02

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置(1)具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件(4)被接合在一起的一对第一衬底(2)和第二衬底(3)。在这些衬底(2)和(3)的接合面上形成沟(5)和(6)。这些沟(5)和(6)被形成以便当这些衬底(2)和(3)被接合时起到环状热管的作用。

公开(公告)号：CN1601731A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410028249.X

申请日：2004-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松下伸二 ,  及川洋典

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: F28F1/24 ,  F28D2021/0031 ,  F28F1/32 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的冷却模块，在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器，在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器，进而，冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。

公开(公告)号：CN1550953A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410043301.9

申请日：2004-05-12

Applicant: 扎尔曼技术株式会社

Inventor： 李祥哲

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/184 ,  G06F1/181 ,  G06F1/183 ,  G06F1/187 ,  G06F1/188 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20409

Abstract: 本发明提供了一种具有机箱和多个部件的计算机，所述部件包括安装在机箱中的发热元件，所述发热元件在运行时产生热量，其中所述机箱包括多个板，且由至少一个运行着的发热元件产生的热量经由导热单元传送到至少一个板，并从机箱散发到外部，所述导热单元连接至少一个发热部分和所述板。可有效地冷却安装在计算机机箱中的发热元件，而不产生噪音。

公开(公告)号：CN1545001A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200410035358.4

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥繁男 ,  近藤义广 ,  南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  吉富雄二 ,  中西正人 ,  加藤宗 ,  中川毅

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28F1/22 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套(8)热连接到发热元件(7)，同时，将散热管(9)热连接到设于显示器盒(2)背面的散热板(10)，由液体驱动装置(11)在水冷套(8)和散热管(9)之间进行制冷液循环。散热管(9)沿散热板(10)的整个区域连接。在散热板(10)的上部设置槽(14)，与散热管(9)连接。

公开(公告)号：CN1515976A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03127868.X

申请日：1999-12-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 胜井忠士 ,  竹村敬三 ,  平野实 ,  铃木真纯 ,  宇田川义明 ,  大西益生 ,  藤井健一

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  Y02D10/16

Abstract: 本发明涉及一种用于可携带电子装置的冷却装置，包括：一块辐射板，布置在可携带电子装置的机体内，以便辐射来自高温元件的热量；一个散热片，布置在可携带电子装置的机体内，以便从高温元件接收热量；及一个通风扇，布置在可携带电子装置的机体内，以便产生引向散热片的气流。

公开(公告)号：CN1497183A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03127228.2

申请日：2003-09-30

Applicant: 恩纳特隆公司

Inventor： 周德九 ,  D·内尔森

IPC: F04D25/16 ,  F04D25/06 ,  F04D13/06 ,  G06F1/20

CPC classification number: F28D1/0477 ,  F28F1/32 ,  F28F2265/14 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一体的风扇泵，其包括风扇，泵和电子驱动机构，如电马达，电子驱动机构可同时相对壳体驱动风扇和泵。热交换器最好连接到泵和待冷却的部件。在一个实施例中，风扇头和泵头部固定到共用轴，一个磁铁固定到风扇头，磁铁线圈固定到壳体。在另一实施例中，风扇头和泵头部绕固定轴转动，电磁线圈固定到所述壳体，一个磁铁固定到风扇头，第二个磁铁固定到泵头部。

公开(公告)号：CN1493954A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03158594.9

申请日：2003-09-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 日下博之 ,  富冈健太郎 ,  谷本光良

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 一种电子装置，包括热产生元件(17)，具有热连接到热产生元件(17)的热接受部分(22)的主单元(2)，以及由主单元(2)支承的显示单元(3)。显示单元(3)包括辐射热产生元件(17)的热量的热辐射部分(23)。循环通路(24)连接热接受部分(22)和热辐射部分(23)和循环液体冷却剂。热辐射部分(23)包括第一散热器(31)和第二散热器(32)。两个散热器(31、32)在液体冷却剂流动的方向上串联连接。第二散热器(32)位于液体冷却剂的上游，和暴露在显示单元(3)的外面。