公开(公告)号：CN100467994C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN02824586.5

申请日：2002-11-26

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  加藤豪作 ,  佐野直树 ,  北川浩司

IPC: F28D15/02

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置(1)具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件(4)被接合在一起的一对第一衬底(2)和第二衬底(3)。在这些衬底(2)和(3)的接合面上形成沟(5)和(6)。这些沟(5)和(6)被形成以便当这些衬底(2)和(3)被接合时起到环状热管的作用。

公开(公告)号：CN1602406A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN02824586.5

申请日：2002-11-26

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  加藤豪作 ,  佐野直树 ,  北川浩司

IPC: F28D15/02

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置(1)具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件(4)被接合在一起的一对第一衬底(2)和第二衬底(3)。在这些衬底(2)和(3)的接合面上形成沟(5)和(6)。这些沟(5)和(6)被形成以便当这些衬底(2)和(3)被接合时起到环状热管的作用。