公开(公告)号：CN101657881B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200880011769.6

申请日：2008-02-29

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 布兰特·S·宾斯 ,  凯文·丹尼尔斯 ,  罗伯特·A·波特崔斯

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67259

Abstract: 本发明揭示一种晶片搬运机器人、包括晶片搬运机器人的离子注入机系统以及相关方法。离子注入机系统可包括：离子注入站，其包括耦接至其的承载室；晶片搬运机器人，其至少部分地位于承载室内，所述晶片搬运机器人包括用于搬运至少一晶片的端部处理器以及用于使端部处理器垂直地移动的马达；以及传感器，其定位于承载室内以确定端部处理器的垂直位置。

公开(公告)号：CN102275739A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110118181.4

申请日：2007-06-01

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： S·栗田 ,  S·安瓦尔 ,  李皆淳

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67201 ,  C23C14/566 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  Y10S414/139

Abstract: 本发明实施例包括一负载锁定室、一具有一负载锁定室的处理系统以及在大气及真空环境间传递基板的方法。在一实施例中，该方法包含在一室本体中的传递空腔内部保持一已处理的基板达两个通气周期。在另一实施例中，该方法包含由一传递空腔传递一基板至一位于室本体中的加热空腔，并在加热空腔中加热基板。在另一实施例中，一负载锁定室包含一室本体，该室本体具有设置于一传递空腔中的基板支架。基板支架可在一第一高度及一第二高度间移动。多个凹槽形成于传递空腔的天花板或地板至少其中一个内，且该等凹槽是配置用以当基板支架位于第二高度时，容纳至少一部分的基板支架。

公开(公告)号：CN1711369B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200380103273.9

申请日：2003-11-12

Applicant: 欧瑞康日光特吕巴赫股份公司

Inventor： R·奥斯特曼 ,  A·比歇尔 ,  M·叶利亚库比

IPC: C23C14/56 ,  C23C16/54

CPC classification number: H01L21/67178 ,  C23C14/566 ,  C23C14/568 ,  C23C16/54 ,  F27B5/04 ,  F27B5/12 ,  F27B17/0025 ,  F27D3/0084 ,  F27D3/06 ,  F27D2003/0065 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67236 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67781 ,  Y10S414/139

Abstract: 为了简化并提高多工序基片真空处理的灵活性，一负载锁定和处理塔LLPT1包括一负载锁定部件LLA和一处理部件PMA。负载锁定部件LLA一方面与外部环境AT相连通，另一方面与位于一运送部件TA中的真空环境V相连通。基片在负载锁定部件LLA和处理部件PMA之间的搬运是通过各开口来实现的。

公开(公告)号：CN101548361B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200780045055.2

申请日：2007-11-30

Applicant: 艾克塞利斯科技公司

Inventor： 约瑟夫·费瑞拉 ,  罗伯特·米雀尔

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67213 ,  C23C14/48 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67745

Abstract: 一种离子注入装置、系统与方法，用于在真空与大气压力之间传送多个工件，其中，对准机构可经操作而对准多个工件，以便同时搬运至一个双工件装载闭锁室。对准机构包括识别装置、升降机及用于支撑两个工件的两个垂直对准的工件支架。第一与第二大气环境机器人设置为在装载闭锁模组、对准机构与前开口式统一标准容器(FOUP)之间一次大致同时移动两个工件。第三与第四真空环境机器人设置为在装载闭锁模组与加工模组之间一次传送一个工件。

公开(公告)号：CN101562124B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810171805.7

申请日：2008-11-13

Applicant: 爱德牌工程有限公司

Inventor： 黄荣周

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种用于处理衬底的群组设备，包括用以接收衬底的负载闭锁腔室、与负载闭锁腔室相邻的传送腔室、每个都具有面对传送腔室的侧面的一个或者多个处理腔室、以及位于传送腔室中用以将衬底装载或者卸载到负载闭锁腔室中或者一个或者多个处理腔室的至少一个中的机器人。旋转台包含在负载闭锁腔室中，用以支承衬底并将衬底旋转到希望取向。衬底具有矩形形状，并且衬底的短边先从外部位置被装载进负载闭锁腔室。旋转台旋转衬底以使衬底的长边指向传送腔室，衬底的长边先被装载进传送腔室，当在一个或者多个处理腔室中的至少一个中进行处理后，旋转台进一步旋转衬底以使衬底的短边指向负载闭锁腔。

公开(公告)号：CN100569996C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200580015114.2

申请日：2005-05-13

Applicant: 爱德华兹真空股份有限公司

Inventor： B·S·萨贾德 ,  P·辛 ,  S·森古普塔 ,  S·厄艾兹 ,  C·K·克隆纳伯格

IPC: C23C16/00 ,  C23F1/00

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C23C14/566 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67709 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 揭示了涉及物件的真空辅助处理的方法和装置，由此在准备腔(15)和处理腔(11)之间引导物件，两个腔都保持基本上相等的低压以提高系统效率和产品质量，其中磁耦合的传动机构(43)被用于在处理之前和之后定位物件。

公开(公告)号：CN100565345C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200410063908.3

申请日：2004-05-18

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： J·F·胡格坎普 ,  A·J·H·克洛普 ,  J·H·G·弗兰斯森

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/00

CPC classification number: G03F7/70933 ,  G03F7/70741 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70808 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明涉及一种通过载荷贮存室(LL)在平版印刷图案形成室(PC)和第二环境之间转移物体(W)的方法。载荷贮存室(LL)形成有内部空间，该内部空间由形成在所述内部空间的壁而密封，载荷贮存室(LL)包括面向该平版印刷图案形成室的第一个门(11)和面向该第二环境的第二个门(12)。在至少部分转移期间利用气体给载荷贮存室(LL)排气，该气体基本不包含粒子，氧气，碳氢化合物和水中的至少一种。

公开(公告)号：CN101562124A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200810171805.7

申请日：2008-11-13

Applicant: 爱德牌工程有限公司

Inventor： 黄荣周

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种用于处理衬底的群组设备，包括用以接收衬底的负载闭锁腔室、与负载闭锁腔室相邻的传送腔室、每个都具有面对传送腔室的侧面的一个或者多个处理腔室、以及位于传送腔室中用以将衬底装载或者卸载到负载闭锁腔室中或者一个或者多个处理腔室的至少一个中的机器人。旋转台包含在负载闭锁腔室中，用以支承衬底并将衬底旋转到希望取向。

公开(公告)号：CN101548361A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780045055.2

申请日：2007-11-30

Applicant: 艾克塞利斯科技公司

Inventor： 约瑟夫·费瑞拉 ,  罗伯特·米雀尔

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67213 ,  C23C14/48 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67745

Abstract: 一种离子注入装置、系统与方法，用于在真空与大气压力之间传送多个工件，其中，对准机构可经操作而对准多个工件，以便同时搬运至一个双工件装载闭锁室。对准机构包括识别装置、升降机及用于支撑两个工件的两个垂直对准的工件支架。第一与第二大气环境机器人设置为在装载闭锁模组、对准机构与前开口式统一标准容器(FOUP)之间一次大致同时移动两个工件。第三与第四真空环境机器人设置为在装载闭锁模组与加工模组之间一次传送一个工件。

公开(公告)号：CN100517602C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610007477.8

申请日：2006-02-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西村荣一 ,  岩﨑贤也

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/02063 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/76814 ,  Y10S438/906

Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，该基板具有含碳的低介电常数绝缘膜，该低介电常数绝缘膜具有碳浓度降低的表面损伤层，其包括：将所述表面损伤层在规定压力下暴露于含有氨和氟化氢的混合气体的气氛中的表面损伤层暴露步骤；以及将暴露于所述混合气体气氛中的表面损伤层加热到规定温度的表面损伤层加热步骤。