公开(公告)号：KR101799857B1

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：KR1020160097686

申请日：2016-07-31

Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 ,  다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

Inventor： 매튜토르세트 ,  주흐라니아짐베토바 ,  이친 ,  줄리아웨어팅크 ,  조안나치에비스체크 ,  에릭레딩턴 ,  마크르페브르

IPC: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  C07D303/04

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: 전기도금방법은실질적으로균일한형태를갖는포토레지스트정의된특징부의도금을가능케한다. 전기도금방법에는포토레지스트정의된특징부를전기도금하기위해α-아미노산및 비스에폭사이드의반응산물을포함하는구리전기도금조가포함된다. 이러한특징부에는기둥, 결합패드및 라인스페이스특징부가포함된다.

Abstract translation: 电镀工艺能够镀覆具有基本均匀形状的光刻胶限定特征。 电镀方法包括含有α-氨基酸和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀电镀抗蚀剂特征。 这些功能包括列，键合焊盘和线条空间功能。

公开(公告)号：KR1020170017738A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：KR1020160097686

申请日：2016-07-31

Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 ,  다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

Inventor： 매튜토르세트 ,  주흐라니아짐베토바 ,  이친 ,  줄리아웨어팅크 ,  조안나치에비스체크 ,  에릭레딩턴 ,  마크르페브르

IPC: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  C07D303/04

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012 ,  C07D303/04 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0274

Abstract: 전기도금방법은실질적으로균일한형태를갖는포토레지스트정의된특징부의도금을가능케한다. 전기도금방법에는포토레지스트정의된특징부를전기도금하기위해α-아미노산및 비스에폭사이드의반응산물을포함하는구리전기도금조가포함된다. 이러한특징부에는기둥, 결합패드및 라인스페이스특징부가포함된다.

Abstract translation: 电镀方法能够镀覆具有基本均匀形态的光致抗蚀剂限定特征。 电镀方法包括具有± - 氨基酸和双环氧化物的反应产物的电镀铜电镀以电镀所述光刻胶定义的特征。 这些特征包括支柱，接合垫和线空间特征。

公开(公告)号：KR1020080078202A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：KR1020070017967

申请日：2007-02-22

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 김현영 ,  정관욱

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09209

Abstract: A display substrate, a method for manufacturing the same, and a display device having the same are provided to improve coherence with an integrated circuit electrically connected with a pad part through a conductive bonding member by forming a bonding part including a plurality of holes which are formed in the vicinity of the pad part. A display substrate comprises a base substrate, pixel electrodes(PE), a pad part(210), a bonding parts(220), and a conductive bonding member. The base substrate includes a display area(DA) and a peripheral area(PA) which encloses the display area. The pixel electrodes are formed at the display area of the base substrate. The pad part, formed at the peripheral area of the base substrate, includes a plurality of pads(211). The bonding part includes a plurality of holes which are formed in the vicinity of the pad part. The conductive bonding member, formed on the pad part and the bonding part, electrically bonds the pad part with the ports of an integrated circuit.

Abstract translation: 提供了一种显示基板及其制造方法以及具有该显示基板的显示装置，以通过形成包括多个孔的接合部来提高与通过导电接合部与焊盘部电连接的集成电路的一致性， 形成在焊盘部分附近。 显示基板包括基底基板，像素电极（PE），焊盘部分（210），接合部分（220）和导电接合部件。 基底基板包括显示区域（DA）和围绕显示区域的外围区域（PA）。 像素电极形成在基底基板的显示区域。 形成在基底基板周边区域的焊盘部分包括多个焊盘（211）。 接合部包括形成在焊盘部附近的多个孔。 形成在焊盘部分和接合部分上的导电接合部件将焊盘部分与集成电路的端口电连接。

公开(公告)号：TW201715086A

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW105123887

申请日：2016-07-28

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  秦 義 ,  QIN, YI ,  沃特克 朱莉亞 ,  WOERTINK, JULIA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA ,  瑞汀頓 艾里克 ,  REDDINGTON, ERIK ,  列斐伏爾 馬克 ,  LEFEBVRE, MARK

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: 電鍍方法能夠鍍覆具有基本上均勻形態的光致抗蝕劑限定的特徵。所述電鍍方法包含具有咪唑及雙環氧化物的反應產物的銅電鍍浴以電鍍所述光致抗蝕劑限定的特徵。此類特徵包含柱、接合墊及線空間特徵。

Abstract in simplified Chinese: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包含具有咪唑及双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包含柱、接合垫及线空间特征。

公开(公告)号：TW201715087A

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW105123888

申请日：2016-07-28

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  秦 義 ,  QIN, YI ,  沃特克 朱莉亞 ,  WOERTINK, JULIA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA ,  瑞汀頓 艾里克 ,  REDDINGTON, ERIK ,  列斐伏爾 馬克 ,  LEFEBVRE, MARK

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: 電鍍方法能夠鍍覆具有基本上均勻形態的光致抗蝕劑限定的特徵。所述電鍍方法包含具有α-胺基酸及雙環氧化物的反應產物的銅電鍍浴以電鍍所述光致抗蝕劑限定的特徵。此類特徵包含柱、接合墊及線空間特徵。

Abstract in simplified Chinese: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包含具有α-氨基酸及双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包含柱、接合垫及线空间特征。

公开(公告)号：TW201445586A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW103117821

申请日：2014-05-21

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 片桐健介 ,  KATAGIRI, KENSUKE ,  田尻新 ,  TAJIRI, SHIN ,  長谷明彥 ,  HASE, AKIHIKO

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H01B1/02 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/0502 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本發明涉及一種透明導電膜及其製造方法，該透明導電膜(10)具有透明基體(12)和形成於該透明基體(12)上的金屬配線部(14)，構成金屬配線部(14)的電極部(18)的金屬細線(24)具有滿足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形狀，且金屬體積率為35%以上。需要說明的是，Ra表示算術平均粗糙度，為表面粗糙度測定部位的金屬配線的厚度以下，單位為μm。Sm為凹凸的平均間隔，為0.01μm以上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种透明导电膜及其制造方法，该透明导电膜(10)具有透明基体(12)和形成于该透明基体(12)上的金属配线部(14)，构成金属配线部(14)的电极部(18)的金属细线(24)具有满足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形状，且金属体积率为35%以上。需要说明的是，Ra表示算术平均粗糙度，为表面粗糙度测定部位的金属配线的厚度以下，单位为μm。Sm为凹凸的平均间隔，为0.01μm以上。

公开(公告)号：JP6382888B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2016115529

申请日：2016-06-09

Applicant: NISSHA株式会社

Inventor： 山崎 成一 ,  伊賀 敏洋 ,  瀧西 徳勲

IPC: B29C33/14 ,  H05K1/14 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K3/32 ,  B29C45/14016 ,  B29C45/14467 ,  B29C2045/14147 ,  B29C2045/14163 ,  B29C2045/14532 ,  B29C2045/1454 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/34 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/1327

公开(公告)号：JP6322672B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016150558

申请日：2016-07-29

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

Inventor： マシュー・ソーセス ,  ズーラ・ニアジンベトワ ,  イー・チン ,  ジュリア・ウォーティンク ,  ジョアンナ・ディジウィゼック ,  エリック・レディングトン ,  マーク・ルフェーブル

IPC: C25D5/02 ,  H01L21/288 ,  C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2018041521A

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2016174435

申请日：2016-09-07

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 坂倉 孝俊 ,  奥野 智明 ,  ▲高▼野 誉大

IPC: G11B21/21 ,  G11B21/10 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/34 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/048

Abstract: 【課題】圧電素子の位置精度の向上を図ることができながら、圧電素子が実装される部分の厚みの低減を図ることができる回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】回路付サスペンション基板1に、支持基板5と、ベース絶縁層6と、導体パターン7と、圧電素子3とを備え、導体パターン7の第1端子30および第2端子31と、圧電素子3の第1素子端子40および第2素子端子41との間に、Sn−Ag−Cu系はんだ組成物を有するはんだ層4を配置し、厚み方向における、はんだ層の厚みを50μm以下とする。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6254648B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2016149326

申请日：2016-07-29

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ,  ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ,  ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ,  ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

Inventor： マシュー・ソーセス ,  ズーラ・ニアジンベトワ ,  イー・チン ,  ジュリア・ウォーティンク ,  ジョアンナ・ディジウィゼック ,  エリック・レディングトン ,  マーク・ルフェーブル

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  H01L21/288

CPC classification number: H05K3/064 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012