Abstract:
L'invention concerne le montage, sur un substrat souple (6), de composants électroniques miniatures du type "beam lead". Elle a pour objet un procédé de montage consistant, après avoir soudé une première patte de connexion (2) d'un composant (1) sur le substrat (6), à cambrer chacune des autres pattes de connexion (3) du composant considéré (1) pendant leur soudage en appuyant la patte de connexion considérée (3) sur une plage métallisée (5) du substrat (6) au moyen d'une pointe (10) d'un outil de soudage tout en effectuant avec cette dernière pointe (10) un mouvement de rapprochement vers le corps du composant considéré (1) avant de procéder au soudage proprement dit. Grâce à ce procédé de montage, les composants électroniques "beam lead" ne sont plus plaqués au substrat avec leurs pattes de connexion en extension mais arqués sur ces dernières, ce qui leur procure une liberté de débattement leur permettant d'absorber les contraintes mécaniques en s'aplatissant plus ou moins sur le substrat.
Abstract:
L'invention concerne le montage, sur un substrat souple (6), de composants électroniques miniatures du type "beam lead". Elle a pour objet un procédé de montage consistant, après avoir soudé une première patte de connexion (2) d'un composant (1) sur le substrat (6), à cambrer chacune des autres pattes de connexion (3) du composant considéré (1) pendant leur soudage en appuyant la patte de connexion considérée (3) sur une plage métallisée (5) du substrat (6) au moyen d'une pointe (10) d'un outil de soudage tout en effectuant avec cette dernière pointe (10) un mouvement de rapprochement vers le corps du composant considéré (1) avant de procéder au soudage proprement dit. Grâce à ce procédé de montage, les composants électroniques "beam lead" ne sont plus plaqués au substrat avec leurs pattes de connexion en extension mais arqués sur ces dernières, ce qui leur procure une liberté de débattement leur permettant d'absorber les contraintes mécaniques en s'aplatissant plus ou moins sur le substrat.
Abstract:
The present invention provides a mounting bracket supporting one or more bevelled-out optical modules and a communication device. The mounting bracket includes: a mounting base (401) disposed to be connected to and mounted on a panel of equipment; at least one optical module guide rail outlet (403), diagonally running through and fixed on an outlet support structure (405) and the mounting base (401), and disposed to run through and be pushed into an optical module guide rail along a bevel direction of the at least one optical module guide rail; and the outlet support structure (405), disposed around the optical module guide rail outlet (403), and fit-connected to the mounting base (401). The outlet support structure (405) is disposed in parallel to the mounting base (401). By means of the technical solutions provided by the present invention, the problem of the difficulty in mounting incurred by inconsistency of the mounting directions of the straight-out device and the bevelled-out optical module in a PCB in the relevant technology is solved, thereby achieving the effect of preventing a straight-out device from affecting the bevelled-out mounting of an optical module.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Bildsensor-Baugruppe für eine Kamera, vorzugsweise eine digitale Industriekamera, mit einer Leiterplatte (5) und einem oder mehreren elektronischen Bauteilen, ein Verfahren zu deren Herstellung und ein Biegewerkzeug, wobei zumindest eines der Bauteile ein modifizierter THD-Bildsensor (54) ist, der mittels eines angepassten Biegewerkzeugs modifizierte Bildsensor-Drahtanschlüsse aufweist, die durch ein Fertigungsverfahren auf der Oberfläche der Leiterplatte (5) montiert werden, so dass die Drahtanschlüsse nicht durch die Leiterplatte (5) durchgesteckt und verlötet werden müssen und dass sie eine Referenz zu einer optisch sensitiven Fläche des Bildsensors (54) bilden. Der modifizierte THD-Bildsensor (54) kann somit in einem SMD-Fertigungsprozess bestückt werden.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Halterungselement (23a, 23c) zur Befestigung eines Elektromotors (22a, 22c) auf einer Leiterplatte (20) eines elektrischen Zeigerinstruments (3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 13a, 13b, 13c), wobei der Elektromotor (22a, 22c) über eine Motorwelle (21a, 21c) einen Zeiger (6a', 6a", 6b', 6b", 6c, 6d, 6e, 6e', 6e", 16a, 16c) des Zeigerinstruments (3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 13a, 13b, 13c) antreibt. Um eine möglichst einfache und schnelle Befestigung des Elektromotors (22a, 22c) in einer schrägen Position auf einer ebenen, starren Leiterplatte (20) zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass das Halterungselement (23a, 23c) erste Befestigungsmittel (24a, 24c) zur Befestigung des Halterungselements (23a, 23c) auf der Leiterplatte (20) und zweite Befestigungsmittel (27a, 27c) zur Befestigung des Elektromotors (22a, 22c) an dem Halterungselement (23a, 23c) aufweist, wobei die ersten und die zweiten Befestigungsmittel (24a, 24c; 27a, 27c) des Halterungselements (23a, 23c) derart ausgebildet und relativ zueinander angeordnet sind, dass der Elektromotor (22a, 22c) mit sich schräg zu einer Flächenerstreckung der Leiterplatte (20) erstreckender Motorwelle (21a, 21c) auf der Leiterplatte (20) befestigt ist.
Abstract:
An assembly of a plurality of tiles (1) with a carrier (40). The tiles (1) comprise a foil (20) with an electro-physical transducer (10) and electrical connectors (24, 28) to said transducer. The tiles are mechanically and electrically coupled to the carrier in a connection portion (1c) of said tiles.