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公开(公告)号：CN101163373A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710140260.9
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H01R33/09 , B41J2/473 , G02B26/123 , H01R12/7082 , H01R12/716 , H05K3/301 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , H05K2201/10484 , H05K2201/10651
Abstract: 本发明公开了连接构件、电基板、光学扫描装置以及成像设备。该连接构件连接电基板和发射光束的光源，该连接构件包括：光源端子插入部，光源的光源端子从该光源端子插入部的一个端部侧插入到该光源端子插入部中，并且该光源端子插入部具有穿透电基板的另一端部侧。
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公开(公告)号：CN1201257A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98105360.2
申请日：1998-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森隆一郎
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H05K3/363 , H05K13/046 , H05K2201/055 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上,在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外,在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15,还可使其一个靠另一个地放倒重叠。
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公开(公告)号：CN106352288A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610562568.1
申请日：2016-07-18
Applicant: 古德里奇照明系统有限责任公司
Inventor： A.K.贾 , N.门内 , E.施雷韦 , R.特林舍克 , A.黑斯林-冯海门达尔
IPC: F21S8/10 , B64D47/02 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21W101/06 , F21Y115/10
CPC classification number: B64D47/02 , F21V23/04 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , Y02P70/611 , F21S43/00 , F21V19/001 , F21V23/004 , F21W2107/30
Abstract: 飞机LED灯单元(1、10)包括：至少一个印刷电路板(2、2-1-2-4)，其包括至少一个金属芯层LED(3、3-1-3-3、3-111-3-43n)，其设置在所述印刷电路板上并且包括用于电联接到电源(12)的阳极(31)和阴极(32)。所述至少一个LED的所述阳极和所述阴极(31、32)中的一个连接到设置在所述电介质层(22)上的电导体(4)并且联接到所述电源(12)的第一终端，其中所述电介质层(22)使所述电导体(4)与所述金属芯层(21)电绝缘，并且所述至少一个LED的所述阳极和所述阴极(31、32)中的另一个连接到所述至少一个印刷电路板的所述金属芯层(21)，其中所述金属芯层(21)联接到所述电源(12)的第二终端。(21)和至少一个电介质层(22)；以及至少一个
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公开(公告)号：CN102037797B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880129384.X
申请日：2008-12-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/10484 , H05K2203/049 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法，印刷电路板具备第一基板(10)和第二基板(20)，该第一基板(10)具有导体，该第二基板(20)具有导体，导体存在密度大于第一基板(10)的导体存在密度。并且，第一基板(10)的导体与第二基板(20)的导体电连接，在第一基板(10)的表面设置有凹部(100a)，在该凹部(100a)内配置有第二基板(20)。这样，第二基板(20)被以第二基板(20)的主面的至少一部分在第一基板(10)的表面上露出的方式嵌入到第一基板(10)。
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公开(公告)号：CN1708206A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510076574.8
申请日：2005-06-09
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社
Inventor： 中泽大望
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2924/0002 , H05K3/321 , H05K2201/09745 , H05K2201/10484 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使增加导电性粘接剂的量，加大芯片部件和导电性粘接剂的接触面积，也能抑制与邻接的焊盘部或部件的短路的芯片部件安装体和半导体装置。在印刷布线板(1)上夹介导电性粘接剂(3)而安装了芯片部件(2)的芯片部件安装体，其特征在于，芯片部件具有角部(2b)，并且使该角部的棱线向着印刷布线板的焊盘部(1a)侧而被配置，并且使与芯片部件的角部的棱线邻接的面和焊盘部的表面所构成的角度(α)成为锐角而被搭载。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1117396C
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN98105360.2
申请日：1998-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森隆一郎
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H05K3/363 , H05K13/046 , H05K2201/055 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上，在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外，在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15，还可使其一个靠另一个地放倒重叠。
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公开(公告)号：CN1875666B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200480032081.8
申请日：2004-08-16
Applicant: 泰科电子有限公司
Inventor： R·C·弗拉赫尔蒂
CPC classification number: H05B37/0218 , G01J1/02 , G01J1/0242 , H05K1/18 , H05K2201/10121 , H05K2201/10484 , H05K2203/171 , Y02B20/46
Abstract: 具有柔性安装的光传感器的光控装置及其校准方法本发明提供一种校准光控装置的方法，此装置具有至少一个柔性安装腿将光传感器安装到电路板上，并被电连接以激励开关装置使之动作，此方法包括：将光控装置置于光源附近；在光传感器和光源之间安置一个光阑；并调节该至少一个柔性安装腿和电路板之间的角度，以校准光控装置对从光源发出的通过此光阑的光的灵敏度。
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公开(公告)号：CN102301842A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080006088.8
申请日：2010-02-01
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 达利波·J·斯梅伊特克
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/366 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/048 , H05K2201/09036 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2201/10484
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路组件(10)，包括基础印刷电路(12)，所述基础印刷电路具有印刷电路接纳区域(29)和设置在印刷电路接纳区域(30)上的多个电接触件。所述印刷电路组件还包括附属印刷电路(14)，所述附属印刷电路具有附属基板(54)，所述附属基板包括匹配边缘(46)和沿着匹配边缘设置的多个附属接触件(70)。所述附属印刷电路安装在基础印刷电路上，使得附属印刷电路的匹配边缘在印刷电路接纳区域处直接与基础印刷电路接合。每个附属接触件电连接至基础印刷电路的电接触件中的相应的一个电接触件。
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公开(公告)号：CN102037797A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200880129384.X
申请日：2008-12-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/10484 , H05K2203/049 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法，印刷电路板具备第一基板(10)和第二基板(20)，该第一基板(10)具有导体，该第二基板(20)具有导体，导体存在密度大于第一基板(10)的导体存在密度。并且，第一基板(10)的导体与第二基板(20)的导体电连接，在第一基板(10)的表面设置有凹部(100a)，在该凹部(100a)内配置有第二基板(20)。这样，第二基板(20)被以第二基板(20)的主面的至少一部分在第一基板(10)的表面上露出的方式嵌入到第一基板(10)。
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公开(公告)号：CN100475014C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200410082080.6
申请日：2004-10-14
Applicant: 电灯专利信托有限公司
CPC classification number: H05B41/02 , H05K3/301 , H05K2201/066 , H05K2201/10166 , H05K2201/10484
Abstract: 本发明涉及一种用于使一个灯工作的线路，该线路具有：至少一个在工作中产生工作热量的电子的结构元件(4)，一个在其上安装有电子结构元件(4)的线路板(1)，和一个用于将工作热量从电子结构元件(4)中排出的冷却体(6，6’)，该冷却体具有两个支承面，其中电子结构元件(4)平面地紧贴在冷却体(6，6’)的一个支承面(15，16)上，根据本发明，所述两个支承面(15，16)分别与线路板(1)包围一个10°-70°的角度，这两个支承面与线路板构成一三角形。
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