-
公开(公告)号：CN103241702B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310042265.3
申请日：2013-02-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 高木成和
IPC: B81B3/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , G01P15/125
CPC classification number: H05K5/02 , B81B7/007 , B81B2207/097 , B81C2203/0145 , H05K1/181 , H05K13/00 , H05K2201/09072 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y10T29/49155
Abstract: 电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。
-
公开(公告)号：CN105828530A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201510733792.8
申请日：2015-10-30
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Inventor： 李满林
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K2201/2045
Abstract: 本发明提供一种电路板及电子设备，涉及电子设备制造技术领域。该电路板包括：电路板主体(2)；设置于所述电路板主体(2)上的板对板连接器(3)；设置于所述电路板主体(2)上的贴片器件(4)；以及设置于所述电路板主体(2)上、用于将所述贴片器件(4)与所述板对板连接器(3)隔离的防撞结构(1)。本发明的方案，避免在维修拆卸电路板上板对板器件时对周边贴片器件的损坏，解决了电路板在维修时被损坏的问题。
-
公开(公告)号：CN105814976A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480056529.3
申请日：2014-12-10
Applicant: 三菱重工汽车空调系统株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , F04B35/04 , F04B39/121 , F04C18/0215 , F04C23/008 , F04C2240/803 , F04C2240/808 , H02K11/00 , H05K3/305 , H05K3/3421 , H05K2201/1003 , H05K2201/2009 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种固定结构，所述固定结构可削减成本，并减少振动造成固定在电路基板上的电子零件的电气连接端子破损等的可能性。一种固定结构，通过变压器(50)具备的多个引线框架(55)被固定在电路基板(21)上，其特征在于，与排列引线框架(55)的第一侧壁正交的至少一个第二侧壁用粘合方式通过支撑体(60)被支撑在电路基板(21)上，支撑体(60)与变压器(50)接触的高度H3为电子零件的重心位置高度H2以上，支撑体(60)上沿第一侧壁的方向的长度L为上述高度H3以上。
-
公开(公告)号：CN104779052A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410239442.1
申请日：2014-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，具有堆叠在其中的多个介电层；有效部分，包括通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极；上覆盖层和下覆盖层；第一外电极和第二外电极，覆盖陶瓷主体的两个端表面。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将有效部分与陶瓷主体的在宽度方向上的侧表面之间的边缘定义为M，将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac，将有效部分在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Aa，1.826≤C/M≤4.686，0.2142≤Aa/Ac≤0.4911，其中，在有效部分的在宽度-厚度方向上的截面面积内，第一内电极和第二内电极在厚度方向上彼此叠置。
-
公开(公告)号：CN104347268A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310661266.6
申请日：2013-12-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和具有安装在其上的多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷体；有源层，设置在陶瓷体中并包括均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第一引线部的第一内部电极和均具有暴露到第一侧表面和第二侧表面中的至少一个侧表面的第二引线部的第二内部电极，从而形成电容；上覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的上部上；下覆盖层，形成在有源层的在厚度方向上的下部上并具有比上覆盖层的厚度大的厚度；第一外部电极以及第二外部电极。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104282435A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310511741.1
申请日：2013-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/248 , H01G4/252 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体；第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在陶瓷本体内设置为彼此面对，并且具有暴露于陶瓷本体的上表面的各自的引导部；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的上表面上并且分别连接到引导部；和第一端子框架和第二端子框架，每个端子框架包括朝向所述陶瓷本体的端面的竖直部以及朝向所述陶瓷本体的上表面的上水平部和朝向所述陶瓷本体的下表面的下水平部，其中上水平部分别连接到第一外电极和第二外电极，并且所述上水平部与所述第一外电极和所述第二外电极之间设置有粘合层。
-
公开(公告)号：CN104282434A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310504864.2
申请日：2013-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/01 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第三端面和第四端面以及第五侧面和第六侧面；具有电介质层的多个第一内电极和第二内电极，并该多个第一内电极和第二内电暴露于所述第三末端面和第四末端面；以及形成在所述陶瓷本体的端面和主表面上并电连接于所述第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极，其中，当所述第一外电极或第二外电极的宽度为A，并且所述陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度之比（A/B）为3.3或更小（A/B≤3.3）。
-
公开(公告)号：CN103858229A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280048421.0
申请日：2012-09-18
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/049 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K7/142 , H05K7/1432 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , H05K2201/2072 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置。通过利用安装构件（9）将搭载在印刷基板（5）上的重物（3）的正下方固定在主体（1）上，来提高印刷基板（5）的谐振频率，从而避开主体（1）的谐振频带，减小重物（3）的振幅。由此，能防止搭载有重物（3）的印刷基板（5）因谐振而发生损坏。此外，通过利用该印刷基板（5）的安装结构来制作半导体装置，从而能防止搭载有重物（3）的印刷基板（5）因谐振而发生损坏。
-
公开(公告)号：CN103578763A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310341438.1
申请日：2013-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/18 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器。根据用于将层叠电容器接合到安装基板的层叠电容器的外部电极的位置，振动音发生变化。因此，在本发明的层叠电容器的安装构造体中，在将与所述第1外部电极的所述第1接合剂接合的部分作为第1接合部，将与所述第2外部电极的所述第2接合剂接合的部分作为第2接合部的时候，沿着所述长边方向的所述第1以及第2接合部的长度为沿着所述坯体的长边方向的长度LC的0.2倍至0.5倍，沿着所述长边方向的所述第1以及第2接合部的中心位于与沿着所述长边方向的所述坯体的中心不同的位置。
-
公开(公告)号：CN103456495A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210359200.7
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
891
records
(took 0.025 seconds)
