公开(公告)号：WO2021215640A1

公开(公告)日：2021-10-28

申请号：PCT/KR2021/002279

申请日：2021-02-24

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱 ,  윤여찬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

Abstract: 본 발명은 레이저를 조사하여 웨이퍼의 마이크로 엘이디칩을 기판에 전사하는 마이크로 엘이디 제조 장치에 있어서, 상기 웨이퍼가 위치되는 웨이퍼 스테이지와, 상기 기판이 위치되는 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지 하부에 형성되는 하부 기대와, 상기 웨이퍼 스테이지가 이동되도록 기판 스테이지에 형성되는 제1구동부재, 및 상기 기판 스테이지가 이동되도록 하부 기대에 형성되는 제2구동부재를 포함하고, 상기 기판 스테이지의 상부에 웨이퍼 스테이지가 이동되는 구조가 형성되어 하부 기대를 기준으로 기판 스테이지와 웨이퍼 스테이지가 일체로 동시에 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 제조 장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2022169164A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：PCT/KR2022/001245

申请日：2022-01-24

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/00 ,  H01L21/687 ,  B23K26/06

Abstract: 본 발명은 레이저 광을 조사하는 레이저 광원부와, 상기 레이저 광원부에서 조사되는 레이저 광을 받도록 레이저 광원부의 하부에 위치되는 웨이퍼부와, 상기 웨이퍼부의 하부에 위치되어 웨이퍼부의 마이크로 엘이디칩이 전사되는 글라스 기판부를 포함하며, 상기 글라스 기판부는 상기 웨이퍼부의 하부에 위치되는 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지 전체를 승하강시키거나 일부분만 승하강시키는 기판 승하강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 선택적 공기층 전사 프린트 장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2021215641A1

公开(公告)日：2021-10-28

申请号：PCT/KR2021/002280

申请日：2021-02-24

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱 ,  임재홍

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67 ,  H01L33/00

Abstract: 본 발명의 실시 형태는 웨이퍼의 각 블록에 형성된 마이크로 LED칩을 글래스 기판에 전사시키는 레이저 리프트 오프(LLO) 기반의 마이크로 LED칩 전사 방법에 있어서, 웨이퍼의 블록별로 LED칩의 사용 상태 정보가 저장된 블록별 LED칩맵을 이용하여 전사가 이루어질 전사 대상 크기를 결정하는 전사 대상 크기 결정 과정; 웨이퍼 상에서 LED칩이 사용되지 않은 블록인 웨이퍼 미전사 블록을 대상으로 LED칩의 전사가 이루어질 때, 전사에 사용되지 않는 웨이퍼의 자투리 블록을 최소로 할 수 있는 마스크 사이즈를 상기 전사 대상 크기를 이용하여 결정하는 마스크 사이즈 결정 과정; 전사가 이루어질 웨이퍼 전사 대상 영역의 시작점 위치를 결정하는 웨이퍼 전사 대상 영역 위치 결정 과정; 상기 웨이퍼 전사 대상 영역의 시작점 위치에 상기 마스크 사이즈를 가지는 마스크를 위치시켜 레이저를 조사하여, 웨이퍼 전사 대상 영역에 형성된 LED칩이 전사되도록 하는 전사 과정;을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR101917839B1

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：KR1020170029405

申请日：2017-03-08

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱

IPC: B29C67/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y30/00 ,  B29K79/00

Abstract: 본발명은내부에작업공간이형성된챔버와, 상기챔버의내측으로레이저광을조사하도록형성된레이저부와, 상기레이저부의레어저광을조사받는소재성형부와, 상기소재성형부의상방에서이동되면서소재를균일하게가압시켜평탄화시키도록형성된평탄화부와, 상기소재성형부의상부에위치된소재온도를고온으로유지하도록형성되는히터부및, 상기챔버의내부온도가외부로발산되지않도록형성되는단열부를포함하며, 상기히터부에의해소재온도가상승되고단열부에의해상승된온도가유지된상태에서레이저부의레이저광이평탄화부에의해평탄화된소재로조사되는것을특징으로하는 3차원프린터에관한것이다.

公开(公告)号：KR101766352B1

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：KR1020160029004

申请日：2016-03-10

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  H01L21/66 ,  H01L51/00 ,  B23K26/38 ,  H01L21/76

Abstract: 본발명은유연소자용다파장선택적레이저커팅시스템에관한것으로서, 제1 레이저빔을생성하여출력하는제1 레이저광원부; 상기제1 레이저빔과파장이상이한제2 레이저빔을생성하여출력하는제2 레이저광원부; 상기제1 레이저광원부로부터입력받은제1 레이저빔과, 상기제2 레이저광원부로부터입력받은제2 레이저빔을합성하여, 합성레이저빔을동일광경로로출력하는레이저빔합성부; 상기레이저빔합성부의후단에설치되며, 상기레이저빔합성부로부터입사된합성레이저빔의수직변위와수평변위를조절하여스테이지상에배치된유연소자기판으로반사시키는스캐너부; 및상기제1 레이저광원부, 제2 레이저광원부, 레이저빔합성부및 스캐너부의동작을제어하는제어부를포함하는유연소자용다파장선택적레이저커팅시스템이제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及用于激光振荡器的波长选择性激光切割系统，包括：第一激光光源单元，用于产生和输出第一激光束; 第二激光光源单元，用于产生和输出具有等于或大于第一激光束的波长的第二激光束; 的第一激光束，其中从所述第一激光光源的接收输入和所述第二激光束合成部，其合成从所述第二激光光源接收到的第二激光束，输出在相同的光路合成的激光束; 被设置在激光束合成部的下游，用于在通过控制合成激光束的垂直位移和水平位移放置在台的柔性器件衬底反射扫描部入射来自激光束合成部; 以及控制单元，用于控制第一激光源单元，第二激光源单元，激光束合成单元和扫描仪单元的操作。

公开(公告)号：KR1020170023262A

公开(公告)日：2017-03-03

申请号：KR1020150116818

申请日：2015-08-19

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱

IPC: G03F7/20

Abstract: 본발명은 UV LED 광원노광장치에관한것으로서, 다수의 LED 패키지가인라인형태로구성되며, 각 LED 패키지는 UV 파장대의광원을조사하여, 라인빔형태의 UV 광을생성하여조사하는 UV LED 광원유닛; 상기 UV LED 광원유닛에연결되어구성되며, 상기 UV LED 광원유닛을피처리기판의스캔영역내에서미리정해진스캔방향으로이동시키는광원유닛구동부; 피처리기판상에원하는영역에만 UV 광을노출시키도록특정영역은 UV 광을투과시키고, 나머지영역은 UV 광을차단하는마스크; 피처리기판을지지하는기능을수행하며, 상기피처리기판을 2축방향으로스텝이동시키는기능을수행하는스테이지유닛; 및상기 UV LED 광원유닛, 광원유닛이동부및 스테이지유닛의동작을제어하는제어유닛을포함하는 UV LED 광원노광장치가제공된다.

公开(公告)号：KR1020160047627A

公开(公告)日：2016-05-03

申请号：KR1020140143286

申请日：2014-10-22

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱

IPC: C03B33/09 ,  B23K26/00 ,  C03B33/07 ,  C03B33/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/06

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0069 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K2203/50 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/033 ,  C03B33/072 ,  C03B33/09

Abstract: 본발명은레이저스티칭커팅을이용한강화유리하이브리드절단장치및 방법에관한것으로서, 펄스레이저빔을강화유리의절단예정라인을따라강화유리의내부영역에조사하여마이크로터널을형성하는제1 레이저커팅유닛; 절단예정라인을따라강화유리상부면과하부면에홈을형성하는홈 형성유닛; 강화유리를지지하는기능을수행하며, 이송가능하도록설치된스테이지유닛; 강화유리에외력을인가하여절단예정라인을따라강화유리내부에형성된마이크로터널을따라강화유리를절단하는브레이킹유닛; 및상기제1 레이저커팅유닛, 홈형성유닛, 스테이지유닛및 브레이킹유닛의동작을제어하는제어유닛을포함하는강화유리하이브리드절단장치및 방법이제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种使用激光缝合切割的钢化玻璃的混合切割装置和使用其的钢化玻璃的切割方法。 根据本发明，提供了一种用于钢化玻璃的混合切割装置，其包括：第一激光切割单元，用于通过沿着切割预定布线的脉冲激光束向钢化玻璃的内部区域发射形成微通道 钢化玻璃; 槽形成单元，用于沿着切割的预先布线在钢化玻璃的上表面和下表面上形成凹槽; 安装成可移动的台架单元，并且执行支撑钢化玻璃的功能; 用于通过向钢化玻璃施加外力沿着切割的预制线沿着钢化玻璃中形成的微通道切割钢化玻璃的断裂单元; 以及控制单元，用于控制第一激光切割单元，槽形成单元，台单元和断开单元的操作。

公开(公告)号：KR1020160044705A

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：KR1020140139339

申请日：2014-10-15

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 본발명은 LED 광원을이용한에지노광장치에관한것으로서, 다수의 LED 패키지를포함하며, UV 파장대의빛을조사하는 LED 광원유닛; 상기 LED 광원유닛에서발생하는열을외부로방출하는방열유닛; 상기 LED 광원유닛과스테이지유닛사이에설치되며, 상기 LED 광원유닛으로부터입사된 UV 광을집광시키고, 집광된광의균일도를개선시켜출사시키는광학유닛; 피처리기판상에원하는영역에만 UV 광을노출시키는마스크유닛; 상기피처리기판을지지하는기능을수행하는스테이지유닛; 및상기 LED 광원유닛및 스테이지유닛의동작을제어하는제어유닛을포함하는 LED 광원을이용한에지노광장치가제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及使用发光二极管（LED）光源的边缘曝光装置。 更具体地，提供一种使用LED光源的边缘曝光装置，其包括：LED光源单元，其包括多个LED封装并发射紫外（UV）波长范围内的光; 将从LED光源单元产生的热释放到外部的热辐射单元; 安装在LED光源单元和舞台单元之间的光学单元，收集从LED光源单元进入的紫外线，并且在提高光的均匀性之后允许所收集的光离开; 掩模单元仅将待处理的基板的期望区域暴露于UV光; 支撑待处理基材的载物台单元; 以及控制单元，控制LED光源单元和舞台单元的运动。

公开(公告)号：KR101451972B1

公开(公告)日：2014-10-24

申请号：KR1020130088719

申请日：2013-07-26

Applicant: (주)하드램

Inventor： 민성욱 ,  강상묵

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/08 ,  B23K26/06

Abstract: The present invention relates to a laser direct patterning system using an in-field on the fly function. The laser direct patterning system includes: a laser source unit to generate a laser beam to be output; a scanner unit to reflect a laser beam incident from the laser source unit in the form of a required pattern from a substrate; a stage unit to support the substrate and move the substrate in the direction of X and Y axes; a stage position measuring unit to measure the information of the position of the stage unit; a marking pattern data storage unit to store marking pattern data formed on the substrate; and a stage speed setting unit to set the moving speed of the stage unit according to the section of the stage unit moving path without stopping the movement of the stage unit from the starting of a laser patterning process to the finishing of the laser patterning process. The operations of the light source unit, the scanner unit, the stage unit, the marking pattern data storage unit, the stage position measuring unit, and the stage speed setting unit are controlled by the system.

Abstract translation: 本发明涉及一种使用现场飞行功能的激光直接图案化系统。 激光直接图案化系统包括：激光源单元，用于产生要被输出的激光束; 扫描器单元，用于从基板反射以所需图案形式从激光源单元入射的激光束; 支撑基板并沿X轴和Y轴方向移动基板的台单元; 舞台位置测量单元，用于测量舞台单元的位置的信息; 标记图案数据存储单元，用于存储形成在所述基板上的标记图案数据; 以及舞台速度设定单元，用于根据舞台单元移动路径的部分设置舞台单元的移动速度，而不停止舞台单元从激光图案化处理的开始到激光图案化处理的完成。 光源单元，扫描器单元，平台单元，标记图案数据存储单元，台位置测量单元和台架速度设定单元的操作由系统控制。

公开(公告)号：KR1020140084587A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020120154203

申请日：2012-12-27

Applicant: 동우 화인켐 주식회사 ,  (주)하드램

Inventor： 박대출 ,  김종민 ,  민성욱 ,  송치영

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  C03C15/00

Abstract: The present invention relates to a method of chamfering a window substrate for a touch screen panel and, more specifically, to a method of chamfering a window substrate for a touch screen panel, capable of reducing a margin of the window substrate in a chamfering process for manufacturing a unit product of the window substrate by etching a non-conductive shielding pattern formed on a region corresponding to a non-display part of the window substrate together with the window substrate by using a laser beam.

Abstract translation: 本发明涉及一种倒角用于触摸屏面板的窗口基板的方法，更具体地，涉及一种倒角用于触摸屏面板的窗户基板的方法，其能够在倒角过程中减小窗户基板的边缘 通过使用激光束与窗口基板一起蚀刻形成在对应于窗口基板的非显示部分的区域上的非导电屏蔽图案来制造窗口基板的单位乘积。