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    ウエハ回転装置及びウエハ回転方法
    2.
    发明申请
    ウエハ回転装置及びウエハ回転方法 审中-公开
    WAFER旋转装置和旋转方法

    公开(公告)号：WO2014069187A1

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：PCT/JP2013/077360

    申请日：2013-10-08

    Applicant: 倉敷紡績株式会社 ,  エコー技研株式会社

    Inventor： 石森　弘明 ,  栖原　英治

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/67757

    Abstract: 　ウエハの処理ムラをなくすために、微小ゴミを発生させることなく、処理槽内でウエハを回転させることができるウエハ回転装置を提供する。処理液を収容し、処理液内にウエハを浸漬することができる処理液槽（２）と、処理液槽（２）内で前記ウエハ（Ｗ）の下部中間部分を保持し、ウエハの面に沿った方向に揺動可能に構成されているウエハ受台（６）と、処理液槽２内のウエハ受台（６）を挟むように配置され、ウエハ受台（６）に対し相対的に上下方向に移動することでウエハの下部両端部分を保持可能に構成されている１組のウエハガイド（７）と、ウエハ（Ｗ）を、ウエハガイド（７）に保持させた状態でウエハ受台（６）を揺動させた後ウエハ受台（６）とウエハガイド（７）とを相対的に上下方向に移動させてウエハ受台（６）に戻すことで、ウエハ受台（６）におけるウエハＷの支持部分を異ならせてウエハを回転させる。

    Abstract translation: 本发明提供一种晶片旋转装置，其能够在不产生非常细小的废物的情况下使晶片在处理槽内旋转，以消除晶片上的处理不规则。 本发明具有：容纳处理液并使晶片浸入处理液中的处理液槽（2）; 用于将晶片（W）的下部中间部分保持在处理液槽（2）内部的晶片保持器（6），晶片保持器（6）构造成能够沿着晶片表面的方向摆动 ; 以及一组晶片引导件（7），其定位成将晶片保持器（6）夹在处理溶液箱（2）内部，并且被构造成能够通过相对于所述晶片引导件垂直移动来保持晶片的下部中间部分 晶片保持器（6），晶片保持器（6）被晶片（W）保持在晶片引导件（7）上时摆动，之后晶片保持器（6）和晶片引导件（7）被引导 相对于彼此垂直地移动以将晶片（W）返回到晶片保持器（6），由此晶片保持器（6）上的晶片（W）的支撑部分被改变以使晶片旋转。

    Wafer rotating device and wafer rotation method
    3.
    发明专利
    Wafer rotating device and wafer rotation method 有权

    公开(公告)号：JP5312662B1

    公开(公告)日：2013-10-09

    申请号：JP2012242437

    申请日：2012-11-02

    Applicant: 倉敷紡績株式会社 ,  エコー技研株式会社

    Inventor： 弘明 石森 ,  英治 栖原

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/67757

    Abstract: 【課題】 ウエハの処理ムラをなくすために、微小ゴミを発生させることなく、処理槽内でウエハを回転させることができるウエハ回転装置を提供する。
    【解決手段】 処理液を収容し、処理液内にウエハを浸漬することができる処理液槽２と、 処理液槽２内で前記ウエハＷの下部中間部分を保持し、ウエハの面に沿った方向に揺動可能に構成されているウエハ受台６と、処理液槽２内のウエハ受台６を挟むように配置され、ウエハ受台６に対し相対的に上下方向に移動することでウエハの下部両端部分を保持可能に構成されている１組のウエハガイド７と、ウエハＷを、ウエハガイド７に保持させた状態でウエハ受台６を揺動させた後ウエハ受台６とウエハガイド７とを相対的に上下方向に移動させてウエハ受台６に戻すことで、ウエハ受台６におけるウエハＷの支持部分を異ならせてウエハを回転させる。
    【選択図】 図１

    Wafer rotating device and wafer rotating method
    6.
    发明专利
    Wafer rotating device and wafer rotating method 有权
    WAFER旋转装置和WAFER旋转方法

    公开(公告)号：JP2014093388A

    公开(公告)日：2014-05-19

    申请号：JP2012242437

    申请日：2012-11-02

    Applicant: Kurabo Ind Ltd ,  倉敷紡績株式会社 ,  Ekoo Giken Kk ,  エコー技研株式会社

    Inventor： ISHIMORI HIROAKI ,  SUHARA EIJI

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/67057 ,  H01L21/67757

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer rotating device that is able to rotate a wafer in a treatment tank without occurrence of fine dust in order to eliminate uneven treatment of the wafer.SOLUTION: A wafer rotating device comprises: a treatment liquid tank 2 that contains a treatment liquid and allows a wafer to be impregnated in the treatment liquid; a wafer bearer 6 holding the lower intermediate portion of the wafer W in the treatment liquid tank 2 and configured to be able to swing in a direction along the surface of the wafer; and a pair of wafer guides 7 arranged so as to sandwich the wafer bearer 6 in the treatment liquid tank 2 and configured to be able to hold both the lower end portions of the wafer by vertically moving relative to the wafer bearer 6. While the wafer W is held by the wafer guide 7, the wafer bearer 6 is swung. Then, the wafer bearer 6 and wafer guide 7 are vertically moved relative to each other and the wafer W is returned to the wafer bearer 6. Thereby, using a different support portion of the wafer W on the wafer bearer 6, and the wafer is rotated.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种晶片旋转装置，其能够在处理槽中旋转晶片而不产生细小灰尘，以消除晶片的不均匀处理。解决方案：晶片旋转装置包括：处理液槽2 其包含处理液体并允许晶片浸渍在处理液体中; 将晶片W的下部中间部分保持在处理液体槽2中并构造成能够沿着晶片表面的方向摆动的晶片托架6; 以及一对晶片引导件7，其布置成将晶片载体6夹在处理液槽2中，并且构造成能够通过相对于晶片载体6垂直移动来保持晶片的两个下端部分。而晶片 W被晶片引导件7保持，晶片托架6摆动。 然后，晶片载体6和晶片引导件7相对于彼此垂直移动，并且晶片W返回到晶片载体6.从而，使用晶片载体6上的晶片W的不同支撑部分，并且晶片是 旋转。

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