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公开(公告)号:WO2011152192A1
公开(公告)日:2011-12-08
申请号:PCT/JP2011/061146
申请日:2011-05-16
CPC classification number: H01G5/16 , B81B3/0008 , B81B2201/0221
Abstract: 駆動DC電圧を大きくすることなく、チャージアップによるMEMSの動作不良を防ぐことができる可変容量素子を提供する。可変容量素子(1)は、梁側容量形成部(3A~3C)と支持部(3D)とを備える可動梁(3)、を筐体に収容し、梁側容量形成部(3A~3C)に対向する下駆動電極(6A~6C)と上駆動電極(7A~7C)とを設け、筐体内部空間を減圧雰囲気とし、駆動DC電圧の印加時に、梁側容量形成部(3A,3B)を下駆動電極(6A,6B)または上駆動電極(7A,7B)に正対する状態とし、梁側容量形成部(3C)を下駆動電極(6C)または上駆動電極(7C)に非正対な状態とし、駆動DC電圧の印加状態から非印加状態への変化により可動梁(3)の変位が非印加状態での位置を行き過ぎるようにされていることを特徴とする。
Abstract translation: 提供了一种能够在不增加驱动DC电压的情况下防止由充电引起的MEMS操作故障的可变电容元件。 可变电容元件(1)的特征如下:包括光束侧电容形成部分(3A至3C)和支撑部分(3D)的可移动光束(3)容纳在底架中。 下侧驱动电极(6A〜6C)和上部驱动电极(7A〜7C)设置为面对波束侧电容形成部(3A〜3C)。 底盘内的空间设置为减压气氛。 当施加驱动DC电压时,光束侧电容形成部分(3A,3B)直接面对下驱动电极(6A,6B)或上驱动电极(7A,7B),但是束侧电容 形成部分(3C)不直接面对下驱动电极(6C)或上驱动电极(7C)。 从施加驱动直流电压的状态到未施加驱动直流电压的状态的转变使得在不施加驱动直流电压的状态下,可移动光束(3)的位移超过该位置 。
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公开(公告)号:WO2012102119A1
公开(公告)日:2012-08-02
申请号:PCT/JP2012/050768
申请日:2012-01-17
IPC: H01G5/16
CPC classification number: H01G5/16
Abstract: 可変容量素子(1)は、可動梁(31A)と、支持基板(11)とを備える。可動梁(31A)は、容量形成部(34A~34C)と、連結部(33A~33C)と、支持部(32)とを備える。連結部(33A~33C)は、容量形成部(34A~34C)を連結し、容量形成部(34A~34C)よりも薄く形成されている。支持基板(11)は、表面に支持部(32)が接続されており、表面に形成されたRF容量電極(15B)と、駆動電極(15A,15C)とを備える。容量形成部(34A~34C)は、それぞれ、RF容量電極(15B)と駆動電極(15A,15C)とのいずれかと対向しており、容量形成部(34A~34C)のRF容量電極(15B)と駆動電極(15A,15C)とのいずれかと対向している側の面における周縁部には、支持基板(11)側に突出するストッパ(35)が設けられている。
Abstract translation: 可变电容元件(1)包括可移动光束(31A)和支撑衬底(11)。 可移动光束(31A)包括电容形成部分(34A至34C),连接部分(33A至33C)和支撑部分(32)。 连接部分(33A至33C)连接电容形成部分(34A至34C),并且比电容形成部分(34A至34C)薄。 支撑部分(32)连接到支撑基板(11)的表面,并且支撑基板(11)包括形成在其表面上的RF电容电极(15B)和驱动电极(15A,15C)。 电容形成部(34A〜34C)分别面对RF电容电极(15B)和驱动电极(15A,15C)中的任一个,并且朝向支撑基板(11)突出的止动件(35)设置在周边 电容形成部(34A〜34C)的面的表面的边缘部分面对RF电容电极(15B)和驱动电极(15A,15C)中的任一个。
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