公开(公告)号：WO2009157208A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/JP2009/002937

申请日：2009-06-26

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  坂本健 ,  今岡俊一 ,  大塚健志 ,  澤井徹郎

Inventor： 坂本健 ,  今岡俊一 ,  大塚健志 ,  澤井徹郎

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L24/32 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　半導体モジュール（１０）は、素子搭載用基板（１２）と、素子搭載用基板（１２）上に搭載された水晶振動子（１４）と、上面の少なくとも一部が金属部材（１６ａ）で構成されている収容部材（１６）であって、素子搭載用基板（１２）上において、水晶振動子（１４）との間に空間が形成されるように水晶振動子（１４）を収容する収容部材（１６）と、金属部材（１６ａ）を覆うように収容部材（１６）の上に積層された半導体素子（１８）と、収容部材（１６）および半導体素子（１８）を封止する封止樹脂（２０）と、を備える。

Abstract translation: 半导体模块（10）设置有：元件安装基板（12）; 安装在所述元件安装基板（12）上的晶体振荡器（14）; 存储构件（16），其具有由金属构件（16a）构成的所述上表面的至少一部分，并且在所述元件安装基板（12）上存储晶体振子（14），使得在所述元件 安装衬底和晶体振荡器（14）; 堆叠在所述存储部件上的半导体元件（18），使得所述金属部件（16）被覆盖; 以及密封储存部件（16）和半导体元件（18）的密封树脂（20）。

公开(公告)号：WO2008149508A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/001316

申请日：2008-05-27

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  今岡俊一 ,  澤井徹郎 ,  小林健一 ,  中野敦史

Inventor： 今岡俊一 ,  澤井徹郎 ,  小林健一 ,  中野敦史

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　半導体モジュール１０は、配線層を有する基板と、基板の一方の面１２ａに実装された方形の第１の半導体素子１４と、基板の他方の面１２ｂに実装された方形の第２の半導体素子１６と、を備える。第１の半導体素子１４は、その各辺が第２の半導体素子１６の各辺と平行にならないように、かつ、基板の表面に垂直な方向から見た場合に第２の半導体素子１６と重なるように配置されている。

Abstract translation: 公开了一种半导体模块（10），包括具有布线层的基板，安装在基板的一侧（12a）上的矩形第一半导体器件（14）和安装在另一侧的矩形第二半导体器件（16） 12b）。 第一半导体器件（14）被布置成使得其侧面不与第二半导体器件（16）的侧面平行，同时当从垂直于衬底的表面的方向观察时与第二半导体器件（16）重叠 。