公开(公告)号：CN110297397B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN201910218453.4

申请日：2019-03-21

Applicant: 则武株式会社

Inventor： 垣添浩人

IPC: G03F7/032 ,  G03F7/09

Abstract: 本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。本发明提供：能缩短显影时间且降低线间残渣的发生的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：贵金属粉末、光聚合性化合物、光聚合引发剂和分散剂。上述分散剂的溶解度参数为9.9(cal/cm3)1/2以上。

公开(公告)号：CN111752421B

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202010227052.8

申请日：2020-03-27

Applicant: 则武株式会社 ,  则武伊势电子株式会社

Inventor： 中尾刚启 ,  那须和也

IPC: G06F3/044

Abstract: 提供一种电容触摸面板，为具有按照菱形图案形成的传感器部的触摸面板，并具有传感器部不显眼的构造。在触摸面板中，具有触摸面的玻璃基板、沿X轴方向排列多个菱形形状的X轴格子(10A)、(10B)而成的图案被平行地设置多列而成的X轴传感器部、沿Y轴方向排列多个Y轴格子(14A)、(14B)而成的图案被平行地设置多列而成的Y轴传感器部和设置于X轴传感器部与Y轴传感器部之间的绝缘层被层叠，在从触摸面观察到的俯视图中，X轴格子和Y轴格子不重叠，在X轴格子的边框(10a)与Y轴格子的边框(14a)之间形成有间隙(17)，在间隙(17)设置有从X轴格子(10A)、(10B)的边框(10a)与微细格子的格子边平行地延伸的突起部(12)。

公开(公告)号：CN118973764A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380028058.4

申请日：2023-02-20

Applicant: 则武株式会社

Inventor： 伊藤绫真 ,  岸本正俊

IPC: B24D3/32 ,  B24B37/24 ,  B24D3/00 ,  B24D11/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，容易进行研磨液的管理，可省略或简化研磨后的晶圆的清洗步骤，并且研磨后的研磨液的处理不麻烦，且可实现研磨后的晶圆的高面品质与高研磨速率。本发明的研磨垫(10)具有包含母材树脂且形成有多个气孔(14)的母材(12)、及保持于母材(12)或气孔(14)内的研磨粒子(16)。将任意的气孔作为特定气孔，定义特定气孔中最短内径为短径，最长内径为长径，将短径、长径、圆周率及1/4相乘而得到的气孔相关面积的平均值为87.7μm2以上；研磨粒子(16)是比表面积为8.9～10.5m2/g的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN110297395B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN201910217714.0

申请日：2019-03-21

Applicant: 则武株式会社

Inventor： 垣添浩人 ,  佐合佑一朗

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  H01B1/22

Abstract: 提供显影性和分辨率优异的感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末；纤维素系的有机粘结剂；具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂；光聚合性化合物；和，光聚合引发剂。对于该感光性组合物，在将上述纤维素系的有机粘结剂、上述具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂、和上述光聚合性化合物的总计设为100质量％时，上述纤维素系的有机粘结剂的含有比率为10～40质量％；上述具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂的含有比率为5～40质量％；上述光聚合性化合物的含有比率为30～60质量％。

公开(公告)号：CN114503220B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202080067677.0

申请日：2020-09-04

Applicant: 则武株式会社

Inventor： 大桥和久

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/14 ,  H01B1/16 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 通过本发明，提供一种凹版印刷用的导电性糊剂，其包含：导电性粉末、电介质粉末、粘结剂树脂、溶剂和分散剂。该导电性糊剂中，上述分散剂包含规定的二羧酸系分散剂，在25℃下，上述导电性糊剂在剪切速度40s‑1下的粘度V40为5以下。