電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
    1.
    发明申请
    電子部品の圧縮成形方法及び金型装置 审中-公开
    压缩成型电子元件和电子设备的方法

    公开(公告)号:WO2010016223A1

    公开(公告)日:2010-02-11

    申请号:PCT/JP2009/003683

    申请日:2009-08-03

    Abstract:  下型キャビティ5内への顆粒樹脂6の供給時において、下型キャビティ5内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させるために、下型キャビティ5に対応した開口部37を備えた樹脂収容用プレート21の下面に離型フィルム11を被覆して開口部37を樹脂収容部22に形成して樹脂供給前プレート21aを構成すると共に、樹脂収容部22に所要量の顆粒樹脂6を供給して平坦化する(均一な厚さに形成する)ことにより樹脂分散済プレート25を形成し、次に、樹脂分散済プレート25を下型キャビティ5の位置に載置して離型フィルム11を下型キャビティ5内に引き込むことにより、離型フィルム11と一緒に所要量の平坦化した顆粒樹脂6を落下させて離型フィルム11を被覆したキャビティ5内に供給する。  

    Abstract translation: 树脂供给预制板(21a)通过在树脂储存板(21)的下表面上施加脱模膜(11)而在树脂收纳部(22)上形成开口部(37) )具有对应于下模腔(5)的开口部(37),以便在将颗粒状树脂(6)供给到下模中时,有效地提高供给到下腔(5)中的树脂量的可靠性 腔(5)。 通过向所述树脂收纳部(22)供给所需量的粒状树脂(6)并且使所述树脂平坦化(即,形成均匀厚度的树脂)来形成树脂分散板25。 然后,通过将树脂分散板(25)放置在下模腔(5)的位置并将脱模膜(11)拉入下模腔(5)中,将平坦化的粒状树脂(6) 所需量与脱模膜(11)一起下降,并被供给到由脱模膜(11)覆盖的空腔(5)中。

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