酚醛树脂发泡体层叠板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114981084B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202180009439.9

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 一种酚醛树脂发泡体层叠板,其在酚醛树脂发泡体的至少上下面配置有挠性的表面材,对于前述酚醛树脂发泡体,含有HCFO‑1224yd(Z),密度为20kg/m3以上且55kg/m3以下,闭孔率为80%以上,平均气泡直径为60μm以上且200μm以下,来自表面材的渗出面积比率为30%以下,且每22.4×10‑3m3前述酚醛树脂发泡体内的空间体积中、HCFO‑1224yd(Z)的含量为0.06mol以上且0.35mol以下。

    酚醛树脂发泡体层叠板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114981084A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202180009439.9

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 一种酚醛树脂发泡体层叠板,其在酚醛树脂发泡体的至少上下面配置有挠性的表面材,对于前述酚醛树脂发泡体,含有HCFO‑1224yd(Z),密度为20kg/m3以上且55kg/m3以下,闭孔率为80%以上,平均气泡直径为60μm以上且200μm以下,来自表面材的渗出面积比率为30%以下,且每22.4×10‑3m3前述酚醛树脂发泡体内的空间体积中、HCFO‑1224yd(Z)的含量为0.06mol以上且0.35mol以下。

    酚醛树脂发泡体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107207759B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201680009566.8

    申请日:2016-03-23

    Abstract: 本申请的目的在于,提供对环境造成的负荷小、且能够长期维持优异的绝热性能、进而使与透湿量的增加相伴的壁体内部结露得以降低的酚醛树脂发泡体及其制造方法。本申请的酚醛树脂发泡体的特征在于,其含有酚醛树脂和选自由氯代氢氟烯烃、非氯代氢氟烯烃和卤代烃组成的组中的至少1种,密度为20kg/m3以上且100kg/m3以下,平均气泡直径为10μm以上且300μm以下,独立气泡率为80%以上且99%以下,透湿率为0.38ng/(m·s·Pa)以上且2.00ng/(m·s·Pa)以下。

    调湿建材及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102454247A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201010528362.X

    申请日:2010-10-21

    Abstract: 本发明提供一种调湿性能优良并且美观的调湿建材,将含有蒸压养护轻量加气混凝土粉体和水泥的水硬性组合物与水的捏合物,用具有形成有多个凹部的面的模具进行脱水挤压,并进行蒸压养护而制成,其中,该调湿建材是在一个面上具有多个与凹部对应的凸部的板状调湿建材,凸部的侧部倾斜面与调湿建材的另一个面所成的角度为40~70°,凸部的高度为2~10mm,并且具有长径为1mm以上的空隙的凸部的数量相对于凸部全部数量的比例为10%以下。

    酚醛树脂发泡体及其制造方法

    公开(公告)号:CN104854174B

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201380064890.6

    申请日:2013-12-10

    Inventor: 向山滋美

    Abstract: 本发明的目的在于,获得一种初始导热系数低且长时间维持低导热系数的酚醛树脂发泡体。本发明是一种酚醛树脂发泡体,其含有碳数为6以下的烃,密度为10kg/m3以上且150kg/m3以下,碳数为6以下的烃包含40~90mol%的环戊烷以及60~10mol%的选自沸点为‑50℃~5℃的烃中的1种或2种以上,碳数为6以下的烃的沸点平均值X为5~44℃,且酚醛树脂发泡体内的碳数为6以下的烃的含量Y在酚醛树脂发泡体内的单位空间体积22.4×10‑3m3中为0.25~0.9mol。

    酚醛树脂发泡体及其制造方法

    公开(公告)号:CN106414573A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580005523.8

    申请日:2015-01-22

    Abstract: 本发明公开了一种酚醛树脂发泡体,其含有酚醛树脂和发泡剂,所述发泡剂包含氢氟氯烯烃或者不含氯的氢氟烯烃之中的至少任一者。关于酚醛树脂发泡体,其密度为10kg/m3以上且150kg/m3以下,10℃的环境下的热导率为0.0175W/m·k以下、并且23℃的环境下的热导率为0.0185W/m·k以下。

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