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公开(公告)号:JP2017040846A
公开(公告)日:2017-02-23
申请号:JP2015163452
申请日:2015-08-21
Applicant: 株式会社エルム・スカイアクション
Inventor: 宮原 照昌
Abstract: 【課題】撮影者が、軽い負担で、思い通りの撮影を行える技術の提供。 【解決手段】撮影ユニット100は、一端側にグリップ領域11が形成され、当該一端側から加えられた力を他端側に伝達できる棒部材1と、棒部材1の当該他端側に連結された撮影部2と、棒部材1の当該他端側に連結された、1以上のプロペラ31を備える揚力装置3と、を備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 一个摄影师,用轻负担,提供能够执行他想拍摄的技术。 拍摄单元100中,在一端侧形成11抓握区,所述杆件1能够发送从一端加到另一端的力,被连接到所述杆构件1的另一端 它包括拍摄单元2,它连接到所述杆构件1的另一端,升降装置3,其包括一个或多个螺旋桨31。 点域1
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公开(公告)号:JP2017017319A
公开(公告)日:2017-01-19
申请号:JP2016128551
申请日:2016-06-29
Abstract: 【課題】大電流を流すLEDチップやLEDデバイスを実装するための基板において、放熱性の良い半導体用基板を高い生産性で実現する。 【解決手段】(a)に示すように、銅の電極パッド4の2つの主面は露出され、縦に隣接する2つの電極パッド4間は、2つの主面と面一の熱硬化性白樹脂8で絶縁されている。したがって、フリップチップタイプのLEDチップC1のp,nの電極が実装可能な距離に2つの電極パッド4の間隔を設定すれば、LEDチップC1を実装できる。透明樹脂で封止し、点線Dでダイシング分離すれば、銅基板の電極端子を持つLEDデバイスとなる。ワイヤボンディングタイプのLEDチップであっても、一方の電極パッドをダイボンパッドに、他方の電極パッドをワイボンパッドにすればよい。更に、(b)で示すように、横方向は、電極パッドより薄い連結メタル部5で導通されているので、4つの電極パッド4を用いて、例えば、保護素子Zを備えたLEDデバイスにもできる。 【選択図】図3
Abstract translation: 公开的是用于安装LED芯片或LED器件中流动的大电流,实现以高生产率良好的具有半导体基板的散热性的基板。 如A(a)中所示,电极焊盘4的铜的两个主表面被暴露,相邻的垂直,两个主表面齐平之间的两个电极焊盘4与热固性白 它是绝缘用树脂8。 因此,对倒装片型的LED芯片C1,通过设置两个电极焊盘4的n电极之间的距离允许距离实现可以实现LED芯片C1。 用透明树脂密封,由虚线D,LED装置与所述铜基板的电极端子如果切块分离。 即使引线接合型的LED芯片,一个电极焊盘Daibonpaddo可以是其他电极焊盘Waibonpaddo。 此外,如图(b)中,水平方向上,因为它是导电的与电极焊盘的薄金属连接部5,使用四个电极焊盘4,例如,在LED装置具有保护Z元素 它可以是。 点域
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4.発光装置、LED照明装置、および、前記発光装置に用いられる蛍光体含有フィルム片の製造方法 有权
Title translation: 发光装置中,LED照明装置,以及用于产生包含用于所述发光器件膜片的荧光体的方法公开(公告)号:JPWO2014091539A1
公开(公告)日:2017-01-05
申请号:JP2014551752
申请日:2012-12-10
Applicant: 株式会社エルム
CPC classification number: H01L33/504 , H01L33/508 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 照明用LEDデバイスとして、あるいはLED電球などのLED照明装置として、蛍光体間の相互作用をなくし、最適条件とした構造や機構設計とすることにより、特性も向上し、さらに安価な発光装置とその製造方法を提供すること。本発明は、青色光、紫色光、または紫外光を発する半導体発光素子と該半導体発光素子の光で励起され固有の光を発する蛍光体からなる発光装置において、前記固有の光として、青色系の光を発する青色系蛍光体、緑色系の光を発する緑色系蛍光体、黄色系の光を発する黄色系蛍光体、および、赤色系の光を発する赤色系蛍光体の中から、異なる発光色の蛍光体が2種類以上用いられ、前記2種類以上の蛍光体は互いに上下に重ならない状態で横方向に配置されて、蛍光体間の相互作用が抑制される特定構造すなわち蛍光体分離型構造とされていることを特徴としている。
Abstract translation: LED照明装置:LED照明装置,例如一个LED灯泡,消除了荧光体之间的相互作用,由结构和机制的设计和优化条件下,特性改善,还便宜的发光器件和其 提供一种用于制造的方法。 本发明中,蓝色光,在包含荧光体的发光装置由发光特定光从半导体发光元件和发出紫色光或紫外光的半导体发光元件激发时,本征光,蓝色为基础的 蓝色荧光体发射光,绿色磷光体发射基于绿色的颜色,黄色荧光体发出黄色光的光,并且,红色荧光体之中发出红色光,不同颜色的光的射出 用荧光体是2或更大时,两种或更多种磷光体在不在彼此顶部重叠的状态下横向设置,所述荧光体之间的特定结构或磷光体隔离结构相互作用被抑制 它的特点是,它是。
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公开(公告)号:JP2014157752A
公开(公告)日:2014-08-28
申请号:JP2013028522
申请日:2013-02-18
Inventor: INOUE TOMIO , NOZOE MAKOTO , SAKAKI YOKO , MIYAHARA TAKAKAZU
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem in which an LED device used in an LED illumination apparatus is still poor in color rendering, one reason of which is loss in characteristics due to interaction between used fluorescent bodies, and another reason of which is that an LED device constituted by a blue LED and a fluorescent body is poor in a spectrum of cyan.SOLUTION: An LED device in which a fluorescent body has a separation type structure so as to reduce interaction between fluorescent bodies as little as possible, and an LED device emitting light of cyan color are used in combination, thereby providing an LED illumination apparatus with super high color rendering.
Abstract translation: 要解决的问题:为了解决在LED照明装置中使用的LED装置的显色性差的问题,其原因之一是由于使用的荧光体之间的相互作用而导致的特性损失,另一个原因是 由蓝色LED和荧光体构成的LED器件在青色光谱中差。解决方案:一种LED器件,其中荧光体具有分离型结构以尽可能少地减少荧光体之间的相互作用,以及 使用发出青色的LED的LED装置组合使用,从而提供具有超高显色性的LED照明装置。
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公开(公告)号:JPWO2011024241A1
公开(公告)日:2013-01-24
申请号:JP2010511416
申请日:2009-08-31
Applicant: 株式会社エルム
IPC: G11B7/26 , B24B37/00 , B24B37/015 , B24B37/10
CPC classification number: B24B57/02 , B24B37/015 , B24B37/107 , G11B23/505
Abstract: 光ディスクの傷の修復能力が高く、作業者の手間が掛からず、装置の製造コストを低く抑えることができる光ディスク修復装置及び光ディスク修復方法を提供する。研磨中に、研磨剤供給ポンプ40を用いて被修復ディスク100の読み出し面に適量の研磨剤を滴下し、被修復ディスク100と研磨パッド24a、24bの間に研磨剤を供給しつつ、研磨用水供給ポンプ30を用いて研磨熱で蒸発する研磨剤の水分を補給する。これにより、被修復ディスク100と研磨パッドパッド24a、24bの間に存在する研磨剤の量や物性を長期間に渡って適正に保つことができ、高い修復能力を維持することができる。
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公开(公告)号:JP4843623B2
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:JP2007557765
申请日:2007-02-09
Applicant: 株式会社エルム
IPC: G11B23/50
CPC classification number: G11B23/505
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公开(公告)号:JP4818980B2
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:JP2007109491
申请日:2007-04-18
Applicant: 日東電工Csシステム株式会社 , 株式会社エルム・インターナショナル
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公开(公告)号:JP4469369B2
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:JP2006513656
申请日:2004-05-20
Applicant: 株式会社エルム
CPC classification number: C02F1/463 , C02F1/001 , C02F1/46109 , C02F2001/46133 , C02F2001/46152 , C02F2103/346 , C02F2201/4617
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