公开(公告)号：JP6564977B2

公开(公告)日：2019-08-28

申请号：JP2017040986

申请日：2017-03-03

Applicant: 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター ,  株式会社栗田製作所

Inventor： 徳田 祐樹 ,  川口 雅弘 ,  伊東 隆 ,  潮崎 隆彦

IPC: C01B32/20 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B24D3/00 ,  C23C16/27

公开(公告)号：JPWO2016129431A1

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：JP2016574739

申请日：2016-02-01

Applicant: 日本スピンドル製造株式会社 ,  公立大学法人兵庫県立大学 ,  株式会社栗田製作所 ,  株式会社大日製作所 ,  有限会社プラス

Inventor： 浅見　圭一 ,  圭一 浅見 ,  好浩 岡 ,  好浩 岡 ,  芳実 西村 ,  芳実 西村 ,  智裕 橋本 ,  智裕 橋本 ,  勝彦 米澤 ,  勝彦 米澤

IPC: B01F3/12 ,  B01F5/10 ,  B01F5/16 ,  B01J19/08

CPC classification number: B01F3/1214 ,  B01F3/12 ,  B01F3/1235 ,  B01F5/10 ,  B01F5/104 ,  B01F5/16 ,  B01F15/00 ,  B01J19/088 ,  B01J2219/0884 ,  B01J2219/0894

Abstract: 単独の装置を用いて、相互に親和性を有しない被処理物質及び分散媒を、分散剤を用いずに混合することができるようにした分散方法及び分散装置を提供するため、被処理物質Pを定量供給する定量供給機構Xと、回転翼51の回転により生じる負圧吸引力によって被処理物質P及び分散媒Rを負圧吸引し、吸引した被処理物質P及び分散媒Rを回転翼51により撹拌、混合し、絞り流路Wを通過させることによりキャビテーションを起こさせる吸引撹拌ポンプ50を主体とする吸引撹拌機構Yと、キャビテーションによって被処理物質P及び分散媒Rが混合した液体中に発生する気泡中でプラズマを発生させるプラズマ発生機構Zとを備えて構成する。

公开(公告)号：JP6108604B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2013019187

申请日：2013-02-04

Applicant: 兵庫県 ,  株式会社栗田製作所

Inventor： 岡 好浩 ,  中村 龍哉 ,  西村 芳実

IPC: H01M4/136 ,  H01M4/58 ,  H01M4/1391 ,  H01M4/1397 ,  H01M4/131

CPC classification number: Y02P70/54

公开(公告)号：JP2007237219A

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：JP2006061729

申请日：2006-03-07

Applicant: Kurita Seisakusho:Kk ,  株式会社栗田製作所

Inventor： SHINOHARA MASARU ,  SUGIHARA MASAHIKO ,  NISHIMURA YOSHIMI

IPC: B30B11/02

CPC classification number: B30B15/022

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a powder compacting metallic die for compacting powder containing high hardness powder, such as oxide powder, magnetic metal powder, which die is excellent in friction wear resistance and shock resistance, and further to provide its manufacturing method. SOLUTION: At least the surface of the die at the portion for pressing the powder is composed of at least a rough surface or a mixed layer of an electrode and a base material of the die caused by electric discharge machining, and an amorphous carbon based hard layer which has residual stress lower than 0.3 GPa or less and is formed on the rough surface or the mixed layer. By this configuration, the powder compacting metallic die can achieve high hardness, high wear resistance, smooth surface, a low frictional coefficient, excellent die releasing property, excellent chemical resistance/corrosion resistance, excellent slidability, and further improved shock resistance. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种粉末压制金属模具，用于压实含有高硬度粉末的粉末，例如氧化物粉末，磁性金属粉末，该模具具有优异的摩擦耐磨性和抗冲击性，并进一步提供其制造 方法。 解决方案：用于挤压粉末的部分中的模具的至少表面至少由放电加工引起的模具的电极和基材的粗糙表面或混合层组成，并且非晶 残留应力低于0.3GPa以下并形成在粗糙面或混合层上的碳基硬质层。 通过该结构，粉末压制金属模能够实现高硬度，高耐磨性，表面光滑，摩擦系数低，脱模性优异，耐化学性/耐腐蚀性优异，滑动性优异，抗震性进一步提高。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3974632B1

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：JP2006104589

申请日：2006-04-05

Applicant: 株式会社岸田製作所 ,  株式会社栗田製作所 ,  株式会社白崎製作所

Inventor： 信一 岸田 ,  雅彦 杉原 ,  將 白崎 ,  優 篠原

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/27 ,  B24B37/28 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】従来の技術では、定盤との接触によるウエハホルダの磨耗や、砥粒や研磨剤のウエハホルダに対する影響を防ぐことができない、という第一の課題がある。 また、金属製のウエハホルダの場合、ポリッシング研磨の際に供給される研磨剤により内部の金属イオンが外部に流出する、という第二の課題もある。
【解決手段】以上、第一および第二の課題を解決するために、研磨装置の定盤に対してウエハを保持するためのウエハホルダであって、ウエハ配置穴があけられ、少なくとも一部または全部がＤＬＣコーティングされている円盤体からなるウエハホルダを提供する。 また、上記円盤体を、円盤状本体と、ウエハ配置穴を形成し円盤状本体に対して着脱可能としたウエハ配置リング部とから構成し、前記ウエハ配置リング部の厚さを、前記円盤状本体の厚さよりも厚く構成するウエハホルダも提供する。
【選択図】図２

公开(公告)号：JP2005281727A

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：JP2004093543

申请日：2004-03-26

Applicant: Kurita Seisakusho:Kk ,  株式会社栗田製作所

Inventor： NISHIMURA YOSHIMI ,  YATSUKA MITSUYASU

IPC: C23C16/27

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a thick DLC (diamond-like carbon) film on a surface of a base material to reduce the residual stress in the film.
SOLUTION: A base material to be coated is placed in a vacuum container filled with hydrocarbon-based gas, the pulse RF voltage and the high-voltage DC pulse voltage of negative polarity are alternately applied to the base material, the DC pulse voltage is applied after completion of application of the pulse RF voltage, and the pulse-height value of the DC pulse voltage is set to the threshold voltage transferred to the glow discharge. The hydrocarbon-based gas is toluene gas, the gas pressure is set to be 0.1-2 Pa, and the DC pulse voltage is applied in 10-50 μs after completion of application of the pulse RF voltage. The DLC film having the residual stress of the coated base material, which is 0-0.5 GPa is provided. The DLC film having thickness of 1-40 μm is provided.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：在基材的表面上形成厚的DLC（类金刚石碳）膜，以减少膜中的残余应力。 解决方案：将待涂覆的基材放置在填充有烃类气体的真空容器中，将脉冲RF电压和负极性的高压DC脉冲电压交替施加到基体材料，直流脉冲 在完成施加脉冲RF电压之后施加电压，并且将DC脉冲电压的脉冲高度值设置为转移到辉光放电的阈值电压。 烃类气体为甲苯气体，气体压力设定为0.1〜2Pa，在施加脉冲RF电压后10〜50μs内施加直流脉冲电压。 提供具有0-0.5GPa的涂覆基材的残余应力的DLC膜。 提供厚度为1-40μm的DLC膜。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3555928B2

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：JP19692499

申请日：1999-07-12

Applicant: 株式会社栗田製作所 ,  独立行政法人産業技術総合研究所

Inventor： 裕治 堀野 ,  昭義 茶谷原 ,  芳実 西村

IPC: C23C14/48 ,  C23F4/00

公开(公告)号：JP6703425B2

公开(公告)日：2020-06-03

申请号：JP2016058223

申请日：2016-03-23

Applicant: 株式会社栗田製作所

Inventor： 杉原 雅彦

IPC: H05H1/46

公开(公告)号：JP6008359B2

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：JP2012081750

申请日：2012-03-30

Applicant: 公立大学法人大阪市立大学 ,  国立大学法人名古屋大学 ,  株式会社栗田製作所

Inventor： 白藤 立 ,  高井 治 ,  齋藤 永宏 ,  西村 芳実 ,  堀部 博志 ,  杉原 雅彦 ,  柿谷 真一 ,  荒木 学

IPC: C02F1/48 ,  H05H1/24

公开(公告)号：JP5914041B2

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：JP2012041821

申请日：2012-02-28

Applicant: 株式会社栗田製作所

Inventor： 西村 芳実 ,  柴田 雅明 ,  柿谷 真一

IPC: C30B30/04 ,  C23C16/27 ,  C23C16/515 ,  C01B31/06 ,  C30B29/04