公开(公告)号：CN100359996C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200510062498.5

申请日：2005-03-29

Applicant: NEC东金株式会社 ,  株式会社爱利斯

Inventor： 野口节生 ,  高桥浩太郎 ,  松永英司 ,  斋木义彦 ,  荒井智次 ,  户井田刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种薄且内部具有大容量的电容器功能的印刷电路板及其制造方法。包括以下工序：在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序；在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序；将未进行树脂模制、在公用的面上具有电极的平板形状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序；把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)之间进行加热加压而形成多层板的工序；形成将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)导电性连接起来用的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序；以及在此多层板的表面上形成外层导体电路(42A、42B)的工序。

公开(公告)号：CN1678169A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062498.5

申请日：2005-03-29

Applicant: NEC东金株式会社 ,  株式会社爱利斯

Inventor： 野口节生 ,  高桥浩太郎 ,  松永英司 ,  斋木义彦 ,  荒井智次 ,  户井田刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序，在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序；在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序；未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序；把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)中进行加热加压以形成多层板的工序；形成用于将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)进行电连接的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序；以及在此多层板的表面形成外层导体电路(42A、42B)的工序。