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公开(公告)号：CN101850639B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201010143220.1
申请日：2010-03-24
Inventor： 小柳津诚司
Abstract: 本发明涉及聚氨酯泡沫层压体及其制造方法以及垫圈，具体是把含多异氰酸酯、多元醇及阻燃剂的泡沫原料与气体进行混合、搅拌，生成气液混合物，然后，把气液混合物供给树脂膜上，其次，加热气液混合物，使泡沫原料反应，固化，得到具有包含树脂膜的树脂膜层与包含生成的聚氨酯泡沫的泡沫层的层压体，上述泡沫原料中含有的阻燃剂，包括氢氧化铝等构成的金属氢氧化物粉末与磷类阻燃剂等液态阻燃剂，当多元醇为100质量份时，金属氢氧化物粉末为20～60质量份，液态阻燃剂为5～20质量份，并且，上述泡沫层的密度为100～280kg/m3。加工本发明的层压体，可以制成本发明的垫圈。
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公开(公告)号：CN103703045A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036825.8
申请日：2012-07-23
Inventor： 小柳津诚司
IPC: C08G18/42 , C08G101/00
CPC classification number: C08G18/4244 , C08G18/3206 , C08G18/36 , C08G18/4018 , C08G18/44 , C08G18/6629 , C08G18/6696 , C08G2101/0066 , C08J9/02 , C08J9/122 , C08J2203/06 , C08J2205/044 , C08J2205/06 , C08J2375/04 , C08G2101/00 , C08J2375/08
Abstract: 本发明提供一种聚氨酯泡沫体1，其通过机械发泡法从含有多元醇、异氰酸酯、泡沫稳定剂、催化剂和泡沫形成用气体的聚氨酯原料获得，其中，所述多元醇含有在25℃下的粘度为2,000mPa·s以下的蓖麻油基多元醇、和聚醚基多元醇；相对于100重量份所述多元醇，以20～80重量份的量包含所述蓖麻油基多元醇；相对于100重量份所述多元醇，以20～80重量份的量包含所述聚醚基多元醇；并且，所述聚氨酯泡沫体的表观密度为100～700kg/m3，且在100℃下的压缩残余应变为20%以下。所述聚氨酯泡沫体可优选用作热源周边区域中的密封材料。
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公开(公告)号：CN101850639A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010143220.1
申请日：2010-03-24
Inventor： 小柳津诚司
Abstract: 本发明涉及聚氨酯泡沫层压体及其制造方法以及垫圈，具体是把含多异氰酸酯、多元醇及阻燃剂的泡沫原料与气体进行混合、搅拌，生成气液混合物，然后，把气液混合物供给树脂膜上，其次，加热气液混合物，使泡沫原料反应，固化，得到具有包含树脂膜的树脂膜层与包含生成的聚氨酯泡沫的泡沫层的层压体，上述泡沫原料中含有的阻燃剂，包括氢氧化铝等构成的金属氢氧化物粉末与磷类阻燃剂等液态阻燃剂，当多元醇为100质量份时，金属氢氧化物粉末为20～60质量份，液态阻燃剂为5～20质量份，并且，上述泡沫层的密度为100～280kg/m3。加工本发明的层压体，可以制成本发明的垫圈。
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公开(公告)号：CN100397582C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN02130154.9
申请日：2002-08-23
Applicant: 株式会社罗捷士井上
Inventor： 日紫喜诚吾
IPC: H01L21/304 , B24B7/00 , C08J9/00
Abstract: 本发明提供了一种高质量的研磨垫，它适合于半导体晶片等物体的化学机械研磨(CMP)，该研磨垫不受研磨过程中研磨条件改变的影响，能够获得优良的研磨速率、台阶消除能力和均一性，其中使用了一种聚氨酯基泡沫(12)，该泡沫具有微细和均一的气室(20)，适合于半导体等材料的研磨，该泡沫通过使溶解有气体的原材料成型来获得，这种溶解有气体的原材料是通过在压力条件下，将惰性气体溶解在作为主要原材料和各种辅助原材料的聚氨酯或聚脲的混合物中而获得的。
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公开(公告)号：CN100393805C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200410100311.1
申请日：2004-12-09
Inventor： 佐藤正史
Abstract: 本发明提供一种阻燃性密封材料(10)，具备对混合由多元醇和异氰酸酯构成的主原料、包含整泡剂和金属氢氧化物(16)的副原料、和造泡用气体而成的混合物进行成形而获得的弹性薄片(12)。进而，该阻燃性薄片材料中，在100重量份的所述多元醇中混合有25～50重量份的金属氢氧化物(16)，且将能与所述异氰酸酯反应的物质作为副原料的稀释用溶剂使用。另外，密封材料的UL94中规定的阻燃性满足HBF标准，同时，25%压缩负荷在0.03MPa以下。根据本发明可以提供具有良好的密封性和阻燃性且适合于在高温气氛等苛刻的环境下或者在放热性高的电子设备或者精密仪器中使用的阻燃性密封材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1637108A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410100311.1
申请日：2004-12-09
Inventor： 佐藤正史
Abstract: 本发明提供一种阻燃性密封材料(10)，具备对混合由多元醇和异氰酸酯构成的主原料、包含整泡剂和金属氢氧化物(16)的副原料、和造泡用气体而成的混合物进行成形而获得的弹性薄片(12)。进而，该阻燃性薄片材料中，在100重量份的所述多元醇中混合有25～50重量份的金属氢氧化物(16)，且将能与所述异氰酸酯反应的物质作为副原料的稀释用溶剂使用。另外，密封材料的UL94中规定的阻燃性满足HBF标准，同时，25％压缩负荷在0.03MPa以下。根据本发明可以提供具有良好的密封性和阻燃性且适合于在高温气氛等苛刻的环境下或者在放热性高的电子设备或者精密仪器中使用的阻燃性密封材料。
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公开(公告)号：CN1400271A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02127028.7
申请日：2002-07-26
Applicant: 株式会社罗捷士井上
Inventor： 佐藤正史
IPC: C09K3/16
Abstract: 提供一种防静电片，由于使用作为导电性物质的离子系防静电剂的同时，采用以机械发泡的方法得到的发泡基体材料作为片状弹性体，对该发泡基体材料的密封性和脆性等物理性能没有不好的影响，而且具有充分的导电性和优良的防静电性能。在由主要原料多元醇和异氰酸酯成分、各种辅料、发泡用气体混合成的尿烷发泡原料M中，添加所需要量的离子系防静电剂20，然后以尿烷发泡原料M的反应和固化后而成的尿烷发泡基体材料12为材质。
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公开(公告)号：CN101678614A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200680056107.1
申请日：2006-10-16
Inventor： 佐藤正史
IPC: B29C67/20 , C08J9/42 , F16J15/10 , G02F1/1333 , G02F1/13357
CPC classification number: B32B5/18 , G02F2001/133311
Abstract: 提供一种能够兼具由良好的柔软性和弹性产生的密封性、和抗擦伤性的薄片状弹性体。该薄片状弹性体包含所需的薄片状弹性发泡基体12，上述薄片状弹性发泡基体12的厚度方向的一方的整个表面12a被所需的树脂组合物R覆盖；在上述表面12a的表层部分，由构成薄片状弹性发泡基体12的发泡体骨架13划分的单元28内存在树脂组合物R；在上述表面12a的表层部分，形成有上述薄片状弹性发泡基体12与组合物R一体化的树脂组合物存在区14。
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公开(公告)号：CN1225518C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02127028.7
申请日：2002-07-26
Applicant: 株式会社罗捷士井上
Inventor： 佐藤正史
Abstract: 提供一种防静电片，由于使用作为导电性物质的离子系防静电剂的同时，采用以机械发泡的方法得到的发泡基体材料作为片状弹性体，对该发泡基体材料的密封性和脆性等物理性能没有不好的影响，而且具有充分的导电性和优良的防静电性能。在由主要原料多元醇和异氰酸酯成分、各种辅料、发泡用气体混合成的尿烷发泡原料M中，添加所需要量的离子系防静电剂20，然后以尿烷发泡原料M的反应和固化后而成的尿烷发泡基体材料12为材质。
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