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公开(公告)号:CN102171633A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200980138934.9
申请日:2009-09-28
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/045 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/0326 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明涉及触摸面板制造方法及使用该方法制造的触摸面板,该触摸面板的制造方法的特征在于,包括:第一步骤,在包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层、形成于上述绝缘体层的上表面的透明导电性物质涂层及形成于上述透明导电性物质涂层的上表面的金属涂层的触摸面板制造用衬垫的上表面,对金属涂层及透明导电性物质涂层均进行蚀刻,从而制造形成保留与金属电极图案及透明导电性物质电极图案中的某一个相当的所有部分的图案的衬垫;第二步骤,在形成有上述图案的衬垫的上表面仅对金属涂层进行蚀刻,从而制造形成有仅保留在上述第一步骤中残留的金属涂层中与金属电极图案相当的部分的金属涂层图案的衬垫;以及第三步骤,i)在形成有上述图案的衬垫的上表面结合粘接剂层和由绝缘体形成的电介质层,或者ii)在形成有上述图案的衬垫的上表面,将形成有图案的另一个衬垫颠倒后彼此上下隔离而结合。由此,能以比现有的应用银浆的工序简单的均匀的工序制造,能用肉眼识别透明的导电性物质涂层的图案,在工序中容易实施功能检查及肉眼检查,能减少不合格率且降低制造费用。
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公开(公告)号:CN102282531A
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200980145961.9
申请日:2009-11-16
Applicant: 进和电工株式会社
CPC classification number: G06F3/045
Abstract: 本发明涉及触摸面板制造用衬垫、使用该衬垫的触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板,该触摸面板制造用衬垫包括:由有机绝缘体或无机绝缘体构成的绝缘体层;形成于上述绝缘体层的上表面的导电性物质涂层;形成于上述导电性物质涂层的上表面的金属涂层;以及形成于上述金属涂层的上表面的金属保护涂层。由此具有如下效果,能够以比现有的应用银浆的工序更简单的工序制作,使制造变得容易,能够降低制造费用,而且能够形成更微细的导线而能够制作小型器件,尤其在静电电容触摸面板的情况下使高低差变得最小,能够防止在粘接剂层结合时在结合面内产生气泡等缺陷,能够实现具有高分辨率的触摸面板,防止金属涂层的腐蚀而能够长期保管,在制作器件后也能减少腐蚀,从而能够防止由腐蚀引起的耐久寿命的减少。
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